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引言 在密集排列的系统电路板上,开关模式DC/DC稳压器具有较低的热耗散。然而,电流的快速切换、定义不完备的布局、电感器等组件的放置和选择使组成的电路有可能成为主要的EMI(电磁干扰)源。此外,当多个DC/DC开关模式稳压器并联潜在的干扰和噪声问题可能恶化。如果所有组件都在类似的频率工作(切换),能量都集中在一个频率上。这种能量的存在可能成为一个隐忧,尤其是当PC板上其余的IC及其...[详细]
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大陆智慧型手机产业实力持续攀升,在一线品牌大厂华为、Oppo、小米等驱动下,大陆华南一带的手机供应链业者逐渐拥有更具竞争力的成本与规模优势,且随着手机产品发展愈益成熟,大陆手机品牌厂占全球出货比重将持续扩大,业者预期两岸手机供应链势力消长情况亦将更明显。 大陆深圳一带的电子供应链逐渐具备规模优势,对于产品管销、量产及品质掌控等能力亦提升,拥有更好的实力因应客户订单需求与市场竞争,大陆手机供应...[详细]
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最近在研究“利益隔离”原则,这个原则非常有意思。什么是利益隔离,就是一项业务如果直接得益,可能它就是危险的,但是其它人做,自己得益,这不但安全,而且非常有价值。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 举一个例子,微信这样的应用,如果电信运营商做,一定做不起来。因为微信的机制是什么,是把所有的信息都推送给用户,包括广告、垃圾信息,你建的群中,所有人发的图片、视频都推送给用户,然后...[详细]
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避障是指移动机器人在行走过程中,通过传感器感知到在其规划路线上存在静态或动态障碍物时,按照 一定的算法实时更新路径,绕过障碍物,最后达到目标点。 避障常用哪些传感器 不管是要进行导航规划还是避障,感知周边环境信息是第一步。就避障来说,移动机器人需要通过传感器 实时获取自身周围障碍物信息,包括尺寸、形状和位置等信息。避障使用的传感器多种多样,各有不同的原理和特点,目前常见的主要有视觉传感器、激...[详细]
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瑞声科技与重庆两江新区管理委员会在重庆签署瑞声科技智能制造产业园投资协议。 据重庆日报报道,按照协议,瑞声科技智能制造产业园项目计划总投资8亿美元,拟将其全球领先的WLG晶圆级玻璃非球面镜片技术和生产布局重庆,建设汽车电子、AIoT智能穿戴、智能家居等光学及精密传动高精密产品生产基地。 据悉,智能制造产业园首期计划投资30亿元人民币,预计2021年实现销售收入不少于20亿元人民币...[详细]
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2008 年 07 月 23 日, 亚德诺半导体公司( Analog Devices, Inc )与中国区合作伙伴共同宣布可向市场提供全系列的 Blackfin 本地开发工具。这些本地开发工具包括仿真器、开发板和软件模块,针对的处理器范围包括从 BF531 到最新的 BF52x 和 BF54x 的全系列 Blackfin 。 作为世界领先的通用 DSP 处理器提供...[详细]
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苹果与三星的专利世纪大诉讼愈演愈烈,这仅仅是谷歌以专利为基础的商业战争的一个缩影,如今的专利作为科技货币将会在商业中扮演更重要的角色。 在最新一期的《第一财经周刊》上,撰文分析了专利作为一种新的科技货币,如何左右一家科技公司的命运。 文中称,一些日渐没落的公司总会以出售专利的方式重新提醒人们关于它的价值,在柯达出售1100项数字捕捉和文档成像技术专利被法院批准后,苹果与谷歌将分别组...[详细]
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引言 目前,无线通信技术已经成为一大热点,而系统设计的微型化、低功耗成为发展的必然趋势。在保证系统工作可靠性的前提下,如何实现系统低功耗是无线数据传输系统亟待解决的一个主要问题。本文利用MSP430超低功耗单片机和2.4 GHz ISM频段的射频芯片EMl98810设计了一种低功耗的无线数据传输系统。该系统使用干电池供电,可广泛应用于电池供电的自动化数据采集系统、无线遥控、无线鼠标、无线...[详细]
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说起安全气囊,相信车主们都不陌生,作为一种车辆被动安全的防护措施,几乎已是每辆车的基本配置,但除了安全气囊外,现在在一些高端车型上还会配备侧安全气囊和侧气帘,那侧安全气囊和侧气帘的防护目的和工作原理都是个啥?今天就以迈锐宝XL为例,给大家解读一下“帘”起来的安全。 首先我们先来了解一下汽车碰撞的类型。汽车碰撞事故按其类型可以分为: 正面碰撞、 侧面碰撞、 追尾和翻滚等。各种碰撞事故统计资料表明...[详细]
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当前,轻巧、可变形的柔性材料被视为智能化电子产品的关键突破口,有望催生众多创新应用。然而,传统刚性电路的理论极限和柔性电路性能低下,制约了柔性电子产品的发展。 近日,斯坦福大学化学工程教授Zhenan Bao在《自然》杂志上发表最新研究成果,刷新了过往柔性电子产品的纪录。 据悉,新开发的本征可拉伸电路的速度是以前本征可拉伸电子器件的数千倍,晶体管的数量是以前的20倍。并且它们在皮肤状盲文阅读 ...[详细]
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Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC 的核心 ARM®v8 架构使系统设计人员只需极少量修改就可以快速启用并运行现有的 ARMv7 代码。这种架构兼容性使设计人员可以提高生产力,加速产品上市进程,同时减少开发成本和工程设计投资。 简 介 软件设计人员运用基于新一代 ARMv8 架构的赛灵思 Zynq UltraScale+ MPSoC,不仅可以充分利用其先进性能,同时还能保持现...[详细]
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中国北京,2011年6月1日---科技公司丹纳赫日前宣布其旗下从事测试与测量的三家子公司---泰克、福禄克和吉时利加入越南的“高等工程教育联盟计划” (HEEAP),共同捐赠了价值 30 万美元的实验室测试设备和用于教员培训的现金奖励。该目标旨在为学习制造、研究以及开发应用领域的电子工程专业学生提供电气和电子测试、测量设备,从而让他们掌握更多的实践、操作经验。泰克、福禄克和吉时利公司都是测试...[详细]
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格芯 今日宣布推出 2.5D 封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 该 2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案,该解决方案将整合到下一...[详细]
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来自爆料者Roland Quandt的消息称,华为千元机型Y6(2018)即将发布,首发地点为美国,具体的时间可能为4月24日,目前这款机型已经在亚马逊上架,官方真机图也一并流出。 数据显示,华为Y6(2018)型号ATU-LX3,采用了5.7英寸的非“刘海”LCD屏幕,具体的分辨率为1440 x 720,屏幕比例为18:9,运存与存储配置为2+16GB,前置500万后置1300万像...[详细]
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● 电动车初创企业借助西门子的 Teamcenter X 和 NX 软件实现标准化,在减少 IT 投入的同时提高开发团队及供应链的可访问性 西门子数字化工业软件近日宣布专注于领导商用车辆零排放转型的美国科技公司 Workhorse Group Inc.(“Workhorse”)已部署西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案,助其简化开发团队及供应链活动,打造为“最后一英里”可持续送...[详细]