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1 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日表示，考虑到此轮新机不堪存储成本压力而进行终端售价调涨的影响，智能手机生产规模将于 2026Q2 开始明显走弱，主要生产计划调整将落在 Q2、Q3 这两个季度，同时不排除部分品牌从一季度末就提前开始收敛后续生产计划。 机构表示，尽管多数智能手机品牌对市场前景保持保守态度，部分品牌甚至开始着手下修全年生产目标，但在内存采购上各企业并未同步减速...[详细]

2026年1月16日，上海——今日， 2025英特尔AI开发者优秀项目路演暨英特尔平台企业AI解决方案创新实践赛颁奖大会成功举办，Bluedot团队打造的企业级数字大脑，破解企业知识数字化与高效应用难题，荣获一等奖。 期间，《2025英特尔平台开发者AI创新实践报告》重磅首发，报告整合众多开发者的实践反馈，辅以丰富真实案例与深度解析，全方位展现AI应用创新趋势与开发者群体特征，并绘出AI技术加速...[详细]

在 CES 2026 上，AMD 经把机器人，尤其是 Physical AI 和人形机器人，作为未来十年最重要的增长方向之一，从云端训练到边缘执行的全栈 AI 计算能力，去支撑机器人进入真实物理世界。 01 AMD 与意大利初创公司 Generative Bionics AMD 与意大利初创公司 Generative Bionics 的合作与投资...[详细]

Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns ® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命 2026年1月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。 这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长...[详细]

根据盖世汽车研究院数据，2025年1–11月，国内ADAS供应链格局加速重构：从激光雷达、前视摄像头到自动泊车、高精定位，自主供应商的存在感显著提升，不仅在单一品类中实现份额突破，更在多个关键环节形成“国产主导”的态势。这组榜单既反映出自主供应链在技术与产能层面的快速成熟，也表明国内智能辅助驾驶产业的“硬件自主化”已全面进入加速阶段。 空气悬架供应商装机量排行榜 拓普集团，2025年1-...[详细]

当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。 此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。 据介绍，两年前发布的英伟达 H200 芯片，凭借比前代 H100 更多的高带宽内存，实现了更快的数据处理速度，性能据估算可达 H20 芯片的...[详细]

挪威奥斯陆 – 2026年1月14日 – 2026 年 1 月起，全球低功耗无线通信与物联网领军企业 Nordic Semiconductor 将正式推出 2026 微信直播系列课程，首场直播定于 1 月 15 日15：00上演 ，以中文实操讲解为核心，诚邀广大工程师及国内开发者与技术爱好者参与，轻松掌握 Nordic DevAcademy 平台核心课程，高效获取认证证书，加速物联网产品开发落地...[详细]

2026年1月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Xsens/Movella的新款Avior惯性测量单元 (IMU)。 Avior惯性测量单元为工业、ROV、AUV、UAV、机器人、相机/载荷稳定和嵌入式应用提供实时方向及惯性数据。 Xsens/Movella Avior IMU是轻型OEM外形 I...[详细]

新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构 专为STM32MP2系列设计的新型高性价比STPMIC2L电源管理配套芯片 STM32开发生态系统，包含OpenSTLinux操作系统 2026 年 1 月 12 日，中国—— 意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU) 。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处...[详细]

Panasonic元件以可靠的48VDC基础架构为生成式AI数据中心提供动力 （图源：IM Imagery/stock.adobe.com) 生成式人工智能 (GenAI) 已成必然趋势，它正不断推高数据中心的能耗水平。 数据中心运营成本本就深受电费账单影响， 因此用电量的激增使得数据中心电力管理中的能效问题变得愈发重要。 随着数据中心试图确保收入流超过其运营成本，系统持续运行时间的...[详细]

12 月 17 日消息，诺基亚宣布，已于 2025 年 12 月 12 日完成收购中国华信邮电科技有限公司持有的上海诺基亚贝尔股份有限公司剩余 50% 股份的全部交割程序。自此，诺基亚成为诺基亚贝尔的唯一股东，这家在华运营近四十年的通信领域标志性合资企业，正式转变为诺基亚的全资子公司。 事实上，诺基亚对此已布局许久，早在 2025 年 3 月发布的 2024 年度报告中，该公司已明确表示将行使股...[详细]

【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明 其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的...[详细]

12月17日，芯片级调频连续波（FMCW）激光雷达供应商Voyant Photonics发布其Helium™全固态激光雷达传感器和模块平台。该解决方案基于硅光子芯片，采用突破性架构，旨在为工业自动化、机器人、移动自主等应用领域提供前所未有的性能、可靠性和集成性。 图片来源： Voyant Photonics Helium采用Voyant专有的光子集成电路（PIC）平台，兼具相机般的简洁性...[详细]

本案例聚焦于成都一家专业生产多路定制电源模块的电子企业，该企业采用“成都生产、重庆研发”的跨地运营模式。由于产品定制化程度高，企业原先依赖手动测试，导致效率低下，且研发与生产两地的测试数据不互通，数据分析统计耗时耗力。通过部署ATE测试系统，企业实现了测试方案的灵活适配与跨地数据的统一管理，彻底解决了手动测试瓶颈和数据割裂问题，显著提升了测试效率和管理水平。 多路电源模块 被测产品...[详细]

12月18日，人工智能和自动驾驶软件开发商aiMotive将与LG合作，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上推出新一代高性能计算（HPC）Lite平台。该平台旨在支持高级驾驶辅助和车载体验，将LG的车载信息娱乐（IVI）系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）集成于单个控制器中。aiMotive和LG自今年5月以来一直在合作开发这一新型HPC平台。 图片来源： aiMotive ...[详细]