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iSuppli公司认为,电源管理半导体厂商可能必须遵守“创新或死亡”的信条,以便在竞争日趋激烈的市场中保持生存。 虽然电源管理半导体的短期增长情况保持健康,预计2008年营业额增长5%达到277亿美元左右,但较长期的前景仍然黯淡。 几个季度以来,iSuppli公司不断指出电源管理市场面临动荡,有些企业会比其它企业更加成功。iSuppli公司认为,电源管理市场的掠夺性越来越强,有些...[详细]
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北京时间10月20日晚间消息,全球最大的手机生产商诺基亚第三财季利润降幅小于预期,因降价举措及新款手机的推出提振了其在印度等关键市场的基本功能手机销量。 当季业绩的意外表现点燃了外界对诺基亚发展前景的期许,该公司也许能够经受住智能手机市场激战所带来的阵痛。 诺基亚股价现已上涨逾10%,达到5月份以来的最高水平。 诺基亚称,首款Windows手机将于今年登陆部分特定市场,这是该公...[详细]
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在富士康深圳龙华科技园内,去年被富士康收购的夏普有了自己的“一席之地”。在南大门入口右侧,一栋由生产车间改造成的4层大楼成为了夏普的办公区域,其中一侧属于家电业务,另一侧则属于刚刚宣布回归的夏普手机——它们承托着郭台铭对富士康转型、打造品牌的期望。 3月20日,夏普手机选择在春分这一天宣布回归中国。4月12日,夏普在面向台湾市场发布了智能手机Z3,4月19日,在日本市场发布年度旗舰机AQ...[详细]
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据外媒报道,英伟达CEO在2017年CES展上将进行演讲,这也标志着英伟达作为半导体行业的传统企业,在科技界也开始让人眼前一亮。 英伟达用了23年时间钻研图形处理器,这些处理器帮助电脑能够显示高画质的电脑游戏。而今,在自动驾驶汽车、人工智能以及虚拟现实技术所需要的硬件领域,该公司却兴趣大增。这也使得这家曾经只在高科技行业扬名的企业,更为外界所知。 周三晚上,英伟达将在拉斯维加斯非正式地开启C...[详细]
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在嵌入式开发领域,arm是一款非常受欢迎的微处理器,其市场覆盖率极高,DSP和FPGA则是作为嵌入式开发的协处理器,协助微处理器更好的实现产品功能。那三者的技术特点以及区别是什么呢?下文就此问题略做了总结。 arm(AdvancedRISCMachines)是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。 ARM架构是面向低预算市场设计的第一...[详细]
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近年来车联网概念不断升温,伴随着汽车产业向信息化、智能化和自动化方向发展,汽车厂商和用户均增加了对于车辆科技化配置的关注。未来几年,车联网将成为物联网各子行业中最具潜力、发展最快的应用领域。IDC数据显示,2013年中国车联网相关IT投资规模为1.3亿美元,预计到2017年这一市场规模将达到5.6亿美元,年均复合增长率为44.4%。
各行业厂商纷纷抢滩
汽车作为最大的移动载体,可以很好地...[详细]
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什么是中控门锁 中控车锁具体就是你锁一个车门时,其他车门也同时锁上的一个好东东。具体作用嘛很明了,免得你4个车门一个个的去锁。工作原理就是通电产生电磁,利用电磁吸力来达到控制车门上锁开锁. 中控就是中央控制的简称,在你的驾驶座门上有个按钮,按下去后,其他三个门的门锁和玻璃就不能单独控制了,就要由你在你旁边的门上一个人操控了,反之,就可以单独操控。主要功能是防止儿童行驶时误开车门和防止你不想的...[详细]
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非常不同于智能手机市场,那里 20% 的主要用户购买了大约 80% 的产品。物联网(Internet of Things)和可穿戴市场的未来地图会是一个长尾图——一个高度碎片化的市场。
根据美国技术调研与咨询公司 Gartner 发布的最新报告,到 2017 年, 50% 的物联网终端产品(可穿戴是其中的重要部分)来自成立 3 年以下的初创企业。也就是说那些有可能改变我们生活的产品,现在...[详细]
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三星电子将为英特尔旗下自动驾驶公司 Mobileye 生产高级驾驶辅助系统 (ADAS) 芯片“EyeQ”系列产品。 EyeQ 以 SoC 的形式安装在汽车上,支持 ADAS 和自动驾驶技术。Mobileye 目前已经推出了 EyeQ 4、5、6 系列和 Ultra 系列产品。三星电子目前已经获得了 7 ~ 28 纳米工艺的 5 系列以下产品的订单。 Mobileye 目前在以摄像头为基...[详细]
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据外媒报道,工业胶粘剂制造商DELO推出可用于混合动力汽车电池的结构粘合剂DELO-DUOPOX TC8686,针对量产设计,具有导热和阻燃性能。 (图片来源:DELO) 该公司表示,这种新型粘合剂适用于混合动力汽车、电动自行车和电动滑板车中的低压电池,可以将电芯与电池外壳粘合在一起,并能减少操作过程中产生的热量。目前,一家汽车零部件供应商扩产时使用该粘合剂。 DELO-DUOPO...[详细]
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~加速推动移动WiMAX无线模块的小型化~ NEC电子日前完成了用于进行高速无线通信的便携式设备、笔记本电脑、终端设备(terminal)的小型.薄型高频砷化镓(GaAs)开关IC--“μPG2176T5N”的开发,并将于即日起开始发售该产品的样品。 新产品是建立无线通信规格—移动WiMAX系统时必不可缺的切换开关芯片,它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5m...[详细]
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据悉,全球最大的半导体公司之一、全球最大的 模拟 集成电路制造商—— 德州仪器 (TexasInstruments),已与成都天府软件园正式签约,扩大在成都的研发和销售中心规模。据悉,此次 德州仪器 将入驻成都天府软件园E区,总面积2200平方米。至此, 德州仪器 已经正式在成都建成以研发、生产、销售为主的一条完整产业链。
据悉,2010年, 德州仪器 宣布在成都高新区(西部园区)设立晶...[详细]
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人工智能作为新一轮产业变革的核心驱动力,将进一步释放历次科技革命和产业变革积蓄的巨大能量,持续探索新一代人工智能应用场景,将重构生产、分配、交换、消费等经济活动各环节,催生新技术、新产品、新产业、新业态、新模式,形成从宏观到微观各领域的智能化新需求,并创造新的经济发展的强大引擎,引发经济结构重大变革,深刻改变人类生产生活方式和思维模式,实现社会生产力的整体跃升。 拓展新一代人工智能应用场景的意...[详细]
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1 引言 层析成像CT(Computed Tomography)是指通过物体外部检测到的数据来重建物体内部(横截面)信息的技术,又称为计算机辅助断层成像技术。它是把不可分割的对象假想切成一系列薄片,分别给出每一薄片上的物体图像,然后再把该系列图像叠加起来,从而得到物体内部图像。它是一种由数据到图像的重建技术,通过伪彩色图像反映被测材料或制件内部质量,定性、定量分析其缺陷,从而提高检测的可靠...[详细]
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