33472-1674

2018年2月7日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示12月份订单量和出货量均继续增长。受12月份订单量急增的影响，订单出货比攀升至1.15。 2017年12月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了3.7%；2017年的出货量低于去年同期1.8%。与上个月相比，12月份的出货量增长了12...[详细]

全面解析“十二五”规划之产业创新核心 技术 — 3D ——亚太3D盛会：第七届C3D World四月深圳即将召开 3D影像信息技术是一个国家信息产业未来发展的创新核心技术，是提升一个国家信息产业竞争力所无可替代的创新核心技术。以美国总统奥巴马对参众两院所作的国情咨文来认定——产业竞争力就是国家经济发展的竞争力。3D影像信息技术是信息技术发展的必然趋势，是产业发展竞争力的关...[详细]

1 引 言 I2C总线(Inter-IC Bus)是一种通用的串行总线，是用于IC器件之间连接的二线制总线。他通过串行数据线(Serial Data Lines，SDL)及串行时钟线(Serial ClockLine，SCL)两线在连接到总线上的器件之间传送信息，并根据地址识别每个器件。一个或多个微控制器以及外围器件可以通过I2C总线接口非常方便的连接在一起构成系统。这种总线结构的连线和连接...[详细]

手机芯片供应商第1季10纳米制程良率普遍不佳，甚至新一代手机芯片传出交货延宕消息，然高通(Qualcomm)、联发科及展讯仍抢先试用新世代制程技术，意图提升效能、降低功耗，同时降低成本，加上自制手机芯片业者如苹果(Apple)、三星电子(SamsungElectronics)、华为及小米亦紧跟著最先进制程技术一路砸钱投资，2017年全球手机芯片市场又掀起新一波投资军备竞赛，预期2017年全球手机...[详细]

上周，安全研究机构Exodus Intelligence发文称，博通Wi-Fi芯片(BCM43系列)存在安全漏洞，只要你的移动设备开启WiFi，就能被黑客轻易黑掉，漏洞十分严重且可怕。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 现在，Exodus Intelligence又送出了最新统计显示，目前受这个漏洞侵害的设备有近10亿部，而BCM43系列芯片这个漏洞可以被黑客利用，并最终实现全远程...[详细]

维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

/********************************** I2C 总线驱动 ****************************** 模块名：I2C 总线驱动 型号：I2C 功能描述： 此模块包括发送数据及接收数据，应答位发送，并提供了几个直接面对器件的操作函数，能 很方便的与用户程序进行连接并扩展。需要注意的是，函数是采用延时方法产生 SCL 脉冲， 对高晶...[详细]

瑞萨电子近日表示，下调截至3月31日的财年预期，总收入下调11亿美元至116亿美元，芯片销售额同时下调11亿至102亿。 瑞萨表示，其营业损失预计在6.3亿美元左右，正常损失预计为7.07亿，净损失预计为7.47亿。 瑞萨表示，造成亏损的主要原因是全球经济的衰退，泰国洪水的影响以及日元升值等因素。 另外,公司下调了2012年一季度MCU，模拟，电源以及SoC芯片的销量。 同时，公司表示将...[详细]

好长时间没有用430的开发板了。今天把板子拿出来已经盖了很多灰。重新装了一下IAR，从昨天下午就开始折腾了，遇到了各种问题，一直到现在才弄好。 总结有以下几点要注意的： 1.win7下安装IAR，包括运行注册机，都需要勾选“XP兼容模式”、“管理员身份”。 2.USB电源要接在机箱后面的接口，否则Debug时会提示找不到设备。 3.Debug前要选择好仿真器（并口）。 ...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎 推出基于 高通（ Qualcomm ）QCC3024的耳机头盔一体化设解决方案。 随着生活节奏的加快，人们通过手机APP点餐越来越多，外卖配送员必须使用手机接单并和客户联系，才能将外卖快速准确的送达。由于送餐时间有限，配送员经常会在骑行中与客户电话确认，这是非常危险的。如果将耳机和头盔做成一体化，配送员在骑行中只需要...[详细]

0 引言 随着电子技术的飞速发展，电子设备同时也朝着功能集成化，体积小型化方向发展，这给我们带来诸多的便利，但是各种电子设备之间的电磁耦合也成了工程师们面对的主要问题。电子环境污染的危害性不亚于传统的环境污染。而电磁污染作为环境污染的一部分也被提上了议程。电子设备在正常工作时候，会承受各种 电磁干扰 ，包括自身内部器件的相互干扰，以及周围其他电子设备的干扰，同时会对周围其他的电子设备产生电磁干...[详细]

Si MOSFET管因为其输入阻抗高，随着其反向耐压的提高，通态电阻也急剧上升，从而限制了其在高压场合的应用。SiC作为一种宽禁代半导体器件，具有饱和电子漂移速度高、电场击穿强度高、介电常数低和热导率高等特性。世强代理的Wolfspeed的SiC MOSFET管具有阻断电压高、工作频率高且耐高温能力强，同时又具有通态电阻低和开关损耗小等特点，是高频高压场合功率密度提高和效率提高的应用趋势。 ...[详细]

下面对以下几种比较流行和成熟的红外解码程序做一下研究和总结 解码程序一: /*----------------------------------------------------------------------------------------- 定时器0中断处理 ---------------------------------------------------------...[详细]

2018转眼已到年底，依稀还记得年初立下的flag，一晃一年已经过完，又实现了多少目标？ 今年，世界发生了很多大事，手机圈的新品也是一款接着一款，随之而来的各项技术也不断出现，有的是外观设计、有的是拍照、有的则是系统功能。 　　在一年结束之际， 笔者为大家盘点了手机圈2018年十大技术创新， 或许你正在使用它们，也或许听过它们，它们的出现在一点点的改变着我们使用的手机，让它愈加强大。 　　 1...[详细]

力于亚太地区市场的国际领先 半导体 元器件 分销商--- 大联大 控股宣布，其旗下世平推出以 安森美 （onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以 NXP 、安世半导体、ams OSRAM、 Molex 等 芯片 为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。 图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图 随着汽车的不断发展，...[详细]