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d_fault，由于stm32f429存在两块RAM，当写缓存分配为RAM2区域时，DMA不支持RAM2到外设传输，故产生hard_fault； 2、写过程报0x01 ERROR_CMD_CRC_FAIL错误，在调用DMA写入之后，等待DMA写入完成时使用了读SD卡状态指令，当DMA传输完成后会在中断中发送停止指令，与等待过程中读SD卡状态指令冲突； 3、写SD卡不进入写入完成中断，发现...[详细]

网易科技讯 4月28日消息，据华尔街日报报道，联网设备和大数据的不断普及，让芯片厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在，芯片行业年规模增长到了3520亿美元。 半导体给无人驾驶汽车带来大脑，帮助服务器处理数据，还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度。这让默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最大的战斗的前线。 价格上涨 联网设备和大数据的广泛普及，给三星电子、英特尔、高通、东芝等芯片厂商带来了新的...[详细]

中国，北京，2016年5月24日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出 MAXREFDES82#智能力传感器参考设计，帮助设计工程师快速评估和部署新人机接口(HMI)设备。 Maxim的MAXREFDES82#提供了新一代工业、智能压力传感器解决方案。MAXREFDES82#安装有四个负载单元，采用多通道、24位模/数转换器(ADC)...[详细]

摄像头表现好坏，已经成为用户是否最终购买这款手机的一个重要指标，这也倒逼厂商在这个功能上下足了功夫，当然除了好的硬件外，还需要优秀的算法，才能让摄像头表现的更出色。 现在，美国权威媒体《消费者报告》送出了目前全球拥有最好摄像头的10款手机，整个榜单看起来品牌如此的单一，因为只有苹果和三星。 对于把iPhone X和iPhone 8 Plus放在前三的排名，《消费者报告》表示，经过漫...[详细]

2023年8月3日，格勒诺布尔。 提供电源管理、音频和处理器等半导体IP解决方案及ASIC设计服务的领先企业Dolphin Design今天宣布，已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。 这是一款高度集成的无线片上系统（SoC），可通过卫星和Orca的新一代射频SoC产品提供物联网（IoT）连接。Orca 的无线SoC包括一个电源管理单元（PMU），该单元基于Dol...[详细]

    行动支付商机看似无限，然对硬体制造商而言，行动支付产业的主要进入门槛在于如何打通金流与重重验证关卡。如果想推出带有行动支付功能的自有品牌产品，得先找到对的合作伙伴与商业模式，才有机会分到一口行动支付大饼。   行动支付商机看似无限，然对硬体制造商而言，行动支付产业的主要进入门槛行动支付市场火热，除了苹果(Apple)、Google与三星电子(Samsung)之外，小米也跃跃欲试，先在自...[详细]

ARM有37个寄存器，其中31个通用寄存器，6个状态寄存器。 　　这里尤其要注意区别的是ARM自身寄存器和它的一些外设的寄存器的区别。 　　ARM自身是统一架构的，也就意味着37个寄存器无论在哪个公司的芯片里面都会出现。但是各家公司会对ARM进行外设的扩展，所以就出现了好多外设寄存器，一定要与这37个寄存器区别开来！！！ 　　1、备份寄存器（R8-R14） 　　对于R8-R12来...[详细]

2022年，国内外宏观经济形势复杂，经济运行中困难与机遇并存。面对超预期的冲击和影响，中国经济在短时间内实现平稳回升，展现出了强大韧性和巨大的潜力。加之中国完整的工业体系，完备的产业链，各行各业仍有巨大的机遇和广阔的市场空间。 2022年，是一个时代的拐点。  拐点已至，企业家如何决策？ 时 代拐点已至，不是每一个人都能意识到变革的来临。企业家们如何在关...[详细]

    城外的挤破头想进来，城里的想跨界走出去——如今的中国家电业再次集中出现了这样的场景。海信、松下不断横向延伸产业链，欲摆脱依靠单一家电产业盈利的局面，而不少互联网、消费电子品牌却跨界进入家电业。家电行业究竟真的像业内担忧的那样日薄西山，还是产业前景明朗两派各执一词。有关分析认为，无论前景如何，创新和核心技术至关重要。 　 　出城者：海信布局医疗电子 　　被视为朝阳产业的医疗电子...[详细]

根据Gartner的预测，由于芯片短缺以及汽车的电气化和自动化等趋势，十大汽车主机厂（OEM）中的一半将在2025年自主设计芯片，而这将增强他们对自身产品路线图和供应链的控制。 Gartner研究副总裁 Gaurav Gupta 表示：“汽车半导体供应链十分复杂。大多数情况下，芯片制造商一般是汽车制造商的三级或四级供应商，因此他们通常需要一段时间才能适应影响汽车市场需求的变化。这一供应链可见...[详细]

    原标题： TrendForce：IC设计产业发展仍然艰困，2016年产值年成长率衰退4.1%   Dec. 10, 2015 ---- 2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂（Fabless）IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5...[详细]

Stratix 10 DRAM SiP器件在单个封装中高效的集成了FPGA和宽带存储器管芯，突破了带宽瓶颈 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天公开业界第一款异构系统级封装(SiP，System-in-Package)器件，集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器(HBM2)以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了...[详细]

　　南韩政府对乐金显示器( LG  Display; LG D)前往广州兴建OLED工厂案，以有技术外流疑虑为由审查进度迟缓。相较于 三星 电子(Samsung Electronics)与 三星 显示器(Samsung Display)前往大陆、越南兴建NAND Flash及中小尺寸OLED面板工厂的宽容态度，南韩业界质疑政府有双重标准。下面就随嵌入式小编一起来了解一下嵌入式小编一起来了解一下相...[详细]

复兴号动车组已经开始逐渐普及350公里时速，但全面推广还需要一段时间，而且短时间内不可能再进一步提升了，1000－2000公里时速的超级高铁目前则还停留在幻想中。   有趣的是，网友＠CIT500 今日乘坐复兴号高铁，赫然发现 车厢内的信息指示牌上写着“1468km／h”！     这显然是个显示错误，不过网友们顿时就炸开了锅，一片欢乐：   － 抬轮，收转向架，抛受电弓，开头部整流罩   ...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41% 2024 年 10 月 29 日 – 安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下： 第三季度收入为 17.619 亿美元 第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率分别为 45.4%和45.5% 第三季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为 25.3%和28.2% 第三季度GAA...[详细]