S-100-LM-4-RT: 产品描述contact probes headed 90 deg star rotator option; 产品类别热门应用测试测量; 文件大小234KB，共1页; 制造商IDI; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

S-100-LM-4-RT在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	S-100-LM-4-RT	-	-	点击查看	点击购买

S-100-LM-4-RT概述

contact probes headed 90 deg star rotator option

S-100-LM-4-RT规格参数

参数名称	属性值
Manufacture	IDI
产品种类 Product Category	Contact Probes
RoHS	Yes
类型 Type	Probes
Tip Style	S
长度 Length	33.27 mm
电流额定值 Current Rating	3 A
Spring Force	4 oz
Travel	4.32 mm
电阻 Resistance	50 mOhms
Spring Material	Stainless Steel
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	100

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

S-100 Rotator

lunger

iPS

90°

.060

(1.52)

.100 c

enters

S-100 r

otator

.060

(1.52)

.080

(2.03)

.330

(8.38)

.040

(1.02)

.300

(7.62)

.980

(24.89)

.071

+.003

-.000

(1.80)

1.165

(29.59)

robe

Pecifications

Minimum Centers:

.100 (2.54)

Current Rating:

3 amps

continuous

Spring Force:

4.0, 5.5, 6.7, 8.0

or 10.0 oz. @ .170 (4.32)

travel

Typical Resistance:

< 50 mΩ

Maximum Travel:

.220 (5.59)

Working Travel:

.170 (4.32)

Rotates:

90° @ .170 (4.32)

travel

Rated Force

oz (g)

4.0 (113)

5.5 (156)

6.7 (190)

8.0 (227)

10.0 (283)

Preload

oz (g)

1.5 (43)

2.0 (57)

1.5 (43)

2.8 (80)

1.8 (51)

Material

R-100 Receptacle

R Series

RX Series

.066

(1.68)

.425

(10.80)

60°

.040

(1.02)

60°

.060

(1.52)

1.310

(33.27)

.058

(1.47)

.047 I.D.

(1.19)

aterials

Contact Barrel:

Spring:

Music wire or stainless

steel, gold plated

Plunger:

Beryllium copper,

Duralloy

™

plated

Receptacle:

Nickel/silver, gold

plated; gold plated post

Drill Size:

#50

Mounting Hole Size:

.068/.070 (1.73/1.78)

Recommended Wire:

22-26 gage

.054

(1.37)

eCePtaCle

PtionS

Part Number

R-100-CR

R-100-SC

R-100-RP

R-100-WW-429

R-100-WW-694

R-100-WW-1.044

Style

Crimp

Solder Cup

Round Post

Wire Wrap

Receptacle

Length

1.165 (29.59)

1.540 (39.12)

1.594 (40.49)

1.859 (47.22)

2.209 (56.11)

Probe/Receptacle

Combined Length

1.495 (37.97)

1.870 (47.50)

1.924 (48.87)

2.189 (55.60)

2.539 (64.49)

Comments

—

.375 post length - .025 dia.

.429 post length - .025 sq.

.694 post length - .025 sq.

1.044 post length - .025 sq.

ow to

rder

: S

Pring

ontaCt

robe

eCePtaCle

eries

100

ize

tyle

Pring

orce

otator

eries

100

ize

erMination

erMinations

cr:

rimp

sc:

older

rP:

ound

oSt

WW:

ire

rap

429

ost

ength

riMPing Pliers

Cpr100

nsertion tool

rtr100

Pring

orce

4.0

. @ .170 (4.32)

travel

5.5

. @ .170 (4.32)

travel

6.7

. @ .170 (4.32)

travel

8.0

. @ .170 (4.32)

travel

10.0

. @ .170 (4.32)

travel

eries

iGH

erformanCe

rX:

mproved

ointinG

CCuraCy

ost

ength

WW:

429, 694 or 1.044

iew uPdateS oF tHiS inFormation at www

idinet

Com

Specifications subject to change without notice. Dimensions in inches (millimeters)

Interconnect Devices, Inc. welcomes your e-mail at info@idinet.com

S-100-LM-4-RT相似产品对比

	S-100-LM-4-RT	S-100-T-10-RT	S-100-LM-5.5-RT	S-100-LM-8-RT	S-100-LM-10-RT	S-100-T-6.7-RT
描述	contact probes headed 90 deg star rotator option	contact probes headed 60 deg chisel rotator option	contact probes becu plunger	contact probes becu plunger with rotator option	contact probes headed 90 deg star rotator option	contact probes headed 60 deg chisel rotator option
Manufacture	IDI	IDI	IDI	IDI	IDI	-
产品种类 Product Category	Contact Probes	Contact Probes	Contact Probes	Contact Probes	Contact Probes	-
RoHS	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	-
类型 Type	Probes	Probes	Probes	Probes	Probes	-
Tip Style	S	Chisel	S	S	S	-
长度 Length	33.27 mm	33.27 mm	33.27 mm	33.27 mm	33.27 mm	-
电流额定值 Current Rating	3 A	3 A	3 A	3 A	3 A	-
Spring Force	4 oz	10 oz	5.5 oz	8 oz	10 oz	-
Travel	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	-
电阻 Resistance	50 mOhms	50 mOhms	50 mOhms	50 mOhms	50 mOhms	-
Spring Material	Stainless Steel	Music Wire	Stainless Steel	Music Wire	Music Wire	-
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	100	100	100	100	100	-

推荐资源

dsp28335的ADC 差分采样: 28335的ADC模块是否接受差分采样？即采样模拟电压范围为【-1.5，1.5】。公司上一任硬件设计师把正负电压都输入到芯片上，会不会烧IO引脚？实际硬件已经运行了好几年没有问题。下图比较模 ......; zhangsan123456 DSP 与 ARM 处理器

求大神帮助指导！！！: 有哪位大神知道C6000汇编的SPLOOP 和SPKERNEL怎么写，求救万分感谢...; DR小辛 DSP 与 ARM 处理器

讨论一种8051的bootloader的实现方式: 大虾网上的一个想法，觉得不错，设想了一种8051的bootloader实现方式，欢迎大家讨论前提：单片机的所有FLASH可通过程序修改 FLASH内存划分： 0x0000-0x0fff:Bootloader 0x1000-0xffff: ......; 冰人 51单片机

读书节要到了，来推荐一波学习电磁波和微波射频必读的好书: 正是读书好时节，每个人都应该多读书，读好书。社会在进步，我们也要多填充填充自己啊，读书真的是所有人都应该做的一件事。来给大家推荐一波学习电磁波和微波射频的必读好书呀 ......; okhxyyo 无线连接

嵌入式底层软件开发思想: 我刚毕业没多久，希望未来是从事平台、底层软件、BSP等方面工作。 1.嵌入式软件如何分层？芯片厂商做哪部分？平台开发做哪部分？应用开发又做哪部分？怎么样区分才能做到通用性？ 2.如 ......; zhiha258 DSP 与 ARM 处理器

【NXP Rapid IoT评测】W2 web开发平台试用: 第一次评测的时候，两次提到了web IDE——ATMOSPHERE，所以第二次评测就回绕着这家伙来展开。在申请的时候也特别提到了对这个开发环境很有兴趣，相传是都不要写代码的。想想幼儿园都能开展物联 ......; johnrey 无线连接

2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
新型多通道体表子宫肌电数据采集系统

　　引言　　本世纪初，Veit用Einthoven 氏电流计首次从体表记录了人的妊娠子宫的电活动。1950 年，Steer 和Hertsch 将这一信号定义为体表子宫电信号(eletrohyst rogram, EHG) 。自此之后，人们开始了对体表子宫电信号的深入研究。开始的研究兴趣集中在体表子宫电信号是否具有意义，以及时域、频域的特点上。直至1993 年，法国Compiegne 大学研究...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
基于MC68HC908JB8的USB指纹采集仪

　　随着计算机技术的进步，图像处理与模式识别方法的发展，指纹处理技术日臻成熟，在众多领域得到了广泛的应用。而指纹采集是指纹处理的第一步，本文介绍了一种基于MC68HC908JB8的便携式USB指纹采集方案，该方案能方便灵活的采集高质量的指纹图像，文中具体讨论了系统硬件以及相关驱动和应用程序的设计。　　指纹是指人类手指上出现的条状纹路，他们的形成依赖于胚胎发育时的环境和遗传。世界上几乎没有两个...[详细]
2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
血液分析仪

　　普通的血液分析仪具有的功能包括：平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
合理布局是IC产业未来健康发展的关键

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
必须严格对医生自带植入性医疗器械监管

　　植入性医疗器械属高风险产品，如果产品质量不合格或者使用不当，很容易引发不良事件，甚至危及患者生命健康。近期，笔者就植入性医疗器械管理课题深入辖区医疗机构调查，发现外请医生自带植入性医疗器械安全隐患很大，亟待加强规范化管理。　　调查发现，目前大多医疗机构对外请医师自带的植入性医疗器械疏于管理，主要体现在以下三个方面：　　一、审核不严格。目前医疗机构外请的医...[详细]
免费高清频道为数字电视一体机产品开路

进入奥运年，我国数字电视普及、推广的步伐也随之加快，但由于转换方式、服务现状、资费等方面与消费者的实际需求不一致，致使数字电视的平移过程遭遇市场抵触，推广过程困难重重。不过，业内专家分析认为，随着中国首个地面数字高清频道正式开通以及地面数字电视一体机产品上市，中国数字电视产业将迎来新的“拐点”。 “随着北京奥运会的临近，能够直接收看奥运全程高清赛事转播的数字电视一体机产品成为消费者关注的焦点。...[详细]
机顶盒该淘汰专家建议停售转向一体机

买了高清电视机之后，还需要装个数字电视机顶盒才能收看到高清电视节目的时代将被淘汰。在昨天举行的“上海高清数字电视应用发展论坛”上，上海市信息家电行业协会秘书长王长崧表示，数字电视机顶盒已不能适应数字电视发展需要，建议限期禁止模拟电视机销售，积极发展数字电视一体机。 “让老百姓花上万元买个平板电视，却看不到数字电视，除非配个机顶盒。不仅不合理，还会造成资源浪费。”在昨天的会议上，王长崧介绍说，机...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多