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苹果近日似乎已经更新了其地图的覆盖范围，增加了奥地利的公交路线，重点关注首都维也纳及其周围地区的公共交通路线。 现在，该国家/地区的苹果地图用户可以在获取两个地点之间的路线时选择公交路线，其中包括 U-Bahn 和 S-Bahn 火车路线。 外媒指出，奥地利其他城市的地图也得到了扩展，尽管某些地区仍然缺乏完整的覆盖范围。例如，已将区域火车整合到因斯布鲁克的公交路线中，但该地区其他公共交通...[详细]

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 今天宣布推出IR3847大电流负载点 （POL） 稳压器，该产品可将采用纤巧的5x6 mm封装的IR第三代SupIRBuck® 系列的额定电流扩大至25A。 　　由于IR3847使用的新款热增强型封装采用铜夹技术和多项自主创新的控制器技术，所以该器件不需要散热片即可在25A下工作...[详细]

STM32 外部计数ETR计算频率，测量100K频率，用定时器2定时250ms，定时器3PD2（TIM3_ETR）计数，计算公式f=n*t; void Tim3_Configuration(void) { TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; TIM_TimeBaseStructure.TIM_Prescaler = 0x00; ...[详细]

　　4月9日14时30分， 锤子 科技在北京工业大学举办 坚果3 新品发布会，作为 锤子 家族的新一代产品，此次 坚果3 可谓大改特改，继续走创新路线。在发布会现场， 锤子 科技创始人罗永浩总结了现下比较流行的全面屏设计，并表示 坚果3 采用了三面无边框的全面屏以及同级别手机里罕见的双面玻璃+金属中框结构。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　同时，坚果3似乎欲秉承极简个性主义...[详细]

焊接用工难的自动化回答：优傲协作机器人为本土金属制造企业提升三倍产能 中国上海，2022年11月28日 2022年七月，人力资源与社会保障部发布第二季度《全国招聘大于求职“最缺工”的100个职业排行》 ，「焊工」赫然上榜，位列第十五，相关岗位工人缺口大、求人倍率高，典型需求市场自南至北遍布全国主要省市，当中不乏制造业经济重镇。 焊接作为有着较高技术要求和一定健康风险的工种，其「需求」...[详细]

相比传统的人工搬运低产低效成本高，全自动搬运码垛机器人作为生产制造业装备中自动化产品，越来越多地被应用于机床上下料、冲压机自动化生产线、自动装配流水线、搬运码垛物流等行业领域，工业码垛机器人因其产量质量高，可长期代替人工高强度劳动成为制造业的得力帮手，也是制造业发展的重要力量。下面简单介绍腾阳码垛机器人的性能特点。 1、传送稳定、效率高 码垛机器人一般都是在开敞的环境下进行操作的，它...[详细]

2012年2月1日，韩国首尔—世界著名LED专业企业首尔半导体（法人代表：李贞勋，www.acriche.cn ）今日宣布，公司已申请、注册并获得10,000余项国内外LED专利。首尔半导体是拥有最多专利数量的全球性LED供应商之一，在韩国及全球LED制造业实现取得了无与伦比的骄人纪录。 首尔半导体投资强化LED技术并增加其专利数量以实现LED市场领导地位。公司将年收入的10%~20%投入包括...[详细]

集微网消息，东芝昨天邀集董事召开经营会议，决定与西部数据优先谈判半导体股权出售一事，目标在月底之前完成议约。 由于东芝与日美韩联盟的交涉迟迟没有进展，董事会决定改变优先交涉的顺序，将优先与西部数据谈判，未来一周将就西部数据的出资型态、收购金额等条件进行细节的谈判。 东芝因资不抵债面临经营重组，拟出售半导体事业筹资，但合资的西部数据对出售案有异议，提出国际仲裁同时向美国法院提起诉讼，要求中止出售交...[详细]

著名芯片厂商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新产品Armada 310，这款SCO芯片是专门为家庭，小型商务用户，工业自动化以及部分对处理器的功耗有较高要求的客户推出的。主要的应用机型则是Marvell自家的 Plug Computing机型（即可直接插在电器插头上使用的超小型网络服务器）。 Armada 310是一款以ARM V5处理器...[详细]

“人工越来越难招聘，人工成本也越来越高，大家不得不去寻找一些自动化、或者智能的 机器人 解决方案。”普渡科技创始人兼CEO张涛称。 围绕这一现象，服务业是其中最为典型的行业之一。而以配送为例，送餐机器人、快递机器人等产品也是层出不穷。 “2018年是配送机器人元年，包括阿里、腾讯、京东、美团等巨头均已入场，他们将给整个行业带来很高的关注度，有益于用户教育。2019年肯定会出现一个爆发点。...[详细]

在家电行业快速发展中，传统的瀑布流式的嵌入式开发模式正面临前所未有的挑战。随着产品功能的日益复杂化，如何提升开发效率、保证产品质量成为企业关注的焦点。 日前，在MATLAB EXPO 2024上，海尔集团嵌入式开发专家范纪青以公司的实际开发为例，介绍了基于模型的设计（MBD）是如何帮助传统家电行业提升效率，迎接数字化的。 作为全球知名的家电品牌，海尔有着丰富的产品品类，以范纪青所在的水联...[详细]

     新浪科技讯 北京时间7月7日早间消息， 高通 要求美国国际贸易委员会（以下简称“ITC”）在美国禁售部分由 英特尔 供应芯片的iPhone和iPad，原因是这些产品侵犯了该公司的6项专利。 　　 此举将进一步扩大 苹果 与高通之间的法律纠纷。高通周四还在加州联邦法院提起了一起与之有关的诉讼，索要现金赔偿。 　　高通也向苹果供应芯片，该公司表示，他们的6项专利可以帮助设备在不增...[详细]

阿里造芯，路人皆知。如今，阿里的芯片野心已经暴露出来。刚刚，在互联网大会上，阿里平头哥宣布开源MCU芯片设计平台，这是平头哥继推出含光800和玄铁910后，又一大重量级产品。平头哥成为国内首家开源芯片设计平台的公司，对于国内MCU技术落后的局面有所改观和警醒。 MCU是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、A／D转换、UART、PLC等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的...[详细]

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。 用于定...[详细]

全新多路复用寄存时钟驱动器、多路复用数据缓冲器和PMIC，使下一代MRDIMM 速度提升至高达每秒12,800兆次传输，满足AI和高性能计算应用需求 2024 年 11 月 20 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块（MRDIMM）的完整内存接口芯片组解决方案。 人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和其它...[详细]