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　　日前，有媒体报道家电厂商涉嫌在新一轮家电节能补贴中存在骗补行为，并由此引出“骗补导致本周一家电股大跌”的传闻。“涉嫌”厂商回应不存在“骗补”行为，业内人士也分析股价大跌与家电行业半年业绩疲软有关，而非“骗补”影响。不过，关于新一轮家电节能补贴政策中如何避免“骗补”的问题仍受到了业界的广泛关注。 　　 “骗补”疑云再惹风波 　　日前，有媒体关于“个别家电企业涉嫌骗取国家节能补贴”的报道...[详细]

    当今的计算机外部设备，都在追求高速度和高通用性。为了满足用户的需求，以Intel为首的七家公司于1994年推出了USB（Universal   Serial  Bus，通用串行总线）总线协议，专用于低、中速的计算机外设。目前，USB端口已成为微机主板的标准端口；而在不久的将来，所有的微机外设，包括键盘、鼠标、显示器、打印机、数字相机、扫描仪和游戏柄等等，都将通过USB与主机相连。  ...[详细]

传统的广播系统，一般需要由人工定时操作，且只能实现一路广播，功能少，传统的打铃设备，音源单一，声音刺耳，随着学校教学改革的不断深入，这些电教设备已不能满足学校的要求和发展，根据学校的需求，笔者利用电脑多媒体技术和单片机技术，结合CATV系统设计出了智能校园广播/考试系统，该系统不仅可以实现多路调频广播，而且可以寻址广播，控制校园任一广播终端的功能操作，如广播开关、声音调节和频道切换等，同时广播终...[详细]

一、电路的组成 整个电路包括两部分： 1．节电控制电路 如下图所示。包括延时电路、驱动电路。 (1)延时电路。包括集成电路U1(CD4541)。电阻R2、R3、R4，电容C4，按钮S0、S1。 (2)驱动电路：由R1、晶体管Q1、继电器J1、二极管D1组成。 2．凉、热水分开及水位指示电路 如下图所示。包括基准电压电路、水位比较电路、驱动电路。 (1)基准电压电路。由电阻R6、R8、R11...[详细]

本文讨论如何唤醒平板电脑等触控装置，无需接触设备，而是采用基本的手势识别及新颖的接近检测传感器。本文讨论了相关设计的物理布局、速度限制、检测门限、系统集成，以及人为因素的影响；给出了软件实时的例程。 厨房里的突发奇想 如果做饭时使用触控设备，您可能会注意到按照设备列出的食谱烹饪并非想象得那么简单。技术达人(例如鄙人)走进厨房时，喜欢看着平板电脑或智能手机上的菜谱做饭。您可能会说：“好吧，...[详细]

1、引言 随着停车需求的增长，停车场的规模也越来越趋于大型化。国内对智能停车场也进行了大量的研究，但目前我国的停车场管理系统大多还存在智能化、集成度低的缺点，忽视了停车过程的自动化，特别是车位的引导。如何检测车位和引导司机方便的泊车也是停车管理的重要组成部分，该方案通过对最短路径有效算法和场内车位引导。及现场总线通讯等方面进行阐述，对特大型智能自动化停车场的设计具有一定的参考价值。 2、...[详细]

1、引言 20世纪80年代以来，随着汽车电子技术的不断发展，汽车上的电子控制单元越来越多，例如电子燃油喷射装置、防抱死制动装置(ABS)、安全气囊装置、电控门窗装置和主动悬架等等。在这种情况下，如果仍采用传统点到点的并行布线方式，将导致车上电线数目急剧增加，布线越来越困难，电线质量占整车质量越来越多，复杂电路同时也降低了汽车的可靠性，增加了维修的难度。为适应汽车电子设备迅速增加的应用需要，控...[详细]

汇聚式处理器满足扩展性需求 当前嵌入式系统设计中，基于MCU、DSP、FPGA及ASIC的解决方案占据了超过90%的市场份额，这些方案各自在成本、功耗、集成度以及开发环境支持上具有不同的特点，而单就设计的可扩展性而言，DSP通常能提供比竞争性解决方案更强大的处理能力，为功能扩展提供了足够的性能裕量，而且基于软件的实现方式具有无可比拟的灵活性和扩展性优势。 近年来，随着主流的DSP提供商在...[详细]

移动行业处理器接口(MIPI)联盟是负责推广移动设备软硬件标准化的组织。它已经发布了D-PHY规范，该规范可在芯片与设备之间的通信链路上实现高达1.5Gbps(1,500,000,000比特/秒)的数据传输率。MIPI联盟还计划在近期发布M-PHY规范，进一步提高数据传输率，达到大约6Gbps的水平。随着需要更高数据吞吐量的移动应用和特性不断出现，对传输速率的要求也相应提高。这些应用和特性包...[详细]

    即使是抢在了苹果WWDC大会召开五天前发布3D地图，“最大输家”的名头还是毫无悬念地扣在了与苹果亦敌亦友的谷歌头上。令其挽回些颜面的是，在6月27日开幕的I／O大会召开前，谷歌只用了20分钟就将它的门票售罄—苹果WWDC则用了两小时。 　　据市场分析公司最近一次调查显示，开发者每为苹果iPhone、iPad开发程序赚到1美元，从谷歌的Android只能赚到24美分。评论人士说，这可能会打击...[详细]

    SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。 2007和2017年开始运转或开始生产的晶...[详细]

对于最近愈发火热的国产手机市场，国美也不愿意放弃这个令人眼红的机会。近期国美与高通达成合作协议，将联合中国三大电信运营商、制造商，携手打造千元智能机。在合作协议达成之时，国美还与多家手机厂商签订了大额手机采购单， 国美相关负责20日接受本网采访时表示，考虑到2012年将是3G智能手机大发展的一年，预计年销售量同比2011年将翻番，随着成本的降低，智能手机的单品值也会随之降低，中低端智能...[详细]

    台湾之光在美国发光发热，不只职棒球员，销售自有品牌hTC的智能型手机大厂宏达电也闯出一片天。然而，如同棒球比赛是高度对抗性的战争，智能型手机的市场竞争也是剑拔弩张、战况激烈。除了拼功能、拼营销之外，还将战线延长到法院与行政机关，作战兵团里结合了法律、技术及商业人才，专利则是武力最强的炮弹。战火烟硝弥漫之际，原本光芒万丈的荣景难免也陷于法律的阴影之下。 hTC手机赴美卡关事件 宏达电是一家...[详细]

　　 1 关于IRS2530D和PIC12F629 　 　1）IRS2530D简介 　　IRS2530D采用8引脚 DIP 或8引脚 SOIC 封装，IRS2530D的引脚图如图1所示， IRS2130D 的外形封装图如图2所示，IRS2530D的内部功能框图如图3所示，IRS2530D的引脚功能如表1所示。 图1 IRS2530D的引脚图 图2 ...[详细]

随着蜂窝电话变得越来越先进，系统工作时的功耗以及待机时的功耗也随之增加。因此，便携式无线设备的电源管理设计在 I/O 接口、能量管理以及电池使用寿命方面都面临着新的挑战。 数字设计人员在业界率先实施了采用超深亚微米(0.13μm、0.09μm及0.065μm)的微处理器，他们发现，采用更薄的氧化物以及更短的通道长度能够产生速度更快的晶体管。模拟基带 (ABB) 与射频 (RF) 设计人员也紧随...[详细]