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74LV08DB,112

产品描述logic gates quad 2-input and
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小800KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LV08DB,112概述

logic gates quad 2-input and

74LV08DB,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP1
包装说明5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14
针数14
制造商包装代码SOT337-1
Reach Compliance Codecompli
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su19 ns
传播延迟(tpd)33 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

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74LV08
Quad 2-input AND gate
Rev. 4 — 8 December 2015
Product data sheet
1. General description
The 74LV08 is a low-voltage Si-gate CMOS device that is pin and function compatible with
74HC08 and 74HCT08.
The 74LV08 provides a quad 2-input AND function.
2. Features and benefits
Wide operating voltage: 1.0 V to 5.5 V
Optimized for low voltage applications: 1.0 V to 3.6 V
Accepts TTL input levels between V
CC
= 2.7 V and V
CC
= 3.6 V
Typical output ground bounce < 0.8 V at V
CC
= 3.3 V and T
amb
= 25
C
Typical HIGH-level output voltage (V
OH
) undershoot: > 2 V at V
CC
= 3.3 V and
T
amb
= 25
C
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74LV08D
74LV08DB
74LV08PW
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
Name
SO14
SSOP14
TSSOP14
Description
plastic small outline package; 14 leads;
body width 3.9 mm
plastic shrink small outline package; 14 leads;
body width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT108-1
SOT337-1
SOT402-1
Type number

74LV08DB,112相似产品对比

74LV08DB,112 74LV08DB,118 74LV08PW,118 74LV08PW,112 74LV08PW
描述 logic gates quad 2-input and logic gates quad 2-input and logic gates quad 2-input and logic gates quad 2-input and 逻辑类型:与门 额外特性:-
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP1 SSOP1 TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14
针数 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code compli compli compli compliant unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 6.2 mm 6.2 mm 5 mm 5 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP14,.3 SSOP14,.3 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
传播延迟(tpd) 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO
座面最大高度 2 mm 2 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor -
制造商包装代码 SOT337-1 SOT337-1 SOT402-1 SOT402-1 -
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE -
Prop。Delay @ Nom-Su 19 ns 19 ns 19 ns - -

 
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