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        今天下午，小米将在故宫博物院举办小米MIX 3“一面科技、一面艺术”发布会。 　　赶在发布前，小米MIX 3现身GeekBench 4.1数据库，显示其搭载了骁龙845芯片、8GB运行内存、Android 9 Pie系统。 　　跑分方面，单核2385，多核8630。 　　当然，按照官方预热，小米MIX 3还将是首批支持5G网络的商用手机，顶配将有着10GB运行内存。 ...[详细]

将二维材料集成到传统的半导体制造工艺中可能是芯片行业历史上更激进的变化之一。 尽管在半导体制造中引入任何新材料都会带来痛苦和这么，但过渡到金属二硫属化物 (TMD：transition metal dichalcogenides) 支持各种新的器件概念，包括BEOL晶体管和单晶体管逻辑门。新的背栅（back-gate ）和分栅（split-gate）晶体管已经显示出二维设计的前景。 一段...[详细]

　　OFweek机器人网讯 近日，深圳海关公布了关于无人机贸易的相关数据，数据表明，2017上半年，深圳无人机出口46.9亿元，比去年同期增长97.1%。目前，深圳无人机企业已有300余家，在消费无人机领域，仅大疆就占了全球70%的市场份额。 　　据统计，今年上半年深圳无人机出口方式里，一般贸易方式出口达31.6亿元，展出口总值67.3%。加工贸易方式出口达1.3亿元。以海关特殊监管方式出口达1...[详细]

8月13日上午消息，行业分析机构Canalys日前发布2020年第二季度美国手机市场分析报告。这份数据显示，2020年第二季度在美国销售的智能手机中，约有70%是在中国制造的，高于上一季度的60%。 　　2020年第二季度，美国国内销售了3190万部智能手机，同比下降5%，但环比增长11%。 3月底中国的疫情得到控制，手机制造工厂恢复运营，5月和6月重新开始，这是市场连续增长的关键因素。...[详细]

SAC（Smart Analog Combo），即智能模拟组合，这个IP核出来的时间并不长，目前只用在了两个片子上：MSP430FR2353和MSP430FR2355。首先看一下SAC内部是个什么结构呢： 从上图可以看到，内部本质上就是一个OPA放大器，同时在运放的+和-的输入端有个选择开关，可以根据客户的需求搭建不同的电路，同时内部还集成一个12 bit的DAC模块，用于在一些使用环境下提...[详细]

从北汽新能源获悉，华为与北汽新能源合作的 “华为版”车型将于今年 4 月发布，11 月上市。长安汽车 2020年11月宣布将与华为、宁德时代三强联合，共同打造高端智能汽车品牌。 北汽新能源与华为自2017年开始联手，并不断在信息化和智能网联汽车等领域深化战略合作。据华为官方介绍，华为Hicar将为人、车、家全场景智慧互联提供解决方案。简单来说就是让手机、汽车、电视、电脑及更多的智能设备实现互...[详细]

最小的环境影响和最低的运营成本是Edwards在上海展会展示的关键主题。 英国西萨克斯郡克劳雷（2014年3月18日）--全球领先的真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards公司将在3月18-20日于上海新国际博览中心(Shanghai New International Expo Centre，SNIEC)举办的SEMICON® China展会上...[详细]

2024年1月8日，由广东省发展和改革委员会、中国能源研究会指导，中关村储能产业技术联盟、国家地方共建新型储能创新中心、广州市白云区人民政府等单位联合主办的2024中国储能CEO大会暨第八届国际储能创新大赛预选赛在广州白云国际会议中心隆重召开。开幕式上，中关 ... ...[详细]

　　2024年8月08-10日，第九届亚太储能技术及应用展在广州·中国进出口商品交易会展馆盛大举行，天宝集团作为全球领先一站式智能电源解决方案商，将携“便携式储能电源”、“逆变器&MPPT”等一系列优质智能电源产品与全方位解决方案亮相此次盛会。每一款产品都是天宝对未来无限可能的探索与追求，每一个解决方案都是天宝对客户的竭诚服务。 　　天宝集团诚挚邀请社会各界朋友莅临指导，我...[详细]

自动驾驶时代，AI 芯片 异军突起。 车载AI芯片作为自动驾驶汽车的“大脑”，承担着最艰巨复杂的任务。然而目前车载芯片市场玩家众多，芯片架构也纷繁复杂。从传统汽车到自动驾驶，车载芯片发什了什么变化？本文将带你了解车载AI芯片的发展趋势与参数分析。 车载芯片发展趋势 早期，汽车通常以分布式ECU架构为主，每个模块都拥有单独的ECU（电子控制单元）。随着汽车电子的发展，越来越多的复杂功...[详细]

研华嵌入式宝藏新品大揭秘！——搭载高性能AMD Ryzen™ 嵌入式V2000 SoC，简化边缘应用升级 研华SOM-6872 COM Express模块和AIMB-229 Mini ITX主板解决方案设计更加紧凑，同时以更低的功耗提供出色的性能，可充分满足嵌入式市场需求。 AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技术，并集成了支持4个4K 60显示器的 AMD Radeon™图形技...[详细]

     集微网  10月24日报道 今日早间有传闻，中兴终端将换帅，殷一民将接替曾学忠。就在刚刚，中兴内部任命公开信曝光。 中兴通讯红头文件显示，殷一民担任公司董事和中兴终端事业部CEO，曾学忠继续担任中兴EVP(全球副总裁)，协助殷一民工作。 资料显示，殷一民是中兴一员老将，其2004年初担任中兴总裁，为中兴的新产品研发，海外市场的拓展做了很多工作，殷一民还曾担任过中兴手机事业部...[详细]

节能和环保是目前汽车技术研究的主要方向，动力电池则是电动汽车技术的关键，动力电池特性的研究对于电动车电池有着重要的意义。 　　铅酸动力电池成本低廉，技术成熟，支持大电流放电，安全性高，在非动力应用场合中可不配置电池管理系统，但其较低的比能量无法满足电动汽车续驶里程的需要。 　　氢镍电池和锂离子电池是目前电动汽车动力电池领域的主要选择。现有的氢镍电池也存在不足，如单体电压低(1.2V)、自放电损耗...[详细]

科技媒体 techpowerup 昨日（11 月 12 日）发布博文，报道称 AMD 宣布第二代 Versal Premium 系列自适应 SoC 平台，将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 CXL3.1 与 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。 高速数据访问与处理 第二代 Versal Premium 系列自适应 SoC 平台通过支持业界最快的主机接口 CXL 3....[详细]

一直想做一个小一点的 前 级驱动 ，苦于没有时间，最近终于挤了点时间，做出来了，长和宽各为26*48，用的0805贴片。其实还可以再做得小一点，但考虑到太小了，焊接也不方便，就做这样大了。 电路是常规的，没有什么新技术，控制芯片用SG3525，加了用882和772的图腾，所以输出峰值电流为3A，可以推很多对190N08。上面有一个欠压保护电路，为了简单起见，没有做过压保护。8脚为5V基准电压输...[详细]