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当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

2026年4月2日，高速接口、视频显示和触摸控制器IC供应商谱瑞科技（Parade Technologies）宣布推出PS8651V DP 2.1a/HBR3 1:2 MST集线器控制器，专为需要扩充DP/eDP端口的汽车、周边配件与视频显示产品设计。该产品丰富了谱瑞科技的DP MST集线器解决方案阵容，此前谱瑞科技已推出PS8650 DP 2.1a/UHBR20 1:4 MST集线器控制器。 ...[详细]

2026年4月14-4月16日，深圳国际传感器与应用技术展览会将在深圳会展中心（福田）盛大举办。预计有600+家企业参展，其中绝大部分都是传感器原厂，他们将在本次展会上展出他们的前沿产品。 但如果您不仅想看单一器件，更关心 如何更快、更稳地将传感技术集成到自己的创新产品中 ，那么这个展位值得您特别留意——世强硬创平台。 它并非原厂，而是一个连接超过1500家品牌厂商与100万硬件开发者的产业...[详细]

大家应该有好奇我是怎么捡垃圾的，你看，就这样，路过垃圾桶的时候瞟一眼，有没有货，我一眼就能看出来。比如这个盒子，是新的，里面应该就是换下来的旧的，所以，捡啥拆啥系列又来了。 本次素材，是随捡随拆的华为光猫。我在垃圾桶上发现一个盒子，里面装着一个华为光猫，型号为HG8240H。光猫正面有较多散热孔和指示灯，背面标签显示其为GPON终端，电源为12V1A。从标签信息推测，这可能是一款贴牌生产的设备，...[详细]

该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合 是德科技与Sateliot凭借联合项目“面向5G非地面网络的区块链赋能端到端异常检测解决方案”，共同荣获第五届欧洲航天局（ESA）与GSMA Foundry创新挑战赛奖项。 该奖项于巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上颁发，表彰支持6G发展及非地面网络（NTN）融合的早期创新成果。 Sateli...[详细]

4月2日，在海光信息2026年春季技术沟通会上，海光信息正式公开基于“内生安全”理念的一大批新技术、新成果，并首发海光DCU软件栈年度版本，为业界清晰地描绘出海光双芯产品（CPU、DCU）推动国产万亿大模型研发、加速各行各业拥抱“词元经济”的发展蓝图。 芯片“内生安全”：AI时代的必然选择 近年来，随着大模型训推需求激增，算力成为AI时代核心生产力，客户对AI基础设施也提出更严苛的安全要...[详细]

圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。 SGM37460Q的输入电压范围覆盖3.5V至36V；器件集成峰值5A（典型值）的Boost转换器功率下管，开关频率最高可达2.2MHz（典型值）；集成六通道LED驱动电路，每通道均可承载150mA驱动电流，精度达到±...[详细]

据路透社 4 月 2 日（今天）早间报道，英特尔计划再向 SambaNova 投资 1500 万美元。根据路透社对公司记录的审查，该公司董事长正是英特尔 CEO 陈立武。 这笔投资仍需监管批准，完成后英特尔持股将升至 9%。此前英特尔在 2 月已投入 3500 万美元（IT之家注：现汇率约合 2.41 亿元人民币），使持股从去年的 6.8% 提升至 8.2%，并与 SambaNova 宣布建立“...[详细]

Premstaetten/慕尼黑/吉安，2026年3月30日—— 艾迈斯欧司朗通过其欧司朗（OSRAM）品牌授权项目，就通用照明组件达成全新合作。 根据协议，自2026年3月1日起，中国知名企业伊戈尔自2026年3月1日起，获授权在亚太地区及欧洲、中东及非洲地区（EMEA）生产销售冠名欧司朗（OSRAM）品牌的通用照明LED驱动器产品。此举旨在确保欧司朗品牌在当前LED驱动器及其他照明组件的品牌...[详细]

在电力电子领域，反激（Flyback）拓扑长期扮演着“性价比之王”的角色：结构简单、成本低廉、易于实现多路输出，使其在低至中功率电源中占据主导地位。然而，一个几乎被行业默认的隐形天花板始终存在——其输出功率通常难以突破200W。一旦进入更高功率区间，设计者往往不得不转向更复杂的半桥或LLC谐振拓扑。 在2026 APEC展会上，PI（Power Integrations）打破了这一业界记录，...[详细]

宇树要上市了。3月20日，上海证券交易所正式受理宇树科技的科创板申请。 这是“预先审阅机制”下的第二单项目，也被不少人当作一个信号：人形机器人这条线，开始进入资本市场的主舞台。 故事本身不复杂。一家做四足机器人的公司，用七年时间做到全球第一；然后在两年前转向人形机器人，又用两年时间，把出货量做到全球第一。春晚、翻跟头、武术表演，这家公司从实验室走到了大众视野。 如果只看这些节点，路径...[详细]

电极技术的最新突破解决了磷酸铁锂（LFP）电池的一个关键局限——续航里程相对较短。据外媒报道，韩国蔚山科学技术院（UNIST）的研究人员与淑明女子大学（Sookmyung Women's University）和光州科学技术院（Gwangju Institute of Science and Technology，GIST）合作，开发了一种活性物质负载量显著提高的先进阴极材料，为延长电动...[详细]

3月25日消息，据韩国媒体报道，三星代工业务的2nm制程良率已提升至60%以上，去年下半年该工艺良率还停留在20%出头，两个季度内实现了三倍以上的飞跃。 目前三星2nm产线的主要客户包括三星系统LSI部门、矿机芯片厂商嘉楠科技（Canaan）和微比特（MicroBT），其中嘉楠和微比特委托生产的挖矿芯片良率改善最为显著，是推动整体数据上行的主力。 作为参照，全球代工龙头台积电的2nm工艺良率目前...[详细]

无线连接技术已成为现代车辆设计的基石。然而，随着原始设备制造商（OEMs）和一级供应商将更多消费级无线技术集成到其车辆平台中，他们面临着与众多电子产品生产商相同的挑战：如何从研发初期到大规模生产阶段，创建并管理高效、可重复、可扩展且具有成本效益的测试流程。 汽车设计团队的主要关注点是推动创新。然而，如果设计链上的关键...[详细]

具备弹性选项与先进存储数据流量管理功能的 FlexNoC 互连 IP，助力瑞萨电子打造面向自动驾驶汽车的高能效、低延迟、高性能系统级芯片（SoC），并支持功能安全。 中国-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司，作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布， 瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片（SoC）系列取得授权并部署了Arteris...[详细]