AM29DL322DB70WDIB,AM29DL322DB70WDIB pdf中文资料,AM29DL322DB70WDIB引脚图,AM29DL322DB70WDIB电路-Datasheet-电子工程世界

AM29DL322DB70WDIB: 产品描述Flash, 2MX16, 70ns, PBGA63, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-63; 产品类别存储存储; 文件大小1022KB，共52页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

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AM29DL322DB70WDIB概述

Flash, 2MX16, 70ns, PBGA63, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-63

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SPANSION
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA,
针数	63
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	70 ns
备用内存宽度	8
启动块	BOTTOM
JESD-30 代码	R-PBGA-B63
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	63
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
类型	NOR TYPE
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

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