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    石墨烯技术突破！石墨烯是单层碳原子结构，因强度、导电性与散热性佳等特性，是取代半导体芯片的绝佳材料，国际科技大厂均花大钱投资在此微小薄片上，被视为是一种传说中材料，目前制造成本达每公斤十一万元。逢甲大学运用机械剥离等技术，创国内之先研发出单层石墨烯片大量制造成功技术，引起业界注意。     　台中逢甲大学纤维与复合材料系教授蔡宜寿表示，石墨烯是单层、透明的，能够运用在触控屏幕、取代半导体...[详细]

昨日，杭州首个机器人博展中心在萧山机器人小镇开馆，地点就在萧山经济技术开发区桥南新城鸿兴路389号。 机器人博展中心总建筑面积约6000平方米，涵盖展示展览、互动体验、会务培训、赛事活动、运营办公等主要功能。 下棋机器人 写字机器人 小罗机器人 一楼为产业成果展示区，作为本次第三届中国（杭州）国际机器人西湖论坛的分会场，有将近20家公司参与了布展，展出了20多种机器人相关产品，为大家呈现了...[详细]

LT4180的应用介绍 LT4180 Virtual Remote Sense Controller Background ● Limitations of Remote Voltage Sensing w/ Wires ● Advantages of Virtual Remote Sensing w/o Wires LT4180 ● Definition ● Featu...[详细]

    腾讯科技 郭晓峰 2月10日报道 中国电信(微博)日前启动TD-LTE数据类终端集采招标，知情人士透露，中国电信的需求量在百万部以上,而且明确要求2014年第一季度内要有超过30万部具备上市条件。据悉，这次招标不涉及手机。 目前，各厂商为中国电信定制的TD-LTE终端已有十几款送往工信部下属相关机构进行检测，其中包括无线上网卡和上网宝（MIFI）、4G无线网关（CPE）等。部分厂商已...[详细]

瞄准智能制造、新能源汽车等新兴关键数据存储需求，FeRAM以独特性能发力智能物联时代增量市场 存储器是现代信息系统最关键的组件之一，在当前物联网与人工智能联合推动下的数据爆发时代，存储器行业的“加速键”随之开启。据YOLE统计，自2019年以来，存储器成为半导体增速最快的细分行业，总体市场空间从2019年的1110亿美元将增长至2025年的1850亿美元。细分市场中，以FeRAM（铁电存储）...[详细]

韩媒报导，三星正在秘密研发一款整合NPU(Neural Network Processing Unit)的芯片，也就是所谓的AI芯片。 消息人士指出，三星的AI芯片目前的速度已经可媲美苹果(A11 Bionin处理器，用于iPhone X与iPhone 8系列)与华为(麒麟970，用于华为Mate 10系列)的产品；而他们将在下半年推出的AI芯片， 其能力则可望进一步超越竞争对手。 对比于一般手...[详细]

摘要：介绍应用CPLD实现非标准的FSK MODEM的设计方法；探讨如何优化算法和改良电路来减少系统的误码率，并给出应用电路。 关键词：CPLD FSK MODEM 1 国内电力线载波的应用 在电力系统中，由于电力线载波使用坚固可靠的高压电力线作为信号的传输媒介，可节省大量的通道建设投资，再加上电力线载波信息传输稳定可靠、路由合理、安全保密以及能够同时复用远动信号等特点，使得这种电力系统...[详细]

    笔者在研制单片机多机通信系统过程中，采用其它设计方法，消除了系统的不稳定因素，整个系统2年来一直运行稳定、可靠，希望在此能与大家作进一步的探讨。     由RS-485接口构成的半双工通信网络，其结构如图1所示，其中R=120Ω，为匹配电阻，作用为消除反射、吸收噪声。这样，无论系统处于什么状态，线路上都不会出现噪声干扰。这就很好地解决了《稳定性》一文中所提出的第2个问题。     MAX4...[详细]

美国加利福尼亚州尔湾——今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。 作为一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡，更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业...[详细]

2017年上半年国内in-cell面板的智能手机发货量约7100万部，同比增长46.2%，其中华为以2500万部的出货量位列第一，约占华为国内出货量的54.1%，此前该细分领域长期由苹果霸占;OPPO发货量约680万，占其国内出货量的15.9%，vivo的发货量约450万，占其国内出货量的11.6%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 最新调查数据显示， 2017年上半年全球智能手机...[详细]

　　今天一大早各大科技媒体的头条都被“ Uber 自动驾驶汽车撞人致死”的新闻占据。小编开始不认为这是一件多么轰动的新闻，又因为新闻标题中带有“撞人致死”四个字，不得不让小编习惯性地想到了标题党。可是后来随着大量的媒体报道，其中不乏有倾向性的媒体，加之某些人危言耸听地唱衰AI。作为科技圈媒体人一枚，小编觉得有必要发表一下自己的观点了。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 事件回...[详细]

完全集成的 SaaS 产品可简化任何规模的 DevSecOps 应用安全测试 更快地交付安全、可信的应用产品是多个团队的共同责任。企业需要一个平台将开发、DevOps 和安全团队聚集在一起，满足DevSecOps发展需求，将安全融入整个软件开发生命周期(SDLC)中。 新思科技近日宣布将推出新一代Polaris Software Integrity Platform®软件质量与...[详细]

        VR-Zone.com 27日报导，英特尔(Intel Corp.)采用32奈米制程技术的次世代Atom行动平台    「Medfield」即将在数周后正式上市，而根据公司内部人士提供的消息，搭载Medfield平台的公版平板电脑内建了x86架构、时脉为1.6GHz的处理器核心，同时配备1GB LP-DDR2、WLAN/蓝芽/FM Radio晶片、解析度达1280x800的10....[详细]

据近期消息，高通将会在两周之后正式推出新一代旗舰移动平台——骁龙8 gen1。 　　虽然近段时间关于首发机型的具体厂商还有争议，但是基本可以肯定会在小米和摩托罗拉两家诞生，而这其中的小米12无疑是最受关注。 小米12 Ultra将在三月前后发布 　　根据此前爆料，小米此次只会推出相对低配的小米12标准版，以及一款骁龙870直屏旗舰，而更高配置的小米12 Pro和小米12 Ultra将会在明...[详细]

苹果通过线上更新的方式，正式发布搭载M4和M4 Pro芯片全新Mac mini，同时苹果也宣布Mac mini成为苹果的首款碳中和Mac设备。 苹果对新Mac mini进行了重新的设计，机身大小相比前代产品缩小一半，整机三围4.97cm×12.7cm×12.7cm；采用创新性的散热架构，能将空气引入设备内的不同分层，最后全部从底部排出。 搭载M4芯片的新款Mac mini相比M1机型，C...[详细]