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1. 内存映射 MCU将资源映射到一段固定的4GB可寻址内存上,如下图所示。 内存映射将内存分为几块区域,每一块区域都有一个定义的内存类型,一些区域还有一些附加的内存类型。 内存类型有以下几种: Normal 处理器可以为了性能而对访问该区域的任务进行重排序。 Device 处理器保证访问该内存的任务与其他访问Device或者Stronly-ordered内存的任务相对顺序不变。 Str...[详细]
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网上搜索 可能因为大家不太关心这种情况,我没有找到有关论述单片机main函数退出的文章。不过在ST Community、阿莫BBS、StackOverflow看到有人在问同样的问题,下面摘录了一些不同角度的回答: C语言环境角度,三种可能性 编译器在main函数后加入隐性的无限循环 编译器在main外面添加一层无限循环 CPU继续向下取址运行(也就是跑飞了) 单片机设计角度,退出会引发异常、...[详细]
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stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术,相信大家都有所接触,今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口,还不是很清楚的朋友要注意看看了哦,在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 什么是串口 UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器 USART : Uni...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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现在我们住的房子大部分都是电梯楼,主要原因是上下楼梯比较方便!它还能让生活更舒适。它甚至有助于提高房地产的附加值。最重要的是,别墅用的电梯不贵,一台几万元。有了这个装置,可以节省老人和孩子上下楼梯的时间,方便、安全、快捷。为了降低振动和噪声,使电梯环境质量达到相关标准的要求,目前许多电梯厂家。通常配电设备会选择使用r型电梯变压器来改变电压。在安全改变电压的同时,其多重保护功能也可以降低电梯的事故...[详细]
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随着科技的飞速发展,汽车智能化正在以前所未有的速度提升,这不仅增强了汽车的功能性和舒适性,同时也对网络安全提出了更高的要求。汽车智能化的提升,直接带动了网络安全需求的增长,传统依赖Excel、邮件流转与碎片化工具的网络安全流程已不堪重负。 面对ISO/SAE 21434,UN R155/R156等全球性法规强制合规压力与日益复杂的攻击面,行业正陷入“合规成本激增、专业人才缺口扩大”的双...[详细]
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近日, 小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产。 该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。 碳化硅(SiC)材料因其卓越的物理特性,如更高的导热系数、击穿电压和开关速度,在功率半导体领域展现出巨大优势,成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。 然而,较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
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8 月 25 日消息,SK 海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用,为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后,于明年上半年正式推出该产品。 为提升新产品的成本竞争力,SK 海力士开发了一种容量为 2Tb 的设备,其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量 N...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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机器人 成为 激光雷达 的“第二增长曲线”。 就在激光雷达还在汽车领域和“纯视觉路线”的对手Battle之际,一个领域却点爆了对它的需求。 8月15日, 禾赛科技 (HS AI )宣布了两个消息。一是公布了2025年第二季度未经审计的财务数据,其中最大的亮点是当季净利润突破4400万元,远超GAAP层面盈利转正目标。而整个第二季度,禾赛实现营收7.1亿元,同比增长超50%。 值得“敲...[详细]
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核心观点:汽车产业链与人形机器人产业具备硬件、软件、场景多方面协同优势,汽车产业链上下游企业从本体、传感器、执行器、材料多个环节赋能人形机器人,助力人形机器人迎来量产落地。 汽车产业链与人形机器人产业具备协同优势 汽车产业链与人形机器人产业具备硬件协同优势。传感器方面,智能汽车的多传感器融合在机器人领域实现技术复用;芯片方面,车规级智驾芯片的强算力与低功耗特性为机器人提供AI 算力支持;...[详细]
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在谈及自动驾驶技术时,常会陷入两个极端,一方面是大家对“完全自动驾驶”的美好愿景,另一方面是自动驾驶技术飞速发展过程中对于“安全隐患”的担忧。L3级自动驾驶系统(ADS)恰好处在这两者的张力中——它需要在特定条件下代替人类完成全部动态驾驶任务,同时又必须留出人与机器之间明确的责任与边界。为了规范自动驾驶系统技术要求、保障交通安全与合规性、推动自动驾驶行业健康发展,由中华人民共和国工业和信息化部主...[详细]
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尝试了下STM32的ADC采样,并利用DMA实现采样数据的直接搬运存储,这样就不用CPU去参与操作了。 找了不少例子参考,ADC和DMA的设置了解了个大概,并直接利用开发板来做一些实验来验证相关的操作,保证自己对各部分设置的理解。 我这里用了3路的ADC通道,1路外部变阻器输入,另外两路是内部的温度采样和Vrefint,这样就能组成连续的采样,来测试多通道ADC自动扫描了,ADC分规则转换和注入...[详细]
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通过实验发现,定时器的一个通道控制一个pwm信号。 在正式开始之前也可以参考这个视频学习资料 (stm32直流电机驱动) http://www.makeru.com.cn/live/1392_1218.html?s=45051 超声波雷达测距仪 http://www.makeru.com.cn/live/15971_2626.html?s=45051 PWM驱动电机不...[详细]