P-2010K2151ASWI

9月15日，“万物智能——百度世界2020”大会召开。 据央广网报道，在当天下午的百度大脑分论坛上，百度智能芯片总经理欧阳剑透露了百度昆仑芯片的进展。 据透露，百度昆仑1已量产，已在百度搜索引擎及云计算用户部署2万片，相比T4 GPU 性能在不同模型下提升1.5-3倍。 在本次会议上，同时预发布了采用7nm 先进工艺的百度昆仑2，性能比百度昆仑1 提升3倍，2021年上半年量产等重要内容。 ...[详细]

苹果公布的一些招聘信息暗示，公司的一个团队正在开发一种定制的处理器，以便更好地把握传感器收集的用户健康数据。 CNBC报道称，近来的招聘暗示，苹果有能力基于需求推出定制的芯片，这反映出苹果高于其他科技公司的垂直整合水平。 华尔街见闻注意到，今年6月15日公布的招聘信息显示，苹果健康传感硬件团队招光学传感系统的架构师，显示该团队致力于开发光学传感器。 7月11日发布信...[详细]

    一般来说，小米会在八九月发布自己当年最为重要的手机产品，而在过去的这些年中，无论是米2还是米3也都遵循了这一定理。不过根据最新的消息显示，今年小米有可能将这一发布时间提前到7月。 　　该消息由业界知名人物在微博中放出，根据其个人的表述，他和小米副总裁黎万强进行了一番交流，得知“小米的7月会很精彩”。但在微博中，其并未透露关于这一结论的具体原因。 ▲精彩的话 应该不会只有一款新品...[详细]

超级电容器正在超越电池，提供安全、快速充电和尺寸优势，同时帮助消除汽车、电网和IT应用中的复杂电池管理系统。 IDTechX对新兴的储能和充电技术高度看好，它预测超级电容器最终将“取代”当前的锂离子电池技术。他们预计，未来20年将有大约80家超级电容器制造商出现，汽车、公共汽车、磁悬浮列车和一系列其他用途将随着电动机取代内燃机出现。 随着越来越多的电动汽车公司加入，中国被认为是这一...[详细]

工业自动化的结构说明了各个层次的操作。这些包括传感器层面，自动化控制层面（单元，单元，过程控制），监管层面和企业层面。金字塔结构表明，随着你的提示，信息被汇总下来的时候就解散了。这意味着我们将在底部获得特定变量的详细信息。工业自动化并不意味着所有的水平都像企业级自动化一样自动化。 传感器级别也被称为处理层。它使用传感器和执行器连续或周期性地获取过程变量的值。这些作为工业过程的眼睛和手臂。其中...[详细]

　　什么是PLC？ 　　PLC（Programmable Logic Controller，可编程控制逻辑控制器）以微处理器为基础，融合计算机技术、自动化技术和通讯技术的新型工业控制装置，实现工业自动化控制中的联网通讯、人机交互、过程控制、逻辑编程等功能，具有操作简单、可靠稳定等特点。PLC控制系统由处理器、存储器、I/O接口、通讯模块、外部设备等部分组成。与通用计算机不同，PLC专门设计用于多...[详细]

　　程序比较简单，但感觉比较有意思，个人认为有一定应用价值，希望大家有更好的思路和方法，互相促进。 　　程序的基本思路是：在CPU堆栈指针SP以上的RAM区域，通过把堆栈指针SP上移若干个字节，把空出的RAM区域供用户使用，当用户在使用完后又可以把该RAM区域释放。 　　头文件dmalloc51.h /* ******************************************...[详细]

今天给大家说一个很实用的小技能，用万用表去检测MOS管好坏的方法，这里以N沟道增强型场效应管（N MOS管）为例给大家说一下，在之前的文章中提到过MOS管和场效应管的区别，其实场效应管的种类很多，共有6种，其中N沟道增强型场效应管使用频率很高，还是很有必要掌握他的检测方法。 选用管子型号为IRF640，如上图所示，一般在判断好坏的时候先对MOS管放电（三极管就不需要，之所以需要放电是和他...[详细]

5月22日，江苏省5G产业联盟投资促进专业委员会成立。 据中国江苏网报道，江苏省5G产业联盟理事长单位江苏移动副总经理谢生勃表示，将依托投促专委会平台，搭建5G产业资本服务平台，整合多方金融资源，为5G产业链上下游企业发展提供专业优质的投融资服务，助力打造“金融+5G产业”样板工程，孵化更多高价值、高效益的5G示范应用，逐步形成产业链、创新链、资本链融合发展的5G产业生态。 投促会成立大会当...[详细]

1.平台说明 MSP430F5438 2.为什么使用MSPWare。 由于工作原因，学校中多使用STM32，STM32的DriverLib比较方便使用。初学MSP430重新回到了操作寄存器的时代，稍稍有点不适应。后来发现MSP也有DriverLib只是使用的人不多，就这范例文档一点一点摸索，并和寄存器操作相比较。经过了一段时间的努力也就熟悉了。 3.嵌入式系统编程趋势 个人认为，...[详细]

据麦姆斯咨询报道，近日，Teledyne Technologies旗下的成像解决方案全球创新企业技术公司──Teledyne e2v宣布推出新款200万像素规格 传感器 ，扩充 Emerald 图像传感器 产品系列。Emerald 2M是一款新型CMOS图像传感器，经设计用于需要以全高清像素规格无失真地捕捉运动物体成像的成本敏感型应用领域。这款传感器针对机器视觉应用进行了优化，而且包含5°主光角...[详细]

AMD 的7nm Zen处理器锐龙3000系列打了个漂亮的翻身仗，12核、16核锐龙9处理器一票难求，成为高端玩家的首选，顺带着AMD的主板X570也站上了高端，AMD平台已经不是低端的代名词了。 目前锐龙3000系列可搭配的新主板还是X570，但可以向下兼容400系列，500系列很快还会补充一个B550主流平台，目前最新消息称B550会在年历新年前后发布，也就是明年1月底2月初的时候上市...[详细]

“我们很高兴地宣布，罗彻斯特电子与ISSI正式建立合作关系。ISSI是高性能集成电路设计、开发和销售领域的技术领袖。ISSI专注于高性能、低功耗SRAM、DRAM、Flash及模拟混合信号产品的开发，致力于为工业、医疗、汽车及通信客户提供解决方案及服务。双方此次战略合作，将为全球客户提供长期产品支持。” – Steve Jensen，罗彻斯特电子全球供应商开发副总裁 “ISSI在存储器芯...[详细]

- TDK收购高性能超声波3D传感解决方案开发商Chirp Microsystems； - 此次收购将补强TDK现有指纹识别传感器、MEMS传感器等技术以及压电换能器产品线； - TDK旨在成为超声波MEMS传感器及解决方案的市场领导者。 据麦姆斯咨询报道，TDK近日宣布与高性能超声波传感先锋企业Chirp Microsystems（以下简称Chirp）达成收购协议，Chirp将成为TDK的全资...[详细]

此次认证将进一步提升芯原车规级ADAS摄像头ISP解决方案的竞争优势 2024年10月22日，中国上海——芯原股份 今日宣布其畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。 芯原的DW200-FS IP采用核心像素映射算法与基于缓存（Cache）的数据预取架构，在图像畸...[详细]