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在当今世界,全球一体化的趋势正在不断加强,而当危机来袭时,也同样会影响到世界各地的每一个人,这时企业就需迅速并大范围的采取应对措施。莫仕作为一家全球性的供应商,在世界各地都配备完善的基础设施、工厂设备且通顺的物流,能够在关键时刻为客户提供支持。 正常情况下,要协调来全球供应链已经是一件复杂的工作,但当全球性灾难事件发生时,一家拥有全球供货经验,则能在这一困难时期发挥巨大作用。 新冠病毒大...[详细]
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外国某 苹果 零售店员工,在接受采访时说到, Apple Watch 是他认为最差劲的苹果产品。
外观漂亮但谈不惊艳
Apple Watch的外观设计,可以看到苹果设计基因的延续,在已有的 可穿戴设备 中,算得上是相当漂亮的了,但是又没能重现iPone4,首次发布时,带给我们的惊艳感,在外观设计这方面,只能说是达到预期,却没有惊喜。
界面很酷...[详细]
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编者荐语: 作为Molex 莫仕的授权分销商,Heilind可为市场提供相关的产品服务与支持,此外也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。 以下文章来源于Molex莫仕连接器 ,作者Molex Molex莫仕连接器 . Molex是全球领先的电子连接装置供应商,致力于为电信、数据通讯、计算机/...[详细]
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触觉 传感器 是根据其触摸的生物感觉设计的,可以检测机械刺激.刺激温度和疼痛。触觉传感器将接收并响应力或物理接触的信号。它们是 机器人 技术中常用的传感器之一,包括压电.压阻.电容和弹性类型。 工业机器人 触觉传感器可以帮助工业机器人测量与其环境的任何物理交互。本文将主要介绍工业机器人触觉传感器的功能和触觉传感器的类型。 1.光学触觉传感器 光学触觉传感器有内外两种类型。在这种类型中,通过将...[详细]
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被动元件市况持续热络,尤其中长期汽车应用相关需求备受期待,全球定位系统以及其他驾驶辅助服务增强,使得联网汽车市场需求持续飙升,被业者视为是推动未来成长的关键应用之一。日本、韩国、台湾等地业者凭藉自身产品的差异性,各自在不同的领域取得优势地位。 国巨(2327)认为,5G、汽车电子化、工规及其它新应用,市场对电阻、电容的需求持续增长。同时,日系厂商维持退出部份产品线的方向。加上技术障碍、大陆环...[详细]
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高通 上季营收与获利优于市场预期,但本季展望低于预估,并坦言中国手机客户仍处于库存调整期。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 高通 上季营收较一年前成长8%至59.9亿美元,每股盈余1.34美元,都高于市场预估。 高通 说,将观察苹果供货商若不按预期支付权利金的影响。 苹果1月控告高通超收芯片权利金,且拒绝支付原先承诺约10亿美元的回馈金。 高通警告,目前不清楚苹...[详细]
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因“漕运通济”得名通州,历史上是四方来贡、漕运物资水路必经之地。元明清时期,中国东南地区的百万漕粮、木材、瓷器等京城所需,都要经由贯通南北的大运河运往通州再转运进京。 如今,繁忙漕运场景早已作古,取而代之的是一幢幢楼宇拔地而起。按照国务院批复的规划,城市副中心建设不是简单地造一个新城,而是打造一个不一样的和谐宜居之城,为此,北京城市副中心升级城市管理方式,走新型智慧城市道路。北京通州供电公...[详细]
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集微网消息,据电子时报报道,随着鸿海董事长郭台铭坐镇大陆深圳龙华,并向集团内重要成员宣布2017年苹果新款iPhone正式进入量产,国内、外芯片大厂纷纷表达已开始出货给重要客户,尽管业界盛传苹果新款iPhone量产时程恐因部分良率问题而有所递延,然郭台铭已表达新款iPhone正式在富士康导入最后量产动作,相关芯片供应商相继向上调整未来业绩展望。 台湾IC设计业界表示,过去通常在苹果iPhon...[详细]
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简介:该定时器由一个带可编程预分频器的8位自动重载的向上计数器所组成,它可以用来作为时基发生器,具有溢出中断功能。 主要功能: (1)8位向上计数的自动重载计数器; (2)3位可编程的预分配器(可在运行中修改),提供1、2、4、8、16、32、64、128这8种分频比例; (3)中断产生:更新中断(溢出,计数器初始化)。 代码实现: 1 /* Includes ------...[详细]
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世界领先的合成橡胶公司阿朗新科与常州大学、常州工程职业技术学院于日前分别签署了为期三年的合作协议,计划在教学培养与实践方面进一步深化合作,为常州经济发展与本地化工行业的优化升级培养优质人才。 阿朗新科常州EPDM工厂厂长孙泓(左)与常州工程职业技术学院化工学院院长薛叙明(右)交换协议 阿朗新科一直致力在全球所在市场认真履行作为企业公民的社会责任,包括培养、吸引、保留和发展人才。中国是阿...[详细]
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1 前言 本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时,叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。 2 微电子三级封装 微电子封装,首先我们要叙述一下三级封装的概...[详细]
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博世集团董事会成员Harald Kroeger:“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅(SiC)芯片生产供应商。” 碳化硅半导体能够显著提高电动汽车的行驶里程和充电速度。 预计于2021年12月启动大规模量产。自2021年初起,博世便开始生产用于客户验证的碳化硅芯片。 德国联邦经济事务和能源部(BMWi)出资支持进一步的技术研发。 碳化硅(SiC)半导体具有体积小、效率...[详细]
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1000 英尺
先说这个 1000 英尺的故事,这是发生在美国空军飞行员 Ron Walker 和他的 iPhone 4 之间的事儿。
Ron Walker 正驾驶他的飞机以 130 海里的时速飞行(约为 240 千米/小时),距离地面的高度是 1000 英尺(约为 300 米)。此时他打开驾驶舱,把身体探出去寻找地标。这是他的上衣口袋被猛烈的风吹开,于是口袋里的...[详细]
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Strategy Analytics 物联网战略服务发布的最新研究报告《物联网未授权的LPWA霸权之战》预测,到2025年,全球未授权的LPWA连接数将增长到约4亿。 尽管最初业界对未授权的LPWA的期望非常乐观,尤其是考虑到物联网的低功耗需求和Sigfox等公司的先发优势,但现实却因2G网络被夸张的消亡(在中国的2G连接数仍然很多)以及LTE网络上NB IoT和Cat M成本下降和快速增长...[详细]
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全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司( Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) )今天宣布推出两款 XtremeDSP 开发平台: XtremeDSP 视频入门套件以及 XtremeDSP DSP 入门套件,分别用于低成本视频开发和基于 Spartan-3A DSP FPGA 的 DSP 系统开发 。这两个开发平台都基于 Spartan™-3A DSP FPGA 。 Xtre...[详细]