buffers & line drivers dual 3-state buffer
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT765-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 控制类型 | ENABLE HIGH |
| 系列 | AHCT/VHCT/VT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74AHCT2G126DC,125 | 74AHCT2G126DP,125 | |
|---|---|---|
| 描述 | buffers & line drivers dual 3-state buffer | buffers & line drivers dual 3-state buffer |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP | TSSOP |
| 包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 | TSSOP, TSSOP8,.16 |
| 针数 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT765-1 | SOT505-2 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 控制类型 | ENABLE HIGH | ENABLE HIGH |
| 系列 | AHCT/VHCT/VT | AHCT/VHCT/VT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 2.3 mm | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 位数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 | TSSOP8,.16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9.5 ns | 9.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.5 ns | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 2 mm | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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