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为了防止汽车发生交通事故,当汽车智能检测装置探测到前方有危险时,必须向驾驶员发出警告信息。语音报警向驾驶员明确提示危险,以便驾驶员能及时准确地采取措施。因此,本文提出数字语音处理技术,先将各种状况的报警信息进行数字化采集、存储,遇到危险时,将判断危险类型并自动选择播放存储的报警信息。由于语音信息量大,直接存储需占用庞大的存储空间,为此,本文采用FPGA实现ADPCM(Adaptive Dif...[详细]
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Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片,其数据传输率高、功耗低,具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。 集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时,保健成本的不断增长和人...[详细]
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【 提要 】 2007年中国RFID市场回顾与展望:政府项目仍然是RFID应用的推动力;超高频RFID标准制定取得突破;NFC新兴应用市场将会逐渐兴起。 政府项目仍然是RFID应用的推动力 2007年,在政府主导项目的拉动下,中国RFID市场依旧保持了快速增长。主要体现在身份识别领域应用继续保持领先地位,其中二代身份证的继续集中发放依然是RFID应用的最大市场。与2006年相比...[详细]
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据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告,英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一,超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。 据这项反映2007年市场状况的研究报告,英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%,但它的排...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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数模转换器(ADC)提供了许多系统中模拟信号到数字信号的重要转换。它们完成一个模拟输入信号到二元有限长度输出命令的振幅量化,范围通常在6到18b之间,是一个固有的非线性过程。该非线性特性表现为ADC二元输出中的宽带噪声,称作量化噪声,它限制了一个ADC的动态范围。本文描述了两种时下最流行的方法来改善实际ADC应用中的量化噪声性能:过采样和高频抖动。 为理解量化噪声缩减法,首先让我们回顾一...[详细]
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“tensymetry”这个词在《韦伯斯特词典》中没有解释,但在医学界却广为人知。由Tensys Medical Systems公司开发的tensymetry是一种使用生物机械、电气、软件工程的专有组合技术。利用这三种强大的技术,你可在手术室内对病人的心跳血压进行精确、连续、实时和非侵入性测量。 该技术结出的果实就是该公司的T-line Tensymeter产品。该产品线的最新进展是去年...[详细]
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无线设备主要依靠电池供电,至少目前情况是这样。不过很快它们就能通过自身产生的动能来供电了。Perpetuum和Innos公司已经组成了一个联合队伍来开发一种依靠内嵌的硅器件来自供电的无线设备,这种硅器件通过收集环境振动能量来产生有用的电能。 Perpetuum开发的机电系统比火柴盒还小,它由放在一根振动桁条上多个磁体构成。这些磁体通过一个线圈时就会产生一个高达4mW的电能,这一电能足够为...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
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近日,NEC电子的全资子公司日电电子(中国)有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议,在桑乐内成立联合实验室,使用NEC电子全球领先的微控制器产品,共同开发太阳能控制领域产品。 山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年,前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”, 早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广,是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展,现已成为集...[详细]
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就当前手机市场而言,全球范围内的几家手机制造商,包括诺基亚、三星电子、LG电子在内,今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。 二季度手机发货量放缓,可能成为积蓄力量的理由,但有部分手机芯片厂商认为,这对于眼下的第三季度并非是件好事,他们称,来自客户的反馈信息显示,今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%,而在往年,这一比例通常高达20%。 手机芯片供应商表示,目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]
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《 医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到,关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成,其召回将根据安全隐患程度分为三级。 同时,对于植入性医疗器械,生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示,对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人,可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 ,英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔 ® 酷睿™ 2 双核处理器 T9400 和移动式英特尔 ® GM45 高速芯片组,并提供长达 7 年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔 ® 迅驰 ® 2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外,今日推出的英特尔 ® 酷...[详细]
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2008 年 7 月 14 日 Fujitsu (富士通)发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器,并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此, SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]