74ALVC74PW,112概述

flip flops 3.3V 2 D F-F S/rset edge trig

74ALVC74PW,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14
制造商包装代码	SOT402-1
Reach Compliance Code	compli
Is Samacsys	N
系列	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
传播延迟（tpd）	6.2 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm
最小 fmax	300 MHz
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

74ALVC74

Dual D-type flip-flop with set and

reset; positive-edge trigger

Product speciﬁcation

Supersedes data of 2003 Jan 24

2003 May 26

74ALVC74PW,112相似产品对比

	74ALVC74PW,112	74ALVC74D,112	74ALVC74PW,118
描述	flip flops 3.3V 2 D F-F S/rset edge trig	flip flops 3.3V 2 D F-F S/rset edge trig	flip flops 3.3V 2 D F-F S/rset edge trig
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	SOIC	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14	14	14
制造商包装代码	SOT402-1	SOT108-1	SOT402-1
Reach Compliance Code	compli	compli	compli
Is Samacsys	N	N	N
系列	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4
长度	5 mm	8.65 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1
位数	1	1	1
功能数量	2	2	2
端子数量	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	SOP14,.25	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE	TUBE	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V
传播延迟（tpd）	6.2 ns	6.2 ns	6.2 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm	3.9 mm	4.4 mm
最小 fmax	300 MHz	300 MHz	300 MHz
Base Number Matches	1	1	1

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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