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据国外媒体报道,德国研究机构GfK的数据显示,与2018年第一季度,全球移动设备出货量同比下降了2%。 今年第一季度,全球智能手机销量约为3.47亿部。中国、亚洲、西欧和北美等发达地区的需求下降了2%至6%。 尽管出货量下降了,但全球智能手机的平均销售价格(ASP)却同比增加了21%,达到374美元(2367.42元)。这一变化致使全球智能手机行业营收增加了18%,至1298亿美元...[详细]
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凭借过去20年在SoC上的经验, 联发科 技累积了丰富的IP和先进的工艺制程,这为 联发科 在 ASIC 芯片市场打下很好的基础,使得 联发科 可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片( ASIC ),去年联发科 ASIC 团队已顺利抢下思科订单,开始与博通等国际厂商展开竞争。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 4月24日,联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会,向记者展示了业...[详细]
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在《中国制造2025》中,智能制造被定位为中国制造的主攻方向。智能制造是指将物联网、大数据、云计算等新一代信息技术与设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节融合,具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称,具备以智能工厂为载体,以关键制造环节智能化为核心,以端到端数据流为基础、以网通互联为支撑的四大特征。工信部部长苗圩曾表示:智能制造日益成为未来制...[详细]
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在4月26日外交部例行记者会上,外交部发言人华春莹表示,中方反对一国根据其国内法实施单边制裁的立场是一贯和明确的。希望美方不要做进一步损害外国投资者对美国商业环境信心的事,不要做进一步损害国际投资贸易正常、公正、互利发展的事。 以下为问答: 问:消息人士告知路透社称,美国纽约联邦检察官正在对华为是否违反美国对伊朗制裁措施开展调查。中方对此有何评论? 答:我注意到有关报道。中方反对一国...[详细]
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2018年4月25日消息称,小米宣布投资1000万元研发经费,与武汉大学正式成立“人工智能联合实验室”。随着人工智能的崛起,国内外各大技术企业纷纷关注人工智能的研发和技术推广,行业的快速发展爆发了人才需求供应不足的现实问题。 现阶段,人工智能已经成为各国技术研发和行业发展的主要方向,因此,上至国家政府,下至科技巨头AI公司,都将人工智能的发展视为提升国家和企业核心竞争力的根本性战略。而人才资本作...[详细]
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4月26日,以“AI生万物”为主题的GMIC全球人工智能领袖峰会在北京召开。Facebook研究院院长Yann LeCun,美国科学院、美国工程院、美国艺术与科学院三院院士Michael Jordan,创新工场董事长&首席执行官李开复,百度总裁张亚勤,小鹏汽车董事长何小鹏,华为荣耀总裁赵明,科大讯飞公司高级副总裁、讯飞研究院院长胡郁等的同台激辩,让整场大会高潮迭起,为现场观众带来了一场精彩的科技...[详细]
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全球最大的工业类展会——汉诺威工业博览,已经于北京时间4月23日在德国开幕。如今汉诺威工博会时间已经近半,也从前线陆续传来了相关信息。亿欧智库对截至目前的关键信息进行了收集汇总,帮相关人士快速了解本届工博会的重点新动向。 庞大的中国军团 2018年汉诺威工博会吸引了来自75个国家和地区的5000多家参展商,其中有六成参展商来自东道主德国,中国参展企业数量仅次于德国,参展商超过1000家。中...[详细]
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说起中国芯,绕不过倪光南。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 从1985年参与创立联想以来,倪光南与“国产 芯片 ”“国产操作系统”这两个课题苦苦对峙了30年。他就像希腊神话里的西西弗斯,一次又一次地推着石头上山,一次又一次地失望而归。 这实在是一个悲壮的故事。 1994年,决意发展 芯片 技术的倪光南与坚持实用的柳传志爆发冲突,由此,“技工贸”与“贸工技”的大讨论在中...[详细]
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今天,creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行,Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴,也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动,与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。 围绕移动终端和物联网(IoT)产品,Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持着深入合作,将商汤科技的机器学习模型与算法,及能够提供先进异构计算能力的Qu...[详细]
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作者:Marc Wingender, Romain Pilard (PhD) 和 Julien Duvernay (PhD)合著 本文将透露世界首款K波段数据转换器EV12DS460A背后的设计秘密,介绍为了提高性能和规避CMOS设计限制而引入的超高速制程。同时本文也将解释,紧凑的单核心数据转换器核心配合仔细斟酌的设计如何让EV12DS460A的性能有突破性提高。最后,您可以看到布线和电路简...[详细]
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全球领先的高性能图像解决方案供应商Teledyne e2v,凭借其用于光学相干断层扫描(OCT)的OctoPlus线性扫描相机,在马萨诸塞州波士顿举行的视觉展览会暨颁奖典礼上荣夺第四届视觉系统设计创新奖银奖。 入围项目的评选标准必须具备原创性和创新性,能够对设计人员、系统集成商和最终用户产生积极正面的影响,以及产品是否能够满足尚未解决的市场需求和是否利用了某项创新技术。 Teledyn...[详细]
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2017年盈利增长85%,2018年目标收入125亿元:公司发布2017年年报,实现收入88.86亿元,同比增长48.01%;盈利10.24亿元,同比增长85.00%,对应EPS为0.71元。公司业绩与业绩快报数据基本一致,符合我们和市场的预期。公司披露2018年收入目标125亿元,同比增长超过40%。 2018年一季度盈利增长57%:公司发布2018年一季报,实现收入17.06亿元,同比...[详细]
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在《中国制造2025》中,智能制造被定位为中国制造的主攻方向。智能制造是指将物联网、大数据、云计算等新一代信息技术与设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节融合,具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称,具备以智能工厂为载体,以关键制造环节智能化为核心,以端到端数据流为基础、以网通互联为支撑的四大特征。工信部部长苗圩曾表示:智能制造日益成为未来制...[详细]
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最近几个月,AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至,奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为,AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。 不过,作为传统移动芯片“老大哥”的高通却在新趋势面前表现乏力。不仅后发而至,且其旗舰级芯片骁龙845因缺失极为重要的独立NPU单元而饱受行业诟病。 或许,一直深陷舆论漩涡的高通,颓势终于显现在了最重要的芯片产品上。笔者认为,错失了提...[详细]
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<概要> ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社(以下简称“蓝碧石半导体”)面向可穿戴式设备,开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630(接收端/终端)”“ML7631(发射端/充电器端)”。 本芯片组是一款无线供电控制LSI,适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用,蓝碧石半导体通过...[详细]