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镇流器 镇流器(ballast resistor)是日光灯上起限流作用和产生瞬间高压的设备,它是在硅钢制作的铁芯上缠漆包线制作而成,这样的带铁芯的线圈,在瞬间开/关上电时,就会自感产生高压,加在日光灯管的两端的电极(灯丝)上。这个动作是交替进行的,当启辉器(跳泡)闭合时,灯管的灯丝通过镇流器限流导通发热; 当启辉器开路时,镇流器就会自感产生高压加在灯管的两端灯丝上,灯丝发射电子轰击管壁的萤光...[详细]
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为了电子设计大赛,我又要重新学习单片机了! 现在来总结总结以前学习单片机的经验和体会: 1、单片机其实并不难,无非就是那几个模块,而真正难的是:一个外围芯片(比如下面将要驱动的液晶芯片)的工作时序以及准确的延时;然后利用单片机的资源去按照时序编程就得了,所以说了只要把一种单片机的常用模块搞通了,其它也就一样简单,很容易就OK了! 2、单片机编程的框架:模块的初始化,然后死循环和中断,很简单吧!...[详细]
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近日有台媒报道称,华为正在中芯国际的协助下建造晶圆厂,试图亲自下场造芯以寻求在美国的芯片禁令封锁下突围。 报道还指出,在中国台湾此前举行的行业展会上,华为有关人员与台积电的供应链伙伴洽谈了采购设备的相关事宜。同时,报道还“透露”了中芯南方及地方政府出资等细节事宜。 集微网针对上述消息进行了多方求证,一位华为相关人员告诉集微网,上述内容均为不实消息。而多位亲近中芯国际人士也都向集微网表示,中芯国际...[详细]
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研华发布兼容NVIDIA Jetson的AI边缘智能系统EPC-R7200 加速AI应用部署 2022年第一季度,全球嵌入式计算解决方案厂商研华科技荣幸发布EPC-R7200,一款兼容NVIDIA Jetson的工业级AI边缘智能系统。随着NVIDIA Jetson平台边缘AI设备采用不断增多,市场对其要求也越发严苛,而EPC-R7200凭借超紧凑的外形(152×137×42毫米;5.9×5...[详细]
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电的重要性毋庸置疑,承担着保障现代社会正常运行最重要的基础职能。但对于电本身产生及使用方面,也有着诸多负面情况。庞大的电力需求导致因季节、时间节点的差异有着较大变化,断电成为常态;火电等发电方式导致环境污染严重,有背环境保护的社会发展大方向…… 由此,主打清洁发电方式、能够满足大众多元用电需求的电池储能在近几年成为市场的“宠儿”,众多大佬纷纷布局电池储能市场及企业,想要抢先占领高地...[详细]
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随着CES 2016展会的到来,科技圈正式迈入新的一年,各大手机厂商也都迫不及待的亮出自己的2016新品,这其中自然包括在2015年收获颇丰的三星手机。上周我们曾多次报道了关于三星Galaxy S7的外观及配置消息,而随着2016的到来,近日又有多张该机的真机谍照以及渲染图曝光。从各种曝光的信息来看,这款三星新品旗舰的外观似乎已经没有太多悬念了。
正面设计变化不大
本...[详细]
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尽管医疗系统越来越以病人为中心,但移动技术似乎很意外地缺席这一过程。但如果真正要做到以病人为中心,这一状况需要改变。
临床医师每天都需要处理最新医疗信息,制定数据驱动的个性化治疗方案。在移动健康系统逐渐发展的现在,如果能重新配置工作流程,转变医师和护士实施治疗的方式又会怎么样呢?
目前的挑战不仅是如何让移动设备与医疗的IT系统安全无缝连接,更重要的是设计适合特定工...[详细]
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某网友发微博谈5G,他说: “给5G泼一盆冷水。8月15日,我们在北京办了一场主题为5G的凤凰网科技峰会,现场移动和联通都搭建了5G基站,我们集齐了市面上入网的6款5G手机。从实测来看,手机和基站只隔一个背板,速度都可以维持在千兆以上,联通更可达到1700兆。但只要隔一堵实体墙,速度就会大幅下降到4G水平,5G的穿透能力堪忧。 此外,目前搭载高通芯片的5款5G手机暂时都无法兼容移动N79 5G频...[详细]
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荷兰科技博客 LetsGoDigital 报道称,三星于 2020 年 6 月提交了一项“可折叠电子设备”专利申请,并于 12 月 10 日被世界知识产权组织(WIPO)数据库正式披露。在这份长达 46 页的申请文档中,可见三星为一款类似初代 Galaxy Z Flip 的翻盖式折叠屏智能机配备了更大的外部显示屏、后置三摄、以及新款铰链。 2020 年初,三星发布了 4G 版的初代...[详细]
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图一:智能手机运行游戏后的温度测试结果。 图二:智能手机运行应用软件后的温度测试结果。 ■本报记者 郑梦超 实习生 卢静 近两年,小米系列手机因售价低、配置高等特点迅速在国内手机市场占据一席之地。然而一些小米用户却反映,小米手机在使用过程中容易发热,最高温度甚至达摄氏50多度。事实上,随着人们对智能手机使用频率的不断提高,手机发热问题一直广受诟病。业内人士表示,若想...[详细]
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爱达荷州博伊西(2019 年 6 月 6 日)——创新内存和存储解决方案的行业领导者——美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)今日发布针对汽车应用的新型 UFS 2.1 托管型NAND 产品。该产品组合满足了车载信息娱乐系统和仪表板对快速系统启动和更高带宽的需求,从而增强了驾驶体验。Micron® UFS2.1 兼容的托管型 NAND 存储解决方案采用高性价比的 64 层 3D TLC ...[详细]
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卓越制造,就是以极具竞争力的价格生产出高质量的产品,满足市场的需要。现代制造企业是在准时生产的环境的下运营,无疑肩负巨大的压力,而始终保证设备的最优表现是重要的支撑,因为一旦设备出现故障,危害将会在方方面面。 作为旋转机械设备中的关键零件,轴承是状态监测中的重要监测对象,始终保障其稳定可靠运行是预测性维护工作的重要内容。就目前而言,轴承故障的主要形式是由于接触疲劳造成的滚道或滚动体表面材料...[详细]
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根据国际电信联盟(ITU)的定义,物联网主要解决物品与物品(Thing to Thing,T2T),人与物品 (Human to Thing,H2T),人与人(Human to Human,H2H)之间的互连。但是与传统互联网不同的是,H2T是指人利用通用装置与物品之间的连接,从而使得物品连接更加的简化,而H2H是指人之间不依赖于PC而进行的互连。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 因...[详细]
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2014年1月,Google宣布买下以智能自动调温器闻名的Nest,同年3月,Facebook则宣布买下体感虚拟实境新创事业Oculus VR,软件巨擘不约而同重金收购硬件公司,亦暗示其未来发展策略。
Google先前进军数位家庭以失败告终,此次收购Nest,主要着眼于Nest已成功进入家庭市场,将有助其开启无数智能家庭新服务;Facebook不甘于在移动平台发展居...[详细]
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中国上海——2024年10月24日—— 莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容 。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲,莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论,并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPG...[详细]