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HM62W9127HJP-25

产品描述Standard SRAM, 128KX9, 25ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-36
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文件大小192KB,共11页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HM62W9127HJP-25概述

Standard SRAM, 128KX9, 25ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-36

HM62W9127HJP-25规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ36,.44
针数36
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J36
JESD-609代码e0
长度23.25 mm
内存密度1179648 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度9
功能数量1
端口数量1
端子数量36
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX9
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ36,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.39 mm
最大待机电流0.001 A
最小待机电流3 V
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

HM62W9127HJP-25相似产品对比

HM62W9127HJP-25 HM62W8127HJP-25 307XC501EA HM62W9127HLJP-25
描述 Standard SRAM, 128KX9, 25ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-36 Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Commercial miniature 6 mm cermet trimmer potentiometer Standard SRAM, 128KX9, 25ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-36
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas )
零件包装代码 SOJ SOJ - SOJ
包装说明 SOJ, SOJ36,.44 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 - SOJ, SOJ36,.44
针数 36 32 - 36
Reach Compliance Code unknown unknown - unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A EAR99 - 3A991.B.2.A
最长访问时间 25 ns 25 ns - 25 ns
I/O 类型 COMMON COMMON - COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J36 R-PDSO-J32 - R-PDSO-J36
JESD-609代码 e0 e0 - e0
长度 23.25 mm 20.71 mm - 23.25 mm
内存密度 1179648 bit 1048576 bit - 1179648 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM
内存宽度 9 8 - 9
功能数量 1 1 - 1
端口数量 1 1 - 1
端子数量 36 32 - 36
字数 131072 words 131072 words - 131072 words
字数代码 128000 128000 - 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C - 70 °C
组织 128KX9 128KX8 - 128KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
可输出 YES YES - YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ - SOJ
封装等效代码 SOJ36,.44 SOJ32,.44 - SOJ36,.44
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 4.39 mm 3.76 mm - 4.39 mm
最大待机电流 0.001 A 0.001 A - 0.00005 A
最小待机电流 3 V 3 V - 2 V
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA - 0.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V - 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES YES - YES
技术 CMOS CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND - J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm - 10.16 mm
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