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HMMC-3008

产品描述Prescaler, 1-Func, 1.33 X 0.44 MM, 0.127 MM HEIGHT, CHIP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小132KB,共8页
制造商Broadcom(博通)
标准
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HMMC-3008概述

Prescaler, 1-Func, 1.33 X 0.44 MM, 0.127 MM HEIGHT, CHIP-14

HMMC-3008规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明DIE,
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性CAN ALSO BE OPERATED WITH VEE = -4.5 V TO -6.5 V
JESD-30 代码R-XUUC-N14
逻辑集成电路类型PRESCALER
数据/时钟输入次数1
功能数量1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)6.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最小 fmax16000 MHz
Base Number Matches1

HMMC-3008相似产品对比

HMMC-3008
描述 Prescaler, 1-Func, 1.33 X 0.44 MM, 0.127 MM HEIGHT, CHIP-14
是否Rohs认证 符合
包装说明 DIE,
Reach Compliance Code compli
ECCN代码 EAR99
其他特性 CAN ALSO BE OPERATED WITH VEE = -4.5 V TO -6.5 V
JESD-30 代码 R-XUUC-N14
逻辑集成电路类型 PRESCALER
数据/时钟输入次数 1
功能数量 1
端子数量 14
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 DIE
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD
端子位置 UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
最小 fmax 16000 MHz
Base Number Matches 1

 
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