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小米汽车科技有限公司“一种硅碳多孔负极材料及其制备方法和应用”专利公布。该实用新型实施例的动力电池通过在每一排电芯的两侧均设置液冷板，从而每一排电芯都能通过两个液冷板冷却，冷却面积大，极大提高了冷却效率，提高了 电池 的使用寿命、安全性能及快充性能。 专利摘要显示，该动力电池包括：多排电芯、多个液冷板、进液组件以及出液组件，每排电芯的两侧均贴附有液冷板，液冷板具有进液口、出液口和连通进液口...[详细]

N76E003模拟EEPROM读取和保存应用配置的代码参考了文章： https://blog.csdn.net/u014798590/article/details/89268198 我在这个文章代码的基础上优化了下空间，同时更方便配置保存。 用法：在结构体store_config_t内添加想要保存的配置即可，由于是整页擦除，为了不丢失其他配置，保存前需要同步整个store_config...[详细]

作为LTE IoT领域中投入最为积极，也最具先发优势的运营商，中国电信始终引领着行业的前行。今年5月17日，中国电信宣布建全覆盖的物联网(NB-IoT)商用网，在上月27号，中国电信联手爱立信等全球合作伙伴推出了物联网开放平台，再度加快规模商用进程。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 近日，C114获悉中国电信已经在2017年6月20日发布了NB-IoT业务套餐。据了解，中国电信...[详细]

    权威数据机构Displaysearch最新公布的数据显示，今年前三季度，4K 电视 成为增速最快的电视品类，仅第三季度就比去年同期增长653%，超过了同样被看好的智能电视25.6%的增长速度。中国品牌海信与韩系三星、LG位列行业前三，合计占比超过50%，其中，海信电视的占比为11.59%，增速超过行业平均标准。 4K电视出货量同比翻六翻 海信居前三     据统计，今年第三季度...[详细]

网易科技讯 12月19日消息，据路透社报道，俄罗斯安全软件制造商卡巴斯基实验室(Kaspersky Lab)周一表示，已向美国联邦法院提起诉讼，要求推翻特朗普政府禁止在美国政府网络中使用其产品的禁令，称此举剥夺了该公司通过正当程序进行申诉的权利。 今年9月份，美国国土安全部发布了一项指令，要求美国行政机构在90天内将卡巴斯基软件从各自网络中移除。此前，美国官员越来越担心，卡巴斯基软件可能会被...[详细]

“高云杯”第五届山东省物联网创造力大赛(iSTAR2018)暨第十二届 iCAN 国际创新创业大赛决赛于山东大学工程技术中心隆重举行。此次大赛作为第十届大学生科技节赛事之一，得到了山东省科学技术协会、山东省教育厅、共青团山东省委、山东省发展和改革委员会、山东省经济和信息化委员会、山东省人力资源和社会保障厅、山东省物联网协会的鼎力支持。广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）作为大赛的...[详细]

根据谷歌的内部测试，第二代芯片针对机器学习的训练速度能比现在市场上的图形芯片(GPU)节省一半时间 　　北京时间5月18日凌晨，谷歌I/O2017开发者大会召开，作为当今世界软件开发者最为重要的几大会议之一，本届大会聚焦Android系统、VR/AR、人工智能、无人驾驶等多个领域。在会议之初谷歌宣布“我们已经从移动优先转移到人工智能优先”。 　　与以往更加注重软件不同，今年谷歌开发者大会最亮...[详细]

近日， 德尔福 宣布与以色列 激光雷达 公司Innoviz建立合作关系，将把Innoviz激光雷达技术融合进其 自动驾驶 系统中，以此为L3、L4级别自动驾驶市场提供更加安全及可商业化解决方案。   我们都知道，激光雷达能够不受照明条件和大多数天气影响，提供高分辨率和远程的3D数据，这也是众多自动驾驶企业对其趋之如骛的原因。但是，现在的激光雷达解决方案相对来说结构比较复杂，成本高，成为其商用的最...[详细]

        芯科技消息，在鸿海富士康正式参股2年半之际，日本电子大厂夏普终于推出搭载自有OLED面板的智能手机AQUOS zero，无独有偶，夏普今(3)日也一并发表了搭载自家IGZO面板的智能手机AQUOS sense2，采用OLED面板及IGZO面板新机联手出击，不仅是夏普有史以来在手机最大的突破，也让鸿海富士康总裁郭台铭的面板版图突破了被韩国厂商卡位的窘境。未来台韩之间的面板之争，也将...[详细]

近日，开源国产操作系统deepin宣布正式接入大模型，多款自研应用迎来智能化升级，据悉，这是中国首个接入大模型的操作系统。 据deepin社区介绍，目前UOS AI实现了国内外主流大模型的能力接入，并封装成deepin的AI底层公共能力；同时，将把UOS AI逐步开源给第三方应用，让更多应用可以在deepin上直接调用大模型。 据悉，deepin选择了用户常用的智能全局搜索、邮件、...[详细]

自动驾驶分感知，融合互联，定位，处理决策，执行等几个步骤，当然如我们之前文章自动驾驶的三种解决方案基于不同的基础，可能有所不同但都离不开感知，处理，执行三个步骤。 在自动驾驶领域，传感器硬件是智能驾驶算法的基础，是执行的源头，所以传感器在自动驾驶方面是比较重要也热门的产品。但其实当前自动驾驶传感器种类繁多、功能各异。本文将介绍自动驾驶相关的常用的传感器，相关原理以及优缺点，展望部分新兴...[详细]

工厂如何选购电烙铁 (组件无铅焊台) 现在都是无铅焊接了，工厂购买电烙铁（焊台）不能以传统的观念来选购。市面上的普通控温电烙铁，虽然标示可以设置到400度或更高，但实际上其热容量和回温能力，在较冷的焊点情况下多不足以处理无铅高温焊接。在焊接时，熔点高出34℃左右的无铅锡丝耗热能力相对较大，如果用普通的控温焊台在不提高温度的条件下焊接（特别是焊点较大面积时），往往会因为热能补充不及...[详细]

    北京时间4月10日晚间消息，联想Lenovo业务集团总裁刘军今天表示，联想没有进入芯片设计领域的机会，公司会与高通等芯片厂商保持良好的合作关系。 　　日前有媒体报道称，联想意图扩大投入芯片设计业务，专注于智能手机和平板电脑的芯片设计，并计划把手机芯片设计团队的规模从现有的10多人扩大至100多人。不过这一消息遭到刘军的否认。 　　刘军在联想美国誓师大会间隙接受新浪科技专访时表示，联想一直都...[详细]

     在世界人工智能大会上，上海发布了《关于加快推进人工智能高质量发展的实施办法》，围绕集聚AI人才、突破核心技术、推进示范应用等五个方面提出了22条具体举措。这是上海继去年11月发布《关于本市推动新一代人工智能发展的实施意见》后，深化落实推进AI产业发展的又一重磅举措。 在加快人工智能人才队伍建设方面，将采取加快建设人工智能人才高峰，支持本地高校、科研机构与企业联合培养人工智能人才，加强人...[详细]

随着 汽车行业 向 智能化 和电动化的快速转型， 自动驾驶 技术成为未来发展的重要方向，而作为自动驾驶核心技术的车载SoC（系统级 芯片 ）随之迅速崛起。黑芝麻智能作为国内领先的Tier2芯片供应商，凭借强大的技术创新、丰富的生态赋能和量产优势，逐渐在 智能驾驶 芯片市场 中脱颖而出。 黑芝麻智能的核心产品主要包括两个系列的车规级SoC：华山系列和武当系列，这两大系列覆盖了从多个级别的自动驾...[详细]