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摘要 随着混合动力车辆/电动车辆(HEV/EV)市场不断扩大，人们对于更高效和智能的电机位置控制的需求也变得更为关键。今天，原始设备制造商(OEMs)比以往任何时候都更专注于如何增强电机的能力(例如：扭矩控制)，同时通过诊断维持高度的系统可见性，以此保证时刻知晓系统的健康状况。为了达到这些目标，电机位置控制的高度集成解决方案，尤其是电机效率和扭矩控制的解决方案变得至关重要。 前言 随着世界...[详细]

　　引言 　　当前，有一些微处理器将CAN控制器嵌入到系统之中，但是仍有大量人们比较熟悉的微处理器并不带有CAN控制器。采用微处理器和CAN控制器组合的设计成为必要，而且，CAN控制器具有完成CAN总线通信协议所要求的全部必要功能，因此，CAN控制器与其它微处理器的接口设计成为设计CAN总线系统的首要工作。本文重点介绍以SHARC DSP为核心的、基于SJA1000的CAN总线接口设计。 　...[详细]

摘要：从现有交互式数字电视机顶盒的发展以及局限性出发，介绍了ST Microelectronics公司新近推出的适合于交互式数字电视应用的ST40GX1和STi5514芯片的功能特点以及接口。提出了二者相结合构成双CPU的高性能网络交互式数字电视机顶盒的方案，并给出了包括前端在内的系统的具体构成。 关键词：数字电视 机顶盒 DVB 图形加速器 网络接口 Cable Modem 从硬件发展上来...[详细]

　　在3D电影阿凡达的推波助澜下，电视与面板相关产业均将3D视为重要发展方向，DIGITIMES Research分析，目前的3D技术多数需要消费者戴上3D眼镜，使得3D相关技术在电影院及家庭以外的应用上受到极大限制，毕竟大部分消费者不会随身携带3D眼镜，因此，若欲在公共场所的显示器上呈现3D效果，必须借由裸视3D技术才能达成。 　　目前在裸视3D技术数字面板应用产品方面，包括美商Magnetic...[详细]

新品上市|国产工业CPU平台，米尔MYC-YT507核心板及开发板开启预售 近日，米尔电子（深圳市米尔电子有限公司）研发团队经过精心研发推出MYC-YT507核心板及开发板，基于全志车规级处理器T507而开发，具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。 MYC-YT507核心板及开发板视频抢先看 ...[详细]

7月27日下午消息，今日华为举办线上发布会，发布6.8英寸5G手机麦芒9，售价2199元起，将于8月7日正式发售。 　　华为麦芒系列是与运营商合作的系列手机。2013年首款麦芒手机发布，7年来麦芒不同的阶段到现在都有不同的感悟，始终满足年轻人的追求。麦芒系列以性价比著称，而在这代麦芒9上，不仅加入了5G网络，在硬件方面向着高端看齐。 　　6400万像素后置三摄 　　麦芒9在拍照方面跟紧现在...[详细]

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 10 月 3 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出宽输入范围 DC/DC 控制器 LT3759，该器件面向升压型、SEPIC 和负输出电源应用，能产生正或负的稳定输出电压。LT3759 具有两个电压反馈误差放大器和基准电压。一组用于正输出电压，另一组则用于负输出电压，它们...[详细]

　 相比于2009年今年全球半导体业的态势好了许多，但是仍有少部分人提出质疑，2010年有那么好吗?即具备条件了吗? 　　 在今年1月由SEMI主办的工业策略年会上(ISS)，有些演讲者表示一些担忧，认为虽然半导体业正在复苏的路上，但是制造商们仍缺少激情，不肯继续大幅的投资，以及不太愿意重新扩大招慕员工。 　　 恐怕更大的担心来自全球半导体业间的兼并与重组到来，以及产业能否支持得起22纳米...[详细]

历经9个月的漫长等待，今早10点08分，华为首款5G折叠屏手机Mate X在华为官网正式发售。尽管价格在16999元人民币，但开售5分钟就被抢购一空！在国货情怀、真5G信号、相机优势等加持下，华为5G折叠屏手机来势汹汹…… 开售5分钟就售罄！ 对于“5G+折叠屏”手机的探索，早在今年2月三星和华为几乎同时公布了自家的集成方案。不过随后的上市过程却一波三折，先是三星因为折叠屏“翻车”黑屏、...[详细]

Analog Devices Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear™ LTC4291/92 隔离式四端口供电设备 (PSE) 控制器芯片组，在同类产品中率先通过一系列由 Sifos Technologies 管理的 IEEE 802.3bt (PoE++) 以太网供电 (PoE) 一致性测试。PoE 自然给系统和网络工程师带来了 PSE 评估挑战。PSE 是通过标准化...[详细]

几十年来， 硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在 。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。 随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]

集微网消息 2月27日，信维通信发布2018年度业绩快报。 报告期内，公司实现营业总收入为4,706,903,802.54元，比去年同期增长37.04%;营业利润为1,173,677,341.81元，比去年同期增长10.27%;利润总额为 1,176,324,961.50元，比去年同期增长10.71%;归属于上市公司股东的净利润为 1,024,252,742.49元，比去年同期增长15.21...[详细]

数码博主 @数码闲聊站 表示，荣耀自华为独立后的第一款新机现已备案，该机代号为 “YORK”，型号为 “YOK-AN10”，命名预计为荣耀 V40 的，将搭载联发科天玑系列 5G 芯片。 　　该机申请单位和生产单位均为 “荣耀终端有限公司”，这正是新荣耀独立后的主体。 　　IT之家了解到，2019 年 11 月 26 日，荣耀发布了 V30 和 V30 Pro 两跨机型，搭载华为海思...[详细]

近日，CoCoPIE宣布获得数千万元A轮融资，由红杉中国种子基金领投。 CoCoPIE成立于2020年，聚焦手机、IoT、自动驾驶等移动设备端的实时人工智能技术研发及其商业化。 CoCoPIE认为，在深度学习模型本地化运算的过程中，CPU、GPU、DSP等主流硬件尚有很大潜力没有被开发，通过优化压缩和编译的过程，能够使以往无法运行在某些终端设备上的神经网络得以在这些终端设备上运行。 CoCoP...[详细]

市场调研公司Future Horizons的首席执行官Malcolm Penn日前表示，2007年全球半导体市场将增长12%，2008年将进一步增长16%。象以往一样，Malcolm Penn很快发现自己又成了看法比较乐观的分析师。分析师大多预计2007年芯片市场增长5%到12%。 Penn的预测基于这样一种观点，即未来几年平均销售价格(ASP)将迎来迟到的回升，同时市场的单位需求量将继续增长...[详细]