电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

GRM0222C1E9R8BA03_V01

产品描述Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose
文件大小2MB,共31页
制造商Murata(村田)
官网地址https://www.murata.com
下载文档 全文预览

GRM0222C1E9R8BA03_V01概述

Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose

结构体的定义问题
我想在结构体中嵌入结构体,不知道这样是否可行?请大家帮我看看指导一下typedef structRegister{structRegisterRequest{short UnitLength;byteUnitType;//0x01is forRegisterRequestshortLocalApplyPort;long doubleLocalApplyID;}tRegisterRequest;st...
青城山下 Linux与安卓
J-LINK仿真器可以在KEIL下用吗?
因为准备用STM32F103CB,想要一个仿真器。想在U-LINK和J-LINK中选一个,芯片商那说J-LINK性能要好一点的。我是要想在KEIL下开发,所以来说请教一下:J-LINK仿真器可以在KEIL下用吗?...
radl stm32/stm8
【TI 无线主题征集】+Zigbee的设计
说起TI的无线,就不得不提大名鼎鼎的CC2530了因为项目需求和自己想做,选了一版还是比较成功的一版分享给大家主要还是参考了官方的设计射频部分是0402的其他的是0603的,因为测试需要,搞了两个天线,可以通过跳焊盘来选实际测试还是可以的,...
motodefy 无线连接
意法半导体工业巡演2019,诚邀您来!
意法半导体工业巡演2019新工业,新智造意法半导体(ST)于5月29日在深圳举行了第一届的工业峰会,峰会内容分为电机控制,电源和能源及自动化三个分主题。本次峰会取得成功,并为来自于工业市场中各个领域的参加者提供一个互相交流探索、推动创新发展的平台。为了延续深圳工业峰会的成功,意法半导体(ST)将于9月在全国三大城市举办2019工业巡演,进一步将我们的工业解决方案、技术及产品推广到不同城市。届时,通...
eric_wang MEMS传感器
请教,我现在懂C语言和单片机,学习arm的话先看哪本书?哪个网站好点??
我们仪器上用的ARM芯片就是LPC2214,谢谢...
godblessyou ARM技术
飞思卡尔MCU开发全攻略
作为老牌的MCU 厂商,飞思卡尔的MCU 曾给开发者留下深刻印象,飞思卡尔不但有自己架构的32 位MCU,也陆续推出了基于ARM 架构的32 位MCU,并取得骄人的业绩,如率先推出了全球首款cortex-M0+ 内核架构的MCU 以及目前全球最小的ARM MCU(只有1.9mm*2mm 大小),飞思卡尔的MCU 以能效见长,目前飞思卡尔针对不同嵌入式应用已经推出了多达650 款不同型号的ARM M...
FGHFDH NXP MCU

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 15  68  162  603  644 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved