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TMS5703134CPGEQQ1

产品描述ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小9MB,共162页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS5703134CPGEQQ1在线购买

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TMS5703134CPGEQQ1概述

ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU

TMS5703134CPGEQQ1规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Texas Instruments(德州仪器)
产品种类
Product Category
ARM Microcontrollers - MCU
RoHSDetails
封装 / 箱体
Package / Case
LQFP-144
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 40 C
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
资格
Qualification
AEC-Q100
合规
Compliance
AEC-Q100
Moisture SensitiveYes
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
60
单位重量
Unit Weight
0.045518 oz

TMS5703134CPGEQQ1相似产品对比

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描述 ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU
Brand Name - - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 - - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - - 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 - - BGA BGA BGA QFP
包装说明 - - LFBGA, BGA337,19X19,32 LFBGA, BGA337,19X19,32 LFBGA, BGA337,19X19,32 LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数 - - 337 337 337 144
Reach Compliance Code - - compliant compliant compliant compliant
具有ADC - - YES YES YES YES
位大小 - - 32 32 32 32
CPU系列 - - CORTEX-R4F CORTEX-R4F CORTEX-R4F CORTEX-R4F
最大时钟频率 - - 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz
DAC 通道 - - NO NO NO NO
DMA 通道 - - YES YES YES YES
JESD-30 代码 - - S-PBGA-B337 S-PBGA-B337 S-PBGA-B337 S-PQFP-G144
JESD-609代码 - - e1 e1 e1 e4
长度 - - 16 mm 16 mm 16 mm 20 mm
湿度敏感等级 - - 3 3 3 3
I/O 线路数量 - - 144 144 144 64
端子数量 - - 337 337 337 144
片上程序ROM宽度 - - 8 8 8 8
最高工作温度 - - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 - - NO NO NO NO
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - LFBGA LFBGA LFBGA LFQFP
封装等效代码 - - BGA337,19X19,32 BGA337,19X19,32 BGA337,19X19,32 QFP144,.87SQ,20
封装形状 - - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 - - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 260 260
电源 - - 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - - 262144 196608 262144 262144
ROM(单词) - - 2097152 2097152 3145728 2097152
ROM可编程性 - - FLASH FLASH FLASH FLASH
筛选级别 - - AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 - - 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.6 mm
速度 - - 180 MHz 180 MHz 180 MHz 160 MHz
最大压摆率 - - 375 mA 375 mA 375 mA 350 mA
最大供电电压 - - 1.32 V 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 - - 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 - - 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 - - YES YES YES YES
技术 - - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - - BALL BALL BALL GULL WING
端子节距 - - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 - - BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - - 16 mm 16 mm 16 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
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