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DRAMeXchange最新研究显示，受惠于强劲的智慧型手机出货、eMMC/eMCP平均搭载容量提升及SSD的稳健成长，第四季NAND Flash缺货情况达今年最高峰，各产品别价格续创年度新高，预估缺货态势将持续至2017年第1季，届时企业级与用户级SSD合约价涨幅将超过10%，行动式相关产品的eMMC/UFS价格涨幅将更高。 今年第四季NAND Flash通路端颗粒与wafer价格创下年度...[详细]
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10月16日上午，在吉林省白城市委书记李洪慈和上海电气集团党委书记、董事长冷伟青的共同见证下，白城市人民政府和上海电气集团签署全面战略合作协议，双方将在风电、光伏、高效清洁能源、氢能、储能电池等多领域开展更深层次合作。白城市人大常委会副主任、洮北区委书记张伟出席。
根据协议，双方以此前合作为基础，完善洮南上海电气风电装备制造产业园建设，在推进上海电气洮南绿色风电氢氨...[详细]
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早期的开关电源由于技术不太成熟、器件性能的局限性，一些参数做得不太好像EMC难过关、待机功耗较大、效率不太高等。电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一...[详细]
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实验的目的： 设置系统时钟，并在串口上输入一个字符，单板接收后将它的ASCII值加1后，从串口输出。 实验的源程序： /************************************************************************* s3c24xx.h *******************************************************...[详细]
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很多单片机初学者在与我交流的时候总是的一句话是我现在是单片机初学者，我怎样才能更快的学好单片机，学习单片机有市场不，对于这个问题现在就我自己如何学单片机，如何入门，如何熟练，整个过程谈谈自己的想法。先说说单片机，现在用的比较多的的MCS-51的单片机（但是考虑到成本及引脚资源在实际开发中用的单片机型号不一），它的学习资料非常多，且学习成本非常低，如果你听说企业里用的是什么什么芯片，但是不知道，...[详细]
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“中国已经诞生了一批伟大的互联网企业，BAT是其中的代表。但工业企业还没有参与到互联网中来，或者说参与的不多。接下来，中国的工业企业应该积极迎接工业互联网时代。”谭建荣说。
谭建荣把大数据、智能化生产和移动网络称为21世纪的三大新技术。像波士顿大狗（机器狗）、全息手机、谷歌眼镜、智能手表、智能汽车、智能机器人、智能机床、智能变形服装、智能家居等，应该成为制造业未来的发展方向。
工业4.0时...[详细]
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很显然，在政策与成本竞争的双重倒逼作用下，新能源技术需要不断向低成本、模块化和标准化演进。而 技术成本 的下降在此时绝非坏事，包括贵金属材料成本、研发和制造成本的降低，会大幅减轻整车的规划压力，一方面给品质提升预留更大空间，一方面保持价格优势，提升整体性价比。 实际上，特斯拉Model 3所采用的基于21700集成化大模组已经展现出了这种趋势的效果，相对此前Model 3仅电池成本就降低了3...[详细]
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TDK 株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出螺钉式的全新B43707 *和 B43727 *系 列爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器。新系列电容器的额定工作电压为 400 V DC 至 450 V DC，电容范围为 1800 µF 至18,000 µF。此外，电容器具有超高CV值，尺寸非常紧凑，仅为 51.6 mm x 80.7 mm 至 76.9 mm x 220.7 mm（直...[详细]
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漫长绯闻后，国内技术最强方案公司Ontim过亿元估值和深圳制造商中诺合并，此前北京的飞图/盛耀/中科创达/播思已被并购或转型，独立IDH时代已过去，大型综合ODM时代来临？沪深IDH何去何从？
//@潘九堂
继大唐控股优思、高通入股Thundersoft后，传有芯片/品牌/代工厂正洽谈入股北京某智能机IDH公司，这意味着：1.未来芯片、IDH/ODM和品牌大厂之间会形成更紧密更稳...[详细]
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近年来，随着半导体市场规模的持续增长，市场对封装基板的应用需求也随之扩大，目前封装基板已经发展成为半导体市场的主流封装材料。 不过，全球封装基板的主要生产商主要集中于台湾、韩国和日本三地，全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断的格局。 由于国内封测产业地位逐渐加强，半导体自产能力的提升以及国家对半导体关键零部件和耗材国产化的推进，封装基板国产化趋势势在必行。在此背景下，以深...[详细]
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集微网消息，全球半导体联盟(GSA) 于2017年12月8日在美国加州圣克拉拉举行颁奖盛典，以此表彰近年来表现优异的半导体公司。在本次颁奖典礼中，谱瑞科技（Parade）凭借在高速传输市场的需求扩大，在财务管理能力上表现突出，（在年销售额突破10亿美元的公司组）获得GSA颁发的2017年“最佳财务管理半导体公司奖”(Best Financially Managed Semiconductor C...[详细]
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中国储能网讯： 为了落实“双碳”目标、构建以新能源为主体的新型电力系统，我国新能源将进一步发展，消纳压力也将持续增长。为确保新能源的高效消纳利用并发挥主体电源的电力支撑作用，有必要总结“十三五”以来的系统调节能力建设经验，研判未来系统调节能力建设需求，积极采取有效的应对措施，统筹推进系统调节能力建设。
新型电力系统的调节能力建设需求与建议 王 爽 （电力规划设计总院）
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北京小米科技有限责任公司（简称“小米”）发布旗下定位最高端的旗舰耳机产品——FlipBuds Pro，在降噪、音质、工艺、人机交互等方面均达到行业一流水准。 小米FlipBuds Pro 在集成40dB深度降噪、11mm超线性动圈、高光纳米NCVM镀膜工艺等旗舰特性之外，小米FlipBuds Pro基于纽迪瑞科技/NDT 的先进压感触控技术，为小米用户打造了全新的“旗舰级”手势操作功能...[详细]
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泰克科技日前发布了全新Keithley S530系列参数测试系统，该系统搭载了KTE 7软件，提供更多增强功能。S530平台使半导体制造商为高速增长的新技术增加参数测试功能，同时最大程度地减少资本投入和提高每小时晶圆制造效率。这将降低整体拥有成本，帮助制造商在竞争激烈的新兴市场中应对巨大的价格压力。 基于新兴GaN和SiC宽禁带技术的新型半导体产品，有望实现更快的开关速度，更宽的温度范...[详细]
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在ARM V4及V4T以后的大部分处理器中，中断向量表的位置可以有两个位置：一个是0，另一个是0xffff0000。可以通过CP15协处理器c1寄存器中V位(bit )控制。V和中断向量表的对应关系如下： 0x00000000~0x0000001C / 0xffff0000~0xffff001C 。Linux内核使用0xffff0000。 异常向量的代码很简单，只是一些跳转指令。发生异常时...[详细]
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