KFS-ZB-B/Q

11月28日消息，vivo X30系列在vivo商城开启预约，该机将于12月份发布（具体发布日期尚未揭晓）。 　　据悉，vivo X30系列包括X30和X30 Pro两款，它支持SA、NSA双模5G，是vivo首款双模5G手机，也是X系列首款5G手机。 　　该机定位“专业影像旗舰”，vivo X30 Pro支持60倍超级变焦。更重要的是，它搭载潜望式超远摄，后置摄像头模组呈纵向排布...[详细]

美国专利数据公司IFI Claims周一公布的数据显示，IBM去年连续18年成为全球获得专利最多的企业。 　　数据显示，IBM去年共获得5896项专利，排名企业专利榜首位；而第二名的三星电子共获得4551项专利。微软以3094项专利排名第三。而英特尔以1653项专利排名第八位。(斯年) 　　2010年美国专利获得最多的十大科技公司： 　　公司 专利数量(个) 　　1.IBM 5896 ...[详细]

1、联发科Q2毛利率被看好 未来将走出智能机红海 集微网综合报道，尽管台积电先前释出高端手机市场动能不佳的信息，但外资圈仍普遍看好联发科Helio P60芯片出货动能，以及客制化芯片（ASIC）与物联网业务持续成长。下半年预计联发科将展现强劲走升态势，最快下半年毛利率便可挑战40%。 集微点评：为高通今年受到中美贸易战影响，联发科迎来最佳复苏机遇，就看能否抓住。 2、碎片化的IoT时代，中天...[详细]

2017年5月份始发并肆虐全球的“勒索病毒”，至今还让人们心有余悸。不过，绝大多数手机用户或许并不清楚，2017年底，他们刚刚又躲过了一场潜在的“洗劫”。 1月9日，腾讯安全玄武实验室宣布，新近发现了一种新型的移动攻击威胁模型，并将其命名为“应用克隆”。发布会上，玄武实验室以支付宝APP为例展示了“应用克隆”攻击的“效果”：在升级到最新安卓8.1.0的手机上，“攻击者”向用户发送一条包含恶意...[详细]

　　1月22日晚间，TCL集团发布公告，公司于当日收到董事长李东生先生的通知，基于对公司核心主业发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，董事长李东生拟自公告披露之日起十个交易日内，通过集中竞价方式增持公司股份，目标增持金额为人民币3000万元。 　　实际上，TCL集团及相关主体对公司股票的增持行为，自2018年年底以来就接连不断。2018年12月17日，公司董事长李东生宣布拟以自有资金1500万...[详细]

6月29日，国产工业软件服务商“赛美特”宣布 ，已于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。 本轮融资后，赛美特资金储备充实，将继续加大产品研发投入，全速打造国产全自动制造软件解决方案。同时，选择合适的团队完成并购，整合完善产品矩阵以及拓展地域市场布局。 据官网介绍，赛美特是...[详细]

    据消息人士透露，随着盛大Bambook智能手机的持续火爆销售，盛大果壳将遵守先前承诺，近期将会如约发布第一版的新固件。 　　据悉，盛大Bambook智能手机此次的新固件对盛大手机进行了更进一步的优化和改进，相关性能上有了相当大的提升。如果采用著名的SunSpider测试软件(由Webkit组织推出的测试浏览器javascript engine性能的工具，时间越少性能越好)来测试的话，盛...[详细]

据市场调研公司IC Insights Inc.的数据，新型消费产品应用、医疗器械、安防系统和汽车电子，正在推动半导体传感器和执行器市场快速扩张，使其销售额以大约IC市场两倍的速度增长。 IC Insights表示，继2006年增长近18%至53亿美元之后，2007年全球固态传感器和执行器销售额将增长19%至63亿美元。报告预测，2001-2011年传感器/执行器市场的累加平均增长率（CAGR）...[详细]

设备是半导体产业的基石，也是国内半导体产业最为薄弱的环节之一。 经过数十年来的努力，国内已经有北方华创、中微公司、盛美股份、华海清科等不少半导体设备厂商在各自领域里突围，并在市场上赢得了一席之地。 在上述企业中，华海清科是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商，技术实力可见一斑。 目前，华海清科CMP设备已累计出货43台，在手订单26台，设备已广泛应用...[详细]

        据ABI调查，手机支付以及其他应用程序所使用的NFC短程通信技术在这一年里增长迅速。在某个时间，预计将会有80万设备在今年上市，但是ABI感觉有 必要把2012年搭载NFC技术的上市设备数量提高到120万台，排名前10的代工制造商中将有9个制造商生产的设备支持该技术。 ABI认为NFC走了一条所谓“试验阶段”的路线，预计明年将使该技术由安卓和Windows Phone手机推广...[详细]

被动元件国巨集团旗下电感厂奇力新表示，展望2019年，尽管全球景气可能仍受到中美大国贸易角力影响而波动，但预估上半年将有可能缓解，而全球汽车电子巿场将持续增长、人工智能(AU)及5G应用需求也可望逐渐拉升。 奇力新表示，公司已强化RF及车用相关产线及产品深度与广度，特别是在模块化产品方面，都将会推出新产品因应此世界主流趋势，再加上，公司在2018 年已展现一定整合成效，经由技术及巿场营销整合...[详细]

一款型号为 TA-1335 的诺基亚新机现已入网工信部。 　　工信部信息显示，这款手机拥有藏蓝、香槟色等配色，机身尺寸为 81×44.5×22mm，重 122 克，屏幕参数目前暂未公布。 　　IT之家了解到，配置方面，这款手机配备 2GB 内存与 64GB 机身存储，内置 2500mAh 电池，搭载 Android 10 操作系统，支持 GSM、TD-LTE、LTE FDD、WCD...[详细]

低速电动车行业的巨大拐点或将在2017下半年到来，如何预见形势，做好应对，是企业现阶段最要紧的任务。引发拐点到来的三大因素：标准和管理政策的出台、行业的竞争升级加剧、微型高速电动汽车的下压趋势明显。 标准和管理政策，是外部横向作用力，直接打断正常发展进程，催动行业的转向加速；高速电动汽车下压和行业自身竞争加剧，是纵向作用力，从上下两端进行挤压，促使行业向内练功、深度发展。上期周报，对横向因素...[详细]

    日本电装公司将在第44届东京发动机展参展，展会设在东京国际会展中心，时间10月30日至11月8日。展会的主题是“爱护生命，保护植被，为下一代准备一个美好的未来”，电装将展示在安全与环境方面的产品和科技。此外，电装的全球主席将在一个新闻发布会发表讲话，时间是10月29日13：00点，他将介绍公司有关环境和安全的技术，包括自动驾驶和为其投入的制造技术。 有关安全的技术     ...[详细]

　　尽管可能向450毫米晶圆转移的辩论已经达到了白热化，但下一代的晶圆尺寸预期不会在未来十年内出现。据VLSI Research的CEO G. Dan Hutcheson称。 　　英特尔正在开发450mm晶圆，据报道它将在2012年生产450mm晶圆基片。 　　“450mm晶圆将会产生，”Hutcheson表示。人们已经着手开展这件事情，但是我从来不认为2012年能够实现，“他说，450mm...[详细]