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诺基亚智能手机设计副总裁尼基•巴顿(Nikki Barton) 搜狐IT消息 北京时间7月10日消息,《福布斯》杂志网站近日撰文称,陷入困境的诺基亚希望希望用鲜艳的颜色和简约的设计重新吸引消费者的注意。 全文概要如下: 外观与功能精心设计 诺基亚最新款智能手机也许正在追赶无处不在的iPhone和Android手机,但芬兰手机制造商希望用最新款Lumia系列手机的鲜艳颜...[详细]
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为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及中国电能计量芯片市场的领导者杭州万工科技(Vango Technologies Inc.)今天宣布,双方将共同合作为中国快速成长的智能电网市场提供解决方案。万工科技将采用 MIPS 科技广受欢迎的 MIPS32® M14K® 处理器内核,为智能电表和智能电...[详细]
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在嵌入式软体专家Mike Barr最近撰写的一篇文章中,他预测32位元处理器将最终击败或是完全取代8位元产品。我还记得,1990年时,一位分析师曾斩钉截铁地对我说,8位元已死,不久的将来将会是32位元的天下。
(小编按:Mike Barr的Trends in embedded software design一文,将于本周五刊登在《电子工程专辑》网站,敬请到时前来观看!)
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印度前十大手机供应商最新排名(数据来源:2012年Voice&Data 100 调查) C114讯 北京时间7月10日下午消息(艾斯)根据国外媒体报道,2011-12财年,印度移动手机市场收入下降了5%,从上一财年的3303.1亿卢比跌至3121.5亿卢比。以收入份额计,印度前五大手机公司为:诺基亚、三星(微博)、Micromax、RIM和Karbonn。 销售的下降是由于功能...[详细]
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北京时间7月11日消息,据国外媒体报道,今天在年度股东大会上投票选举新一届董事会时,RIM与股东“狭路相逢”。RIM还证实,该公司在通过猎头公司聘请合格的董事。 RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特 在回答股东提出的“是否在通过猎头公司聘请合格董事”的问题时,RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特(Barbara Stymiest)回答说,该公司在聘请合格的董事。 股东投票选举10名现任董事成...[详细]
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智慧型照明控制系统是提供各式建筑物高操控性并进一步提升建筑物至绿能及层次,是节能与数码科技交流汇集的核心产品。该系统规模弹性十分宽广,从小至十余回路的无主机小规模场合以达数千回路的网路型系统均可遍用。这是因为现代建筑和居室内的照明不仅人们的工作、学习和生活提供良好的视觉条件,而且要利用造型光色营造出具有一定美感的室内环境。于是智能照明控制系统应运而生随着绿色照明工程计划的实施,智能调控的半导...[详细]
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随着地球能源的不断消耗和资源的贫乏,温室效应对人类的危害,大气环境对地球的严重污染,国际上要求节能降耗的呼声越来越高。当今节约能源排在首位,而道路照明约占整个照明用电量的30%,与人们生产生活密切相关。城市乡村道路将越开越多、越开越宽,需要大量各种节能灯具相配套,随着我国城市化进程的加快,绿色、高效、节能,长寿命的LED路灯逐渐走入人们的视野。目前,LED照明技术日趋成熟,大功率 LED光...[详细]
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传统采用51 单片机控制LED 点阵的显示屏功能相对比较单一若要使其实现功能的多样化,则往往需要花费大量的时间和精力设计复杂的外围电路,故其系统设计中使软件、硬件的设计更为复杂,增加了开发难度;增大了显示屏的体积和重量,不易于运输和安装;更重要的是产品生产成本也较为高昂。与传统LED 显示屏相比,基于PSoC 技术所开发的多功能精简尺寸型LED 点阵显示屏是利用片上系统的技术优点将各个不同功能的...[详细]
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2012年6月21日,日本东京讯 — 瑞萨电子公司 (TSE: 6723),高级半导体解决方案的主要供应商,今天宣布推出三款新型超级结金属氧化物场效应三极管(超级结MOSFET)(注1),具有如下的特点:600V功率半导体器件中的导通电阻X栅极电荷,适用于高速电机驱动、DC-DC转换器和DC-AC逆变器应用。这一行业领先的低导通电阻和低栅极电压的组合平台,同时结合了快速体二极管的性能,使新...[详细]
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VP2188是精电蓬远生产的一款彩色STN液晶显示模块,此模块为点阵透射式彩色STN显示屏,色阶为65 k色、白色LED背光,其核心控制器是Philips COG封装的PCF8837.PCF8837是单片式彩色STN控制驱动器,存储容量为176*132*16=45 kB,有3种颜色显示模式(RGB 565或444或332),驱动能力为176行,396列(132*RGB)输出. PCF8...[详细]
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81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时,如果没有早期检测,由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接问题引起的...[详细]
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OC故障在变频器的所有故障中出现的频率,也许是最高的,最为频繁的。在起动过程中报警,在停机过程中报警,在运行中报警,以至于上电即警示,还甚至以其它故障代码或现象间接地告知你:该台变频器存在OC类的故障! 在变频器说明书中对OC故障的说明,大致有以下几种解释:负载侧短路,运行电流大于两倍以上时跳OC故障;变频器输出模块短路;变频器过电流;负载过大;加、减速时间太短等。有的机型中不以OC来标注此类故...[详细]
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自MIPS的Aptiv产品家族诞生之日起,就惹了一身的争议。有人说它力拼ARM全家,从性能、功耗到体积都优于对应的ARM产品,但更多的是对其推出时间的争议,认为一直埋头耕耘数字家庭领域的MIPS错过了便携市场的最佳时机。就笔者看来,MIPS要抢占丰腴的手机、平板市场,这是肯定的,然而,这片ARM的江山如何好打? 看到新兴市场的重要 “目前,印度、拉美、和欧洲等一些新兴市场并没有主...[详细]
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市场研究机构ABI Research在其公布的最新家庭基站市场趋势报告中预测,与2011年相比,2012年的家庭基站出货量基本持平——2012年的出货量预计将达244万台,与2011年的247万接近。ABI Research公司预计,到2012年年底,家庭基站部署总量将达530万台。 ABIResearch事业部主管阿迪亚·考尔(AdityaKaul)表示:“我们认为,受出货率较低影响,运...[详细]
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近日,国家重大科技专项课题《面向公路智能交通系统的无线物联网总体技术研究》正式获批并启动。 据悉,重大科技专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》中确定了新一代宽带移动通信、大飞机、载人航天与探月工程等13个重大专项,此课题是新一代宽带移动通信专项的重要内容之一。 此课题由交...[详细]