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近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

机器人“有身无脑”？ 32年前，一位智者写下“灵境”二字，预言人机融合的未来。这位智者就是“中国航天之父”钱学森，他将其定义为“人—机—环境系统工程”的最高形态，是继计算机技术革命之后的又一项技术革命，必将是人类历史中的大事。 32年后，政府工作报告首次提出“打造智能经济新形态”，将人工智能从“会聊天”推向“会办事”的新阶段。具身智能是人工智能深入物理...[详细]

中国上海，2026 年4月7日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与 Same Sky 签署了全球分销协议。 Same Sky 是一家专业制造商，专注于不断扩展产品技术范围，包括互联、音频、散热管理、运动与控制、继电器、传感器及开关解决方案。 此次 合作扩大了 Same Sky 产品组合的全球供应范围，确保我们的客户能够及时获得高性能组件及技术。 通过将 Same Sky...[详细]

随着油价上涨，燃油车对于大多数家庭用户费用支出压力明显增加，电动车又面临大幅贬值压力。 这种情况下，“无需充电的混动（HEV）”成为更实惠的选择。 然而，市面上的混动技术大多源于20多年前的日系方案，虽然省油，但动力响应仍有局限，让年轻用户感觉驾驶激情不足。 针对年轻化用户需求，长安汽车依托中国汽车产业智能化、电动化优势，设计了“油电并重”、“以电带油”、“智能协同”的蓝鲸超擎混动系...[详细]

长期以来国产芯上车难，不仅要突破车用芯的研发生态配套、稳定性易用性的技术门槛，还卡在芯片底软与车端OS、域控架构深度适配的缺失，现在更卡在端侧AI、多屏联动、全球手车互联等方面的一体化调优能力。而芯片厂懂硬件、主机厂懂整车，中间“软硬融合+体验翻译”的桥梁却长期由国际厂商占据，由此成为国产芯片规模化上车的最大瓶颈之一。 如今，僵局正在被打破。 大通汽车、润芯微与紫光展锐三方签约代表；图...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

不知道大家是否发现，现在很多车企在宣传 自动驾驶 方案时，很少会再强调或提及高精度地图，甚至很少会再提地图相关的内容，为啥曾经被自动驾驶行业高度依赖的技术，现在却越来越边缘化？ 如何从救命稻草到发展阻碍？ 自动驾驶技术大规模普及的早期，高精度地图被行业公认为全自动驾驶实现的必经之路。这种地图与我们日常手机导航使用的普通地图有着天壤之别。普通地图的误差通常在几米到十几米之间，主要用于指引人...[详细]

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月1日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275，爬电距离为8 mm，模...[详细]

【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型 。这些参考设计采用英飞凌的650 V CoolGaN™开关，专为追求更高机架功率、更低配电损耗、更优散热性能的超大规模云服务提供商、电源架构提供商与服务器OEM厂...[详细]

3月30日，长安汽车举办了蓝鲸超擎动力全球发布会，宣布蓝牌家轿城区油耗降至“2L时代”，蓝牌SUV城区油耗降至“3L时代”。发布会上，长安汽车全球首发了500bar超高压直喷技术混动 发动机 ，热效率接近45%，喷油压力比行业水平高出43%。该发动机搭载了行业领先的3V高磁通磁钢拓扑混动电驱，电机效率突破98%，并配备了同级最强的50C放电能力 电池 ，以及AI智慧能量管理系统。 具体油耗数据方...[详细]

随着AI的风刮到各行各业，2026 年的汽车行业也不一样了。 过去十年，全球的汽车行业的聚焦点在于“动力切换”，是内燃机和电池的竞争；而今天，汽车到了增加大脑的阶段，变革的核心都压在了“智能系统”上。 但当算法卷到极致、算力堆到封顶时，工程师们猛然发现，阻碍智能进化的物理瓶颈，竟然回到了最基础的环节：材料物理。 3月23日，陶氏公司在上海陶氏中心揭幕热管理材料科学实验室汽车智能化平台...[详细]

本次拆解了两个电话机，一个是网络IP电话机，另一个是高端楼房里使用的可视电话。 首先，网络IP电话机外观与普通电话类似，但配备了大屏幕和上方摄像头。背面有安装方式和接口功能说明。打开包装，整体呈黑色，大屏幕占据大部分，下方有5个按键和一个方向键。背部接口包括8个孔、电源接口、网线接口和接电脑的接口。 打开后壳，内部集成度高，一整块主板占据2/3位置。右上方是电话开关，右侧扬声器做了隔离内腔设计。...[详细]

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。 XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V 。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。 英...[详细]

意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计 多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术 英伟达 Holoscan Sensor Bridge确保传感器与 Jetson 平台实现即插即用千兆级互联 全面支持 NVIDIA Isaac 开放式机器人开发平台 2026 年3月26日，中国 – 意法...[详细]

英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C，专为AI数据中心高压/中压IBC而设计，最高可支持800V直流系统 【2026年3月26日, 德国慕尼黑讯】AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。 为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列 。这...[详细]