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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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BENGALURU, 印度 —因为全球经济萧条、国内竞争激烈,印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。 Ittian Syetem和Cosmic Circuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径,他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro 和Mindtree现在正在开发芯片IP,希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。 Itt...[详细]
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数模转换器(ADC)提供了许多系统中模拟信号到数字信号的重要转换。它们完成一个模拟输入信号到二元有限长度输出命令的振幅量化,范围通常在6到18b之间,是一个固有的非线性过程。该非线性特性表现为ADC二元输出中的宽带噪声,称作量化噪声,它限制了一个ADC的动态范围。本文描述了两种时下最流行的方法来改善实际ADC应用中的量化噪声性能:过采样和高频抖动。 为理解量化噪声缩减法,首先让我们回顾一...[详细]
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“tensymetry”这个词在《韦伯斯特词典》中没有解释,但在医学界却广为人知。由Tensys Medical Systems公司开发的tensymetry是一种使用生物机械、电气、软件工程的专有组合技术。利用这三种强大的技术,你可在手术室内对病人的心跳血压进行精确、连续、实时和非侵入性测量。 该技术结出的果实就是该公司的T-line Tensymeter产品。该产品线的最新进展是去年...[详细]
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“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证,截至6月底,已经获得了200%的增长。”6月27日,佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者,今年初,其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。 去年末,佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末,佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%,而以医疗为...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 ,英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔 ® 酷睿™ 2 双核处理器 T9400 和移动式英特尔 ® GM45 高速芯片组,并提供长达 7 年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔 ® 迅驰 ® 2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外,今日推出的英特尔 ® 酷...[详细]
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随着计算机技术的飞速发展,嵌入式图像系统广泛应用于办公设备、制造和流程设计、医疗、监控、卫生设备、交通运输、通信、金融银行系统和各种信息家电中。所谓嵌入式图像系统,是指以图像应用为中心,以计算机技术为基础,软件、硬件可裁减,对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。嵌入式图像系统对图像显示技术提出了各种严格要求,必须选择合适的显示器,设计出合理的显示控制方法。 系统...[详细]
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为确保中国TD-SCDMA网络规模商用的成功,运营商和设备供应商需要对入网设备进行大量的测试工作,其中射频测试尤为重要。安捷伦公司提供了符合3GPP 规范要求的TD-SCDMA 射频测试全面解决方案,并已广泛应用于各种基站、终端、直放站等设备测试中。下面将分别介绍应用于接收机测试、发射机测试(包括直放站测试)、射频一致性测试以及终端校准等方面的解决方案。 TD-SCDMA接收机性能...[详细]
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MIPS 科技公司 今天宣布,其超标量体系结构 MIPS32™ 74K™ 处理器内核成为了博通公司( Broadcom Corporation )新的 Intensi-fi® XLR 802.11n 无线 LAN ( WLAN )芯片组的一部分。该新的 Broadcom® 解决方案提供了一个建立单或双频 802.11n 路由器的单一平台,具有明显的功能组合和价格优势。嵌入...[详细]
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“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”,老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时,你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。 Doug Davis,这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理,他告诉电子工程世界,英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元,这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]
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过去15到20年间,汽车用功率MOSFET已从最初的技术话题发展到蓬勃的商业领域。选用功率MOSFET是因为其能够耐受汽车电子系统中常遇到的掉载和系统能量突变等引起的瞬态高压现象,且其封装简单,主要采用TO220 和 TO247封装。同时,电动车窗、燃油喷射、间歇式雨刷和巡航控制等应用已逐渐成为大多数汽车的标配,在设计中需要类似的功率器件。在这期间,随着电机、螺线管和燃油喷射器日益普及,车...[详细]
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2008年7月21日-牛津半导体推出最新存储平台,提供数字生活方式可靠,稳健的存储系统连接。 牛津半导体推出了高度集成的OXE810x NAS平台,旨在桥接以太网(Ethernet)和多达两个SATA 硬盘。该公司还推出了OXUFS936x的RAID平台,为直接附加储存装置(DAS)提供至SATA调制解调器储存与整合硬件RAID控制器还原装置的通用接口(即USB2.0/FireWire...[详细]
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奥地利EVGroup(EVG)宣布,为形成手机用相机模块高耐热镜头,芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示,Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。 Heptagon是于1993...[详细]
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【日经BP社报道】东京工业大学研究生院理工学研究专业的鹤见敬章教授率领的研究小组与柯尼卡美能达集团下属的业务公司柯尼卡美能达IJ(东京都日野市),采用不含铅的新型压电材料“KNN”(钾、钠及铌元素符号的第一个字母)试制出了喷墨头,并成功喷出油墨微粒子。此次试制的喷墨头为采用剪力式(Share Mode:不是通过压电元件的伸缩变形,而是通过切断变形来喷射油墨的方式)驱动压电元件的新型产品。 ...[详细]
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据英国金融时报报道,由于Intel近期宣称Atom处理器将大举进军手机和其他掌上设备市场,业界普遍担心ARM在该市场中的地位将被动遥。对此,ARM公司首席执行官WarrenEast日前表示,他们丝毫不会惧怕Intel进军手机市场,相反认为ARM能够在更大的市场中打败Intel。 WarrenEast称,只要用户需求更加节能的处理器,ARM有可能制造PC用处理器,和Intel展开正面竞...[详细]