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现在的汽车越来越像一个带有轮子的电脑，操作系统至关重要。这一趋势吸引全球各大科技公司入局，纷纷推出各类车载操作系统，抢占汽车市场。 但就在外界都将目光放在谷歌、苹果、华为、BAT等知名企业身上时，往往会忽视另一个玩家——美国电商巨头亚马逊。 事实上，亚马逊自2011年起就开始涉足出行领域，先后投资了Uber、Aurora、Rivian等10家共享出行、自动驾驶、车联网和新造车公司，...[详细]

　　3月21-22日，大连融科储能技术发展有限公司（简称融科储能）承办的全钒液流电池国家标准讨论会在大连举行。会议由能源行业液流电池标准化技术委员会主办，100余名行业专家和相关企业代表共同讨论《全钒液流电池通用技术条件》和《全钒液流电池系统测试方法》两项国家标准。 　　中国电器工业协会秘书长果岩主持会议并总结协会2024年一季度工作情况，大连高新区管委会副主任国翔宇、投资...[详细]

为提高有轨电车和轻轨车辆的防碰撞性,研制了防碰撞的车体结构,并进行了试验验证。 1 概述 2004年夏,为提高轻轨旅客和司乘人员在碰撞事故中的 安 全 性 的 Safetram 项 目 即 将 完成。Safetram项目于2001年7月1日启动,为期3年,由欧盟资助,是第五个框架研究计划的一部分。 在一定程度上由于京都议定书和为减少二氧化碳排放和能源消耗所作的相关努力,全世界的有轨电...[详细]

中关村在线消息：随着苹果也正式加入了手机无线充电的阵营，分析师在此前就已经预计未来一年内，手机市场除了将开启全面屏大战的局势外，无线充电的支持也是必然趋势。而根据最新的爆料显示，小米的下一代旗舰小米手机7也将支持无线充电。 小米7或支持无线充电 　　消息显示，小米正式加入无线充电联盟，该组织成立于2008年12月17日，是首个无线电源的行业标准组织，使命是创造和促进市场广泛采用与所有可再充电...[详细]

据外媒报道，现代与起亚于本周二（2017年8月15日）宣布，两家公司已建立一套先进的车路通信系统（vehicle-road communication system），旨在助推自动驾驶技术的发展。 两家韩国车企已经将车辆对外界（V2X）通信系统配置到首尔南部京畿道华城（Hwaseong, south of Seoul）的道路上，该路段全长14公里，含7个交叉路口。 据现代与起亚透露，公司将进...[详细]

 集微网消息（文/春夏） 10月29日上午，南京浦口高端装备产业基金正式签约，该基金由南京浦口高端装备产业基金由浦口经济开发区、徐州海伦哲专用车辆股份有限公司、海林投资三方共同组成，规模为50亿元人民币。 （图片来源：浦口发布）         据悉，该基金主要面向智能制造、高端装备制造、新能源汽车等领域的企业和项目。同时该基金将帮助入园企业搭建与国内高等院校沟通的桥梁，在提供自己扶持...[详细]

1. 概述 自1980年起，众多国际知名汽车公司开始积极致力于汽车网络技术的研究及应用。汽车网络的使用解决了点对点式车身布线带来的问题，更使车身布线（趋于）规范化、标准化，降低了成本，增强了稳定性。迄今为止，已有Bosch的CAN、SAE的J1850、ISO的VAN、Philips的D2B、LIN协会的LIN等多种网络标准。为方便研究和设计使用，美国汽车工程师协会(SAE)将汽车网络根据速率划分...[详细]

如果沿用前几代的名称，那么高通即将会推出骁龙 875 移动平台。三星和小米可能是首批在明年第一季度推出骁龙 875 芯片旗舰手机的公司。在过去的几年中，LG 也是首批采用最新骁龙旗舰芯片的品牌之一。 但根据引述韩国网站信息的爆料，LG 可能不会在 2021 年上半年发布搭载骁龙 875 移动平台的手机。 该网站指出，LG 已从订购骁龙 875 芯片的公司名单中消失。相反，LG 为即将到来...[详细]

面部识别技术正在不断改进，但对于现有面部识别系统而言，如果被识别者的面部存在故意遮挡，比如贴上假胡子或者戴着大墨镜，那识别起来还是非常困难。不过现在，印度国家理工学院和科学研究所联合英国剑桥大学开发出了一套更新的面部识别架构，可用来识别被遮挡的人脸。 “即便一个人的面部存在伪装，这套系统依然能够进行身份识别，”剑桥大学的Amarjot Singh介绍道，“它可以用来识别试图摆脱执法部门追踪的犯...[详细]

提起汽车动力电池，大多数人的第一反应是三元锂而不是磷酸铁锂，直到2019年比亚迪创始人王传福透露的“超级磷酸铁锂电池”，再到后来确定名称的“刀片电池”，才把我们的视线逐渐从三元锂转移到磷酸铁锂上。 最近，磷酸铁锂技术突破的步伐可谓扎实饱满，在三元锂绝对碾压磷酸铁锂的关键时刻，一场以“出鞘·安天下”为主题的发布会，王传福频频语惊四座：“我们要为行业纠偏”、“彻底终结新能源汽车安全痛点”、“颠...[详细]

该模块方案采用底功耗芯片IN310/IN618，该芯片具有用户自定义的专有协议栈，集成了2.4GHz频段的射频收发无线电系统和MCU系统。IN310集成了功能强大的32位ARMCortex-M4FCPU，具有浮点单元处理能力。它可以在各种时钟频率下工作，可达64MHz。本芯片内置256KB的ROM、高达1MB的Flash存储器和高达96KB的高密度SRAM。该芯片具有出色的射频性能，并考虑到超低...[详细]

    面对三星、英特尔的挑战，台积电已开始着手上下游整合，以维持竞争优势，改变台湾半导体业多年来的垂直分工模式，率先质变。一方面快速决定投资设备厂ASML，重金砸下新台币400亿元，领先取得跨入18寸晶圆的门票，给竞争对手压力，另一方面，为了系统单晶片趋势，也开始向下游封测业布局，由该公司共同营运长蒋尚义领军的研发团队，现已开始独立发展高阶封测技术，目标就是锁定3D IC高阶封测市场，以巩固台积...[详细]

在不久的将来，出现在美国各地杂货店货架上的蔬菜都将由机器人采摘。工厂车间的自动化革命将逐步进入美国的农业，而第一站则很可能是现在风靡美国的室内农场。 在这场机器人革命中，引领这一潮流的将是一些像Root AI这样的公司，这家年轻的初创企业刚刚获得230万美元融资，该笔资金用于将其第一批机器人收割和农场优化技术推向市场。 Root AI专注于目前世界上已有的230万平方英尺的室内农场，并希望能够随...[详细]

用常规的熔化焊焊接金属基复合材料时，由于复合材料的增强体与熔化的基体金属接触时间过长，易加速增强体与基体之间的化学反应，常常导致两者间的严重扩散以及增强体的分解，甚至完全破坏。此外，焊接区常出现较大的气孔，使接头强度有所下降。因此，这些焊接方法不宜用于结构的焊接。其他连接技术如扩散焊、摩擦焊、电子束焊和电阻焊等［1］，尽管已被证明是有效的连接方法，但由于这些方法或需要复杂的专用设备、或要求特殊的接...[详细]

概述 很高兴再次参加ARM中国的评测活动，本次活动是评测GD新出的一款M4内核的芯片--GD32F310K。 GD32F310K是一款基于 Arm Cortex-M4 RISC 内核的32 位通用微控制器。GD32F310系列MCU最高主频可达72MHz并支持DSP指令运算。配备了64KB的内置Flash及48KB的SRAM，内核访问闪存高速零等待。采用LQFP32封装。 在评测期间，我移...[详细]