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RDLLA2200T6R3TB28X11.5: 产品描述Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 50% +Tol, 10% -Tol, 2200uF; 产品类别无源元件电容器; 文件大小228KB，共2页; 制造商IBS Electronics Inc

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RDLLA2200T6R3TB28X11.5概述

Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 50% +Tol, 10% -Tol, 2200uF

参数名称	属性值
Objectid	1217521742
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
电容	2200 µF
电容器类型	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
自定义功能	Lead Length (Consult Factory)
直径	8 mm
介电材料	ALUMINUM
长度	11.5 mm
制造商序列号	RDLLA
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装形式	Radial
极性	POLARIZED
正容差	50%
额定（直流）电压（URdc）	6.3 V
系列	RDLLA
端子节距	5 mm

Altera DE2 FPGA Cyclone II 2C35: 只用过几次，和新的几乎没有区别，原价2499，现1500元出，图片可以放大看清更多细节，有需要的联系联系方式：13439111303[[i] 本帖最后由 z_03 于 2013-8-2 14:51 编辑 [/i]]...; z_03 淘e淘

stm32f103硬件资源与结构: 基本结构包括内部总线和两条APB总线，其中内部总线连接CPU，存储器和系统时钟等，APB1总线连接高速外设，如APB2总线连接系统通用外设和中断控制。APB1操作速度限于36MHz，APB2操作于全速(最高72MHz)。总线矩阵总线矩阵协调内核系统总线和DMA主控总线之间的访问仲裁，仲裁利用轮换算法。在互联型产品中，总线矩阵包含5个驱动部件(CPU的DCode、系统总线、以太网DMA、DMA1总线...; aswlmh stm32/stm8

跪求ST芯片的型号: 身边有一片ST芯片，80引脚，芯片上第一行最后几位是“548V”或“54BV，其他的看不清，求教各位大人这是什么型号的芯片，谢谢...; louislen stm32/stm8

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ