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PIC16F819T-I/SOTSL

产品描述8-bit microcontrollers - mcu 3.5 KB 256 ram 16i/O
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小84KB,共21页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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PIC16F819T-I/SOTSL概述

8-bit microcontrollers - mcu 3.5 KB 256 ram 16i/O

PIC16F819T-I/SOTSL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOIC
针数18
Reach Compliance Codecompli
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
CPU系列PIC
最大时钟频率20 MHz
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G18
JESD-609代码e3
长度11.53 mm
I/O 线路数量16
端子数量18
片上程序ROM宽度14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP18,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)2048
ROM可编程性FLASH
速度20 MHz
最大压摆率4.2 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.49 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

PIC16F819T-I/SOTSL相似产品对比

PIC16F819T-I/SOTSL PIC16F819T-I/MLTSL PIC16F630-E/ML PIC16F72-E/ML PIC16F819-I/SOTSL PIC16F819-I/PTSL PIC16F630T-I/ML
描述 8-bit microcontrollers - mcu 3.5 KB 256 ram 16i/O 8-bit microcontrollers - mcu 3.5 KB 256 ram 16i/O 8-bit microcontrollers - mcu 1.75kb 64 ram 12i/O ext temp qfn 8-bit microcontrollers - mcu 3.5 KB 128 ram 22i/O 8-bit microcontrollers - mcu 3.5 KB 256 ram 16i/O 8-bit microcontrollers - mcu 3.5 KB 256 ram 16i/O 8-bit microcontrollers - mcu 1.75kb 64 ram 12i/O ind temp qfn
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 - - 不含铅
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合 符合 -
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 SOIC QFN - QFN SOIC DIP QFN
针数 18 28 - 28 18 18 16
Reach Compliance Code compli compli - compli compli compliant compliant
具有ADC YES YES - YES YES YES NO
位大小 8 8 - 8 8 8 8
CPU系列 PIC PIC - PIC PIC PIC -
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz - 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DMA 通道 NO NO - NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G18 S-PQCC-N28 - S-PQCC-N28 R-PDSO-G18 R-PDIP-T18 S-XQCC-N16
JESD-609代码 e3 - - e3 e3 e3 -
长度 11.53 mm 6 mm - 6 mm 11.53 mm 22.86 mm -
I/O 线路数量 16 16 - 22 16 16 -
端子数量 18 28 - 28 18 18 16
片上程序ROM宽度 14 14 - 14 - - 14
最高工作温度 85 °C 85 °C - 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES - YES YES YES NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 SOP QCCN - VQCCN SOP DIP QCCN
封装等效代码 SOP18,.4 LCC28,.24SQ,25 - LCC28,.24SQ,25 SOP18,.4 DIP18,.3 -
封装形状 RECTANGULAR SQUARE - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER - CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
RAM(字节) 256 256 - 128 256 256 -
ROM(单词) 2048 2048 - 2048 2048 2048 -
ROM可编程性 FLASH FLASH - FLASH FLASH FLASH FLASH
速度 20 MHz 20 MHz - 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
最大压摆率 4.2 mA 4.2 mA - 15 mA 4.2 mA 4.2 mA -
最大供电电压 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4 V 4 V - 4 V 4 V 4 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES - YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - - Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed -
端子形式 GULL WING NO LEAD - NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 0.635 mm - 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL QUAD - QUAD DUAL DUAL QUAD
宽度 7.49 mm 6 mm - 6 mm 7.49 mm 7.62 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER, RISC
Factory Lead Time - 8 weeks - 18 weeks 13 weeks 7 weeks 6 weeks

 
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