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一、引言 Symbian OS是一种开放、非常健壮的嵌入式操作系统，它由Symbian公司开发。Symbian OS是针对未来无线互联手持设备的新一代移动系统平台，其目标是把Symbian OS开发成为未来手机的产业标准。所以它对应用程序的本地化提供了便利的条件和强有力的支持。Symbian OS内置了Unicode编码，应用程序的开发架构也将源文件与资源文件相分离。因此对于拉丁字符集，使用...[详细]

研究人员近日开发出了一种新型二维材料，可以在室温条件下存储量子信息。构建量子互联网时，需要解决的一个主要构件就是量子存储器，它负责将光子（光的粒子）安全的存储和发送。 来自剑桥大学卡文迪许实验室的研究人员与澳大利亚悉尼大学的同事合作，发现了一种二维材料 - 六方氮化硼（hexagonal boron nitride），它可以在室温下从其结构的原子级缺陷中发射出单光子。 研究人员发现，从这些...[详细]

比特大陆与力晶集团策略结盟。力晶旗下存储器设计商爱普将提供比特大陆所有挖矿机及发展AI所需的存储器。 比特大陆已与和力晶集团约定，今年7月起，比特大陆需要的存储器全数由爱普提供，并在力晶代工生产。业界认为，存储器是发展AI关键零组件，比特大陆结盟力晶集团，凸显这波AI热潮当中，比特大陆已抢得先机，包下最关键的存储器货源。 力晶集团CEO黄崇仁证实这项合作计划，预计从下季起，率先由爱普全数出货给比...[详细]

南韩三星电子把晶圆代工事业分拆成新部门后，24日在美国硅谷举办晶圆论坛并公布制程蓝图，宣布在2020年时推出4奈米制程，今年稍后推出8奈米制程，摆明要和晶圆代工龙头台积电抢生意。 三星承诺，将推出领先对手的新制程技术，并于今年第4季前设立新厂运作。 三星宣布，今年内推出8奈米制程，明年推出7奈米、且率先采用新一代极紫外光微影技术（EUV光刻），藉此减少制造步骤、降低成本，也提高芯片性能表现。 三...[详细]

　　Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，推出二款面向油电混合动力车(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)应用所设计的车用级高速低功耗数字CMOS光电耦合器产品。ACPL-M71T单通道高速15MBd和ACPL-M72T低功耗LED驱动光电耦合器为Avago R2Coupler数字系列产品的最新成员，这些采用小型化SOIC-5封装，拥有耐高温和低...[详细]

昨日中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗在其社交平台账号透露，负责推进中科院RISC-V开源处理器“香山”产业化落地的北京开源芯片研究院（开芯院），经过四个月的筹建，现已正式启动第一批围绕“香山”的新项目，后续也将陆续启动其他开源芯片项目。 公开资料显示，北京开源芯片研究院成立于2021年12月3日，注册资本为7900万元，经营范围包括开展开源芯片技术领域的学术研究...[详细]

仿真原理图如下 avr单片机源码： #include iom16v.h #include macros.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define LED1_ON() PORTA=0xFE #define LED2_ON() PORTA=0xF7 #define LED3_ON() POR...[详细]

工业机器人有4大组成部分，分别为本体、伺服、减速器和控制器。而其中，工业机器人电动伺服系统的一般结构为三个闭环控制，即电流环、速度环和位置环。一般情况下，对于交流伺服驱动器，可通过对其内部功能参数进行人工设定而实现位置控制、速度控制、转矩控制等多种功能。 伺服系统(servomechanism)又称随动系统，是用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统。伺服系统使物体的位置、方位、状态等输出...[详细]

avatarin Inc.位于日本东京，成立于 2020 年 4 月，从航空公司 ANA Holdings Inc.独立出来。 avatarin Inc. 提供即时运输服务，旨在通过‘化身机器人’提供新能力来扩展人类的潜力。 newme 是由 avatarin Inc. 开发的通讯虚拟角色机器人，可以通过 PC 和智能手机进行操作。虚拟化身机器人使人们能够通过连接远程位置进行交流和协作，...[详细]

　　塑料破裂强度 试验机 是国际通用型缪纶（Mullen）式 仪器 ，广泛地适用于包装材料，主要用于测定各种纸板及单层和多层瓦楞纸板，也可用于丝绸、棉布等非纸质材料的耐破强度的测试。只要放进材料，即自动侦测，自动试验，自动油压回位及自动计算、储存测试数据、打印，仪器用数字显示并能自动打印测试结果和数据处理。 　　塑料破裂强度试验机操作步骤 　　1） 接通电源后，打开电源开关，电源指示灯亮; 　...[详细]

电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。 GreenPAK产品是非常成本有效的可配置混合信号ASIC，客户可通过GreenPAK Designer软件进行定制设计。GreenPAK产品在很多应用中可实...[详细]

在世界深度智能化的趋势下，半导体行业无疑扮演着举足轻重的战略角色，而伴随着产业链延长与升级，面对复杂多变的国际局势，半导体核心技术可控已上升到国家战略高度。 近日，上海赛美特软件科技股份有限公司（以下简称赛美特）宣布完成C+轮融资。据悉，此轮融资由策源资本领投，具体融资金额暂未公布。 专注半导体智能制造 2017年，赛美特成立于上海闵行，是一家专注于国产半导体智能制造的高新技术企业。经过5年...[详细]

与AI芯片相比，大数据芯片更偏底层，适用范围更广，市场规模更大。 大量企业每年花费高额成本在数据中心上，包括大数据服务器购买和运维、机房建设维护、房租、电费等，随着数据量的迅猛增长，此部分的负担将会越来越重。 达博科技（DataBox）瞄准这一痛点，自主研发并成功流片大数据存储、计算专用硬件加速芯片，提升企业现有服务器的存储、计算性能，减少整体服务器采购数量，从而大幅降低成本。 目前，达博科技已...[详细]

东京 东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出行业领先的 高速通信光电耦合器，实现高达50Mbps的数据速率。两款新产品 TLP2767 和 TLP2367 出货即日启动。 TLP2767 是业界 首款50Mbps产品，实现8毫米的爬电距离和电气间隙以及可加强隔离的0.4毫米隔离层。产品采用SO6L封装，可保证5000Vrms（最小值）的隔离电压。 TL...[详细]

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。 　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程...[详细]