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　　中国移动26日宣布将成立国内首个具备基于 5G 最新标准端到端能力的开放实验室—— 5G 联创中央(北京)实验室，为各类创新应用提供定制化的 5G 端到端技术服务。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据中国移动相关负责人介绍，2016年，中国移动发起成立5G联合创新中心以来，目前已拥有119家产业合作伙伴，在全球共建成12个开放实验室,建立了5G多媒体创新联盟。5G联合创新...[详细]

三星电子日前宣布已开始量产用于汽车的10nm级16Gb(2GB)LPDDR4X DRAM内存颗粒。新的LPDDR4X内存颗粒具有极高的耐热性(高达125°C)。 三星表示，最新的LPDDR4X具有高性能和高能效，满足了全球汽车制造商严格的系统热循环测试。 在此之前，三星20nm级别的16Gb LPDDR4X能够承受-40°C至105°C的温度，而最新的10nm工艺内存符合Automo...[详细]

恩智浦高性能i.MX6ULL系列嵌入式处理器一经推出便以其极佳的性价比迅速受到嵌入式客户的欢迎并收获极其热烈的市场反响。作为NXP官方IDH的米尔电子隆重推出的NXP i.MX6ULL系列开发板，因其丰富资源和高性价比引起了广泛的关注，也极大地帮助了企业和创客创意的实现。 为了能让更多的小伙伴能基于i.MX6ULL创新创造出自己的作品，米尔电子联合恩智浦举办此次2018 i.MX6UL...[详细]

( 新加坡 – 2018 年4月26日) Molex 与 Phoenix Digital Corporation (PDC) 达成协议，后者是一家工业光纤通信系统的制造商。双方将通过合作，向工业自动化市场推广并提供全套、冗余且可用性极高的通信网络解决方案。 PDC 的产品在安全、容错的通信平台上整合了基于以太网的智能交换机技术。这一集成式平台的设计可以增强任何工业网络的功能，将机器设备层的过...[详细]

据全球关键信息、分析和解决方案领导者IHS Markit (Nasdaq：INFO) 预计，智能手机品牌将增加屏下指纹传感器的使用，使手机导入全面屏显示的同时，也能在手机正面具有隐形的指纹识别功能。 根据IHS Markit最新的《2018年显示屏指纹技术与市场报告》，预计2018年使用屏下指纹传感器的智能手机出货量至少将达到900万台，到2019年将会超过1亿台。 未来三年，市场将继续保持...[详细]

离开了苹果这个重磅客户后，高通虽然很难过，但是也不至于特别痛苦，毕竟还有众多国产手机做支撑，不过即便这样他们也是相当难受。 据产业链报道称，今年新一代iPhone的供应中，苹果在基带的选择上，依然是Intel是主力，当然他们现阶段也没法做到完全抛弃高通，而两家的订单比例大改是7：3，也就是说高通能为新iPhone提供30%的基带订单。 现在对于Intel来说，最大的问题是，订单多了...[详细]

ADI 在高精度信号测量和控制方面处于业界领先地位，致力于以极具成本竞争力的高质量 IC 实现可靠的计量、测量、监控 和控制，其产品广泛用于再生能源、输配电以及水、电、气计 量应用。ADI 公司凭借在优化系统级信号处理性能方面的成熟经验和种类丰富的产品，为开发人员提供精密、可靠、易于设计的能源管理解决方案。 电动汽车充电设备解决方案 主要面对的挑战和系统考虑 如何降低 $/W 系统成本...[详细]

据外媒报道，博世计划斥资1亿欧元（约合1.2亿美元），在墨西哥中部塞拉亚（Celaya, central Mexico）建造一座智能工厂，旨在为北美汽车市场生产电控单元（ECU）。 该工厂的规划面积为2.1万平米，预计将成为智能工业或工业4.0的典型范例。据估计，该工厂将于2020年建成，将新增1200个岗位。 博世理事会会员Stefan Hartung在声明中宣称：“博世致力于在墨西哥发展业务...[详细]

    混合式步进是指混合了永磁式和反应式的优点，分为两相和五相，两相步进角一般为1.8度而五相步进角一般为 0.72度，这种步进电机的应用最为广泛。 　　在《HB型混合式步进电机的结构和工作原理详解》我们已经详细的了解到了它的结构及工作原理，接下来小编将带领大家来详细了解一下HB型混合式步进电机与相数、转子齿数、主极数的关系。本文首先介绍的是步进电机相数、转子齿数和主极数的表达式，其次介绍...[详细]

　　中国大陆积极发展 存储器 ，并向美商 美光 大举挖角， 美光 全球制造资深副总裁艾伦(Wayne Allan)昨(24)日表示，发展 存储器 的门槛难度高， 美光 拥有40年制造经验与丰富知识产权(IP)，以及优秀人才，不是大陆短期内就能赶上。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　有关中美贸易战升高，艾伦强调，正密切关注事件发展，会多方考量及评估风险，但目前还看不出有负面影响。...[详细]

　　去年3月末， AMD 发布并上市了ZEN架构处理器，而其中面对消费级市场的“Ryzen”凭借优秀的表现以及较高的性价比，一经上市就抢占原本劣势的CPU市场; AMD 沉寂多年后反击的这一拳，确实打得疼!下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　1. intel 背后再一寒? 　　随后没过多久，Intel快速的发布了8代处理器，用“全民消费6核心”的理念迎击;然而上周， ...[详细]

    新浪科技讯 北京时间4月25日下午消息，中国有意在半导体行业成为全球领导者。为实现这一目标，中国正在寻求国外资金的投资。在美国万般阻挠中国称霸下一代技术野心之背景下，这一亚洲大国的新举措着实出乎人意料。 　　部分是为了减少对国外技术的过分依赖，中国政府成立了一个基金，目标融资2000亿元人民币（约合317亿美元）来支持从处理器设计商到设备制造者等一系列国内企业。中国科技行业监管机构本...[详细]

台积电不愧是晶圆代工的绝对王者，2017年销售再次称霸，营收足足是第二名的五倍。与此同时，陆厂急起直追，华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。 IC Insights 24日新闻稿称，2017年晶圆代工市场由台积电夺冠，销售年增9%至322亿美元，遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries，原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。 SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。 半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]

在知乎上有网友提问称自家的360手机为了让用户更好的体验腾讯游戏，在游戏模式下，悄悄的把自己的机型改为了vivo，并晒出了截图，引发围观。 360手机之所以要这么做。是因为有些手机厂商旗下产品和游戏开发商有深度合作，当游戏检测到被指定机型运行的时候，就会开启某些特别游戏功能。像去年OPPO联合腾讯游戏特地针对自家的R11系列用户玩王者荣耀进行优化，独家首发王者荣耀高帧率模式，一时间引来...[详细]