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5962R9568101VCC

产品描述HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小158KB,共8页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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5962R9568101VCC概述

HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14

5962R9568101VCC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknow
系列HC/UH
JESD-30 代码R-CDIP-T14
JESD-609代码e4
长度19.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.004 A
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su26 ns
传播延迟(tpd)20 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
筛选级别38535V;38534K;883S
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
总剂量100k Rad(Si) V
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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HCS14MS
August 1995
Radiation Hardened
HEX Inverting Schmitt Trigger
Pinouts
14 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE
METAL SEAL PACKAGE (SBDIP)
MIL-STD-1835 CDIP2-T14
TOP VIEW
A1 1
Y1 2
A2 3
Y2 4
A3 5
Y3 6
GND 7
14 VCC
13 A6
12 Y6
11 A5
10 Y5
9 A4
8 Y4
Features
• 3 Micron Radiation Hardened SOS CMOS
• Total Dose 200K RAD(Si)
• SEP Effective LET No Upsets: >100 MEV-cm
2
/mg
• Single Event Upset (SEU) Immunity < 2 x 10
-9
Errors/Bit-Day
(Typ)
• Dose Rate Survivability: >1 x 10
12
Rads (Si)/s
• Dose Rate Upset >10
10
RAD (Si)/s 20ns Pulse
• Latch-Up Free Under Any Conditions
• Military Temperature Range: -55
o
C to +125
o
C
• Significant Power Reduction Compared to LSTTL ICs
• DC Operating Voltage Range: 4.5V to 5.5V
• Input Logic Levels
- VIL = 30% of VCC Max
- VIH = 70% of VCC Min
• Input Current Levels Ii
5µA at VOL, VOH
14 LEAD CERAMIC METAL SEAL
FLATPACK PACKAGE (FLATPACK)
MIL-STD-1835 CDFP3-F14
TOP VIEW
A1
Y1
A2
Y2
A3
Y3
GND
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
VCC
A6
Y6
A5
Y5
A4
Y4
Description
The Intersil HCS14MS is a Radiation Hardened HEX Inverting
Schmitt trigger. A high on any input forces the output to a Low
state.
The HCS14MS utilizes advanced CMOS/SOS technology to
achieve high-speed operation. This device is a member of
radiation hardened, high-speed, CMOS/SOS Logic Family.
The HCS14MS is supplied in a 14 lead Ceramic flatpack Package
(K suffix) or a 14 lead SBDIP Package (D suffix).
TRUTH TABLE
INPUTS
An
OUTPUTS
Yn
H
L
Ordering Information
PART
NUMBER
HCS14DMSR
TEMPERATURE
RANGE
-55 C to +125 C
o
o
SCREENING
LEVEL
Intersil Class
S Equivalent
Intersil Class
S Equivalent
Sample
L
PACKAGE
H
14 Lead SBDIP
NOTE: L = Logic Level Low,
H = Logic level High
14 Lead Ceramic
Flatpack
14 Lead SBDIP
HCS14KMSR
-55
o
C to +125
o
C
HCS14D/
Sample
HCS14K/
Sample
HCS14HMSR
+25
o
C
Functional Diagram
An
Yn
+25
o
C
Sample
14 Lead Ceramic
Flatpack
Die
+25
o
C
Die
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.
1-888-INTERSIL or 321-724-7143 | Copyright © Intersil Corporation 1999
Spec Number
File Number
1
518752
3049.1
DB NA

5962R9568101VCC相似产品对比

5962R9568101VCC 5962R9568101VXC
描述 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14
零件包装代码 DIP DFP
包装说明 DIP, DIP14,.3 METAL SEALED, CERAMIC, DFP-14
针数 14 14
Reach Compliance Code unknow unknown
系列 HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-CDIP-T14 R-CDFP-F14
JESD-609代码 e4 e4
长度 19.43 mm 9.525 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A
功能数量 6 6
输入次数 1 1
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP
封装等效代码 DIP14,.3 FL14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK
电源 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 20 ns 20 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES
筛选级别 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S
座面最大高度 5.08 mm 2.92 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD GOLD
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
总剂量 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V
宽度 7.62 mm 6.285 mm
Base Number Matches 1 1

 
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