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在 CES 2026 上，英飞凌发布了不少的现场视频，把现场感是做的挺好的，展示其最新的汽车与无线连接解决方案，CES 的核心信息可以浓缩为两条主线——区域控制器（Zone Controller）和面向 IoT 的 20MHz Wi-Fi 7。 Part 1 区域控制器 在汽车电子领域，英飞凌与全球前三的电子合约制造商伟创力（Flex）联合推出了用于软件定义车辆的区...[详细]

2026年01月13日，比利时泰森德洛•哈姆—— 全球微电子工程公司Melexis宣布，其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利普思（Leapers）选用，将其集成于新一代功率模块中。 此次合作标志着双方在技术创新与系统优化上的深度融合，共同致力于推动汽车与工业能源管理领域的发展。 利普思的功率模块凭借卓越的性能和可靠性，广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可...[详细]

在 AI 迈向“端边云协同”的新时代，大模型的价值不仅在于云端的超强算力，更在于能否高效、低成本地部署到千行百业的终端设备中。近日，阿里通义大模型与达摩院旗下玄铁 RISC-V 宣布将基于开源架构的优势，深度融合，正式推出 “Powered by XuanTie，Qwen Inside” 技术战略——通义大模型算法与基于开源 RISC-V 架构的玄铁处理器将通过软硬全链路协同优化，实现通义大模型...[详细]

中国的IT支出预计在2025年增长9.9%，达到5万亿元人民币（约6750亿美元），主要驱动力来自生成式AI数字化和政府推动。 各行各业的企业机构逐渐认识到生成式AI在推动创新和获取竞争优势方面的变革性潜力。生成式AI采用的激增正标志着重大技术转型。中国的软件工程领导者必须采取战略性和适应性管理方法，将生成式AI软件视为不断演进的产品，而非静态项目。 然而，生成式AI高度依赖机器学习模型和数...[详细]

12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。 Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYC Venice处理器。 报...[详细]

Panasonic元件以可靠的48VDC基础架构为生成式AI数据中心提供动力 （图源：IM Imagery/stock.adobe.com) 生成式人工智能 (GenAI) 已成必然趋势，它正不断推高数据中心的能耗水平。 数据中心运营成本本就深受电费账单影响， 因此用电量的激增使得数据中心电力管理中的能效问题变得愈发重要。 随着数据中心试图确保收入流超过其运营成本，系统持续运行时间的...[详细]

人机界面（HMI）正处于快速演进阶段。随着电子电气架构（EEA）向集中式发展，车辆对高性能计算的需求日益增强，图形处理单元（GPU）凭借其灵活性、可扩展性以及高效的并行计算能力，已成为驱动这些创新应用的核心计算单元。 我们从GPU在汽车中的应用场景及其具体需求出发，深入探讨了GPU对汽车行业发展的影响，并对未来趋势提出了关键判断。 1、GPU计算在汽车中的应用场景 GPU在汽车...[详细]

2025 年的汽车圈，“卷”字早已蔓延到听觉领域。走进一场新车发布会，不断攀升的硬件参数、“媲美对标”的宣传话术总能让人眼花缭乱。 车企们的音响宣传路径也渐渐分成“品牌”、“技术”、“参数”三派。 最不可忽视的，还得是品牌的力量。毕竟我们也收到过这样的留言。 今年，不仅传统豪华品牌执着于“大牌合作”，更有像极氪9X、智己LS9这样的国产新能源车，选择用品牌logo撑足格调，分别迎来了...[详细]

12 月 17 日消息，据 The Economic Times 报道，苹果公司正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，有望首次在印度开展 iPhone 芯片的封装与组装业务。 据报道，苹果正与印度半导体企业 CG Semi 进行初步磋商，计划由后者负责未来某款未明确型号的 iPhone 芯片的封装与组装工作。 CG Semi 是印度本土的半导体企业，目前正在兴建该国首批大型半导体封装测试厂（OSAT...[详细]

【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明 其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的...[详细]

此次合作拓展了安森美功率产品组合，涵盖面向AI数据中心、汽车、航空航天及其他关键市场的高性能650V横向氮化镓（GaN）解决方案。 概要： 安森美（onsemi）与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成全新合作协议，进一步巩固其在智能电源产品领域的领导地位，双方将共同研发并制造下一代氮化镓（GaN）功率器件，合作将从650V器件开始。安森美该系列产品将结合格罗方德200毫...[详细]

如果只看今天的人形机器人，很容易被两件事吸引：一是动作像不像人，二是模型大不大、算力强不强。但傅利叶对机器人的思考，恰恰是从这两个问题之前开始的。 在地平线生态大会上傅利叶的CEO顾捷强调机器人应该“以人为本”，最终是服务人、赋能人，拆成一条长期可落地的技术路径。 01 为什么傅利叶 一开始不做人形机器人？ 既然目标是通用机器人，为什么傅利叶最...[详细]

12 月 22 日消息，台媒《镜周刊》昨日报道称，台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂“极可能跳过 4nm，直攻 2nm 制程”。 JASM 第二晶圆厂原本计划建设 6nm 工艺的晶圆代工生产线，但目前台积电现有 6nm 产线的产能利用率也只剩 60~70%，此时再扩产 6nm 显然经济效益堪忧。 与此同时，由于日本车企需求不振，车用半导体订单规模有限，JASM 第一晶圆厂当下持续亏损，...[详细]

本案例聚焦于成都一家专业生产多路定制电源模块的电子企业，该企业采用“成都生产、重庆研发”的跨地运营模式。由于产品定制化程度高，企业原先依赖手动测试，导致效率低下，且研发与生产两地的测试数据不互通，数据分析统计耗时耗力。通过部署ATE测试系统，企业实现了测试方案的灵活适配与跨地数据的统一管理，彻底解决了手动测试瓶颈和数据割裂问题，显著提升了测试效率和管理水平。 多路电源模块 被测产品...[详细]

以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前，可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富，RT产品路线图还将纳入更多先进特性。 更智能的骑行，更简化的技术 骑行者现在可以便捷地在仪表板上直接使用智能手机应用，而无需承担完整娱乐中控系统的成本或复杂性。凭借恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能，入门级数字互联仪表板正在迎来一次重大升级。通过智能手机的无...[详细]