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引言 　　设置复位标志位便于区分不同原因引发的复位，作为一种新技术被越来越多的新型单片机所采纳。例如Philips公司的P87LPC700和 P89LPC900系列、Freescale公司（原Motorola半导体部）的MC68HC05系列和MC68HC08系列、Sunplus公司的 SPMC65系列、Microchip公司的PIC系列等，内部都设计了专门用于记录各种复位标志的状态寄存器。 ...[详细]

　??? 新浪科技讯 5月12日，上海交大正式公布汉芯造假案处理意见，陈进被解除有关职务，国家有关部委决定追缴相应的拨款和经费。一直深处幕后的举报人对新浪科技表示，“这是一件振奋人心的事情”。 　　“陈进并没有那样的能力，撤销这些所谓的称号和职务是应该的。”他表示，自己的举报得到了明确的说法，感到比较宽慰。 　　他认为，这件事情还应该继续深入调查，“那么多钱已经被他花了，给国家造成了那么大的...[详细]

Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，无线电元件收益在2020年达到历史最高水平，并将继续强劲增长。 　　 尽管2020年市场经历了新冠疫情，但用于蜂窝用户设备的无线电元件市场规模仍在增长，并将持续增长到2025年。 　　 Strategy Analytics射频&无线元件服务总监兼报告作者Christopher Taylor表示：“尽管经历疫情，但射频元件收益（包括基带处...[详细]

摘要：设计并实现了一种基于TMS320C64x系列高性能通用DSPs的MPEG-4 Simple Profile编码器。详细介绍了系统的硬件结构和工作流程。为解决高分辨率视频编码的实时性问题，采用预测技术的运动估计计算法以及基于C64x CPU的软件优化技术。实验结果表明编码器对D1分辨率（720%26;#215;576）视频的编码速率达到25帧/秒以上，且具有较低的码率和较好的图像质量。 ...[详细]

尽管在此前放出的视频中，三星邀请了防弹团成员官方开箱 BTS 版 Galaxy Z Fold 2，但更多的是产品预热，而且视频内容被挑选和编辑过，所以并非真实的上手体验。今天知名爆料人士 Ben Geskin 发布推文，展示了这款三星的第二代可折叠手机，中间依然有一条明显的折痕。 在发布会结束之后，三星电子全球执行高级副总裁 Federico Casalegno 表示：“未来，5G 和可折叠...[详细]

金立 M30 已经正式发布，定位商务智能手机，这款手机配备了一块 10000 毫安时的巨型电池，拥有 25W 快充。 　　金立 M30 采用了比较硬朗的设计，背面采用皮革般的表面处理，重量也达到了 305 克。金立 M30 采用了一块 6 英寸 IPS 液晶屏，分辨率为 HD+。配有单颗 1600 万像素的摄像头和指纹扫描仪，而正面则搭载了 800 万像素的自拍摄像头。 性能...[详细]

7 月 5 日消息，消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称，AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片，采用台积电 N3E 工艺，量产工作最早将于 2025 年年底前启动，但不排除推迟到 2026 年可能。 消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含标准版、Dense Classic 版和 Client Dense 版，核心配置方面有 8 核...[详细]

    今天凌晨的苹果公司全球开发者大会并没有任何硬件，可谓是一次真正的开发者大会。苹果发布了新的桌面系统和移动系统，并且加强了这两者之间的连接，还专门为开发者讲了数十分钟iOS对开发者提供的新功能。笔者今年第二次以媒体身份参加WWDC，特在此手记里写到的大家可能关注的一些细节。 　　 新桌面系统“优胜美地” 　　其实，从进场第一分钟我就注意到了舞台上的iMac的山景墙纸，更加确定了“优胜美地...[详细]

    年初我们就曾报道过今年谷歌将会同时推出两款Nexus机型，一款由华为代工而另一款选择LG代工。近日，据OnLeaks爆料由LG代工Nexus手机背部保护壳设计遭到曝光，或配双摄像头。 曝光的新Nexus后壳图片（图片引自Onleaks）   　　图片虽然非常简单，看上去仅仅是剪影图。但却能透露出几个重要信息。首先两个完全相同的圆形开孔意味着该机或将采用双后置摄像头的设计，可以拍摄3...[详细]

互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准，其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。优秀的测试方法和手段是保证互连设计分析的必要条件，对于传统的信号波形测试，主要应当关注的是探头引线的长度，避免pigtail引入不必要的噪声。本文主要讨论互连测试技术的新应用及其发展。 图1：0.1uf电容阻抗曲线 近些年，随着信号速率的不断提升，测试对象出现了显著的变化，不再仅仅局限于传统的利用示波...[详细]

RTI公司持续以尖端网络安全流程引领趋势，最大限度地减少漏洞，确保为企业提供强有力的保护。 智能系统基础设施软件提供商RTI公司近日宣布，成为首家加入CVE计划的DDS提供商并成为CNA。此项进展表明，RTI公司有能力通过早期识别漏洞来保证系统完整性，并为企业提供增强的保护。RTI公司将坚持运用最佳网络安全实践，包括安全编码标准、静态和动态分析工具以及扩展耐久性测试，致力于军工、医疗和汽车等...[详细]

基本上qboot的第一阶段的汇编开发已经结束了，c的环境已经设置好了，下面就要进行c语言的程序开发了。学过c语言的都知道，程序运行的第一个函数就是main函数。不过在嵌入式中，这个第一个函数可就不一定就是main函数了，也可以是其他函数了。在我的设计中，这c语言的入口函数就是qmain函数。 在这个qmain函数中，实现一个流水灯。 直接在汇编部分实现了怎么让灯闪烁，只要对对应的寄存器进...[详细]

近日据路透社报道，Alphabet旗下自动驾驶技术子公司Waymo表示，将在凤凰城的高速公路测试无人驾驶卡车，未来还将扩大测试路线。近两年随着无人驾驶创业公司不断涌现，如今正面临着商业化探索的关键时期，Google、沃尔沃、福特、宝马、百度、英特尔等全球近 20 家企业均已宣称，将在2020年实现并普及无人驾驶。 Waymo表示，此次无人驾驶卡车使用的 传感器 具有重大突破。这其中，SLAM...[详细]

碳化硅模块上车高湿测试 2021年碳化硅很“热”。比亚迪半导体、派恩杰、中车时代电气、基本半导体等国内碳化硅功率器件供应商的产品批量应用在汽车上，浙江金华、安徽合肥等地碳化硅项目开始投建，我国初步形成了从衬底、外延片到器件、模块较为完整的产品供应链。 但记者在采访中了解到，国内碳化硅功率器件行业还呈现“小”“散”特征，未来五年将是整合期，车规级碳化硅功率器件与国外公司还有较大差距。此外，...[详细]

　　据媒体报道，北京时间10月12日晚间消息，知情人士透露，意法半导体(STMicroelectronics)正在评估分拆事宜，最终可能出售低迷的手机芯片业务。然而意法稍后发布声明否认有分拆计划。 　　该知情人士称，意法半导体可能出售数字资产，而保留离模拟业务。前者主要开发机顶盒、电视和手机芯片，后者主要生产汽车和视频游戏机芯片和传感器。 　　该消息还称，意法半导体可能在年底前宣布该决定，但也有...[详细]