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独立运营所赋予的更高灵活性能够更好地满足不断变化的FPGA客户需求 近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，将其Agilex ® 、MAX ® 10和Cyclone ® V FPGA系列的产品生命周期支持延长至2045年。此举彰显了Altera作为独立FPGA解决方案提供商专注客户长期需求、保障供应链稳定性，以及持续为基于FPGA的关键任务应用提供支持的坚定策略。 ...[详细]

4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

上次拆完iPhone 15 Pro Max，这次我拆解了一个鼓包严重的iPhone 5S，带大家回顾2013年苹果旗舰手机的内部芯片和设计。 外部特征 iPhone 5S正面保留了经典的圆形Home按键，支持Touch ID指纹识别，这一设计一直延续到iPhone 8系列。侧边有静音按键和音量键，电池鼓包严重，甚至比手机本身还厚。背部印有型号A1530和IMEI等信息。 摄像头与接口 后置摄像头...[详细]

WIFI AP（Access Point）模式的核心意义在于将设备（例如开发板）转变为无线接入点，从而实现多台无线设备的集中接入与网络互通。对于EASY-E系列开发板，该模式能够不依赖路由器，直接为手机、PC、平板等终端提供无线组网能力，支持设备间的数据共享、远程调试和协同工作等功能，尤其适用于无路由器环境下的临时组网或设备的无线管理需求。 2. WIFI AP模式配置 2.1 启用wlan...[详细]

【摘要/前言】 工业革命就像公共汽车，你等了很久，然后就会有两辆接踵而至。我们谈论工业4.0已经有15年了，这是一个利用自动化和机器通信来创建智能工厂的概念。 但现在又有了新的玩法。2022年1月，欧盟首次将工业5.0定义为一种将自动化和人类融入工作场所的新方式。其目标是创建一个既有利于劳动力又有利于企业的流程。 【目前智能工厂的优势与局限性】 工业4.0之所以被称为第四次工...[详细]

中国上海，2026 年4月7日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与 Same Sky 签署了全球分销协议。 Same Sky 是一家专业制造商，专注于不断扩展产品技术范围，包括互联、音频、散热管理、运动与控制、继电器、传感器及开关解决方案。 此次 合作扩大了 Same Sky 产品组合的全球供应范围，确保我们的客户能够及时获得高性能组件及技术。 通过将 Same Sky...[详细]

据 not a tesla app 报道，在奥斯汀举行的具有里程碑意义的 TERAFAB 发布会上，埃隆 · 马斯克公布了未来十年支撑特斯拉、xAI 与 SpaceX 共同愿景的芯片路线图。尽管万众瞩目的焦点无疑是 AI5 与 AI6 芯片 —— 它们将成为数百万辆无人驾驶出租车与擎天柱人形机器人的统一“大脑”，但不少人也留意到，演示幻灯片及月球质量投射器视频中出现了第三款高度专用的芯片：D3。...[详细]

在人工智能浪潮中姗姗来迟，在电动汽车赛道上又被中国甩在身后——这似乎是近年来欧洲科技产业的真实写照。然而，在另一个即将爆发的未来产业中，欧洲似乎依然保持着席位：人形机器人。 当特斯拉、现代汽车等巨头凭借其明星机器人产品频频登上全球头条时，来自瑞典和德国的工业力量正悄然构建起一条属于自己的护城河。对于急于摆脱对汽车产业过度依赖、并寻求新增长点的欧洲制造业而言，人形机器人或许不再是科幻概念，而是...[详细]

2026年4月2日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。 泰瑞达Omnyx将结构、参数、高速互连和功能测试集成于单一平台，树立行业全新标准，有效解决关键制造挑战，助力减少缺陷漏检，并提升最终组装产品质量。 下一代AI和数据中心产品对传统...[详细]

不知道大家是否发现，现在很多车企在宣传 自动驾驶 方案时，很少会再强调或提及高精度地图，甚至很少会再提地图相关的内容，为啥曾经被自动驾驶行业高度依赖的技术，现在却越来越边缘化？ 如何从救命稻草到发展阻碍？ 自动驾驶技术大规模普及的早期，高精度地图被行业公认为全自动驾驶实现的必经之路。这种地图与我们日常手机导航使用的普通地图有着天壤之别。普通地图的误差通常在几米到十几米之间，主要用于指引人...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

本次拆解了两个电话机，一个是网络IP电话机，另一个是高端楼房里使用的可视电话。 首先，网络IP电话机外观与普通电话类似，但配备了大屏幕和上方摄像头。背面有安装方式和接口功能说明。打开包装，整体呈黑色，大屏幕占据大部分，下方有5个按键和一个方向键。背部接口包括8个孔、电源接口、网线接口和接电脑的接口。 打开后壳，内部集成度高，一整块主板占据2/3位置。右上方是电话开关，右侧扬声器做了隔离内腔设计。...[详细]

全球嵌入式技术领域的年度盛会 2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。 作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再...[详细]

英特尔商用产品组合将为企业、教育和中小企业（SMB）细分市场的125余款产品设计提供支持，为现代工作场景带来出色的可扩展性、可靠性及 AI能力。 面向商用PC的第三代英特尔酷睿Ultra处理器：基于Intel 18A打造，英特尔将最新先进的制程节点引入商用PC，为从笔记本电脑到高端工作站的广泛设备提供强劲动力。 英特尔vPro平台领先性：凭借先进的可靠性、AI驱动的可管理性，以及便捷的设...[详细]

随着数字化转型的深入推进，边缘计算主机盒凭借其低延迟、高安全性及本地数据处理能力，已成为企业智能化升级的关键设备。然而，面对市场上繁杂的产品选择，如何有效规避“算力虚标”与“兼容性差”等常见陷阱？本文基于行业案例与技术趋势，系统梳理了五大选型关键指标，以助力精准匹配实际需求。 一、算力匹配：拒绝“唯算力论”，场景适配是关键 核心逻辑： 算力并非越高越好，过度配置会导致成本浪费，算力不足则影...[详细]