Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 801-44-017-10-012100

文档预览

801-44-017-10-012100: 产品描述Board Connector, 17 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal, Socket, ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器连接器; 文件大小177KB，共1页; 制造商Mill-Max; 官网地址https://www.mill-max.com; 标准

下载文档详细参数全文预览

801-44-017-10-012100概述

Board Connector, 17 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal, Socket, ROHS COMPLIANT

801-44-017-10-012100规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Mill-Max
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
主体/外壳类型	SOCKET
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	TIN (200)
联系完成终止	TIN (200)
触点性别	FEMALE
触点材料	NOT SPECIFIED
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e3
MIL 符合性	NO
制造商序列号	801
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	17
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

INTERCONNECTS

.030” dia. Low Profile Pins

Single and Double Row

Series 800, 801

802, 803

•

Receptacles accept .030”

diameter and .025” square pins.

•

Pin headers use MM# 5016 pins.

(See page 173 for details)

•

Low profile sockets use MM#

1303 pins. (See page 148 for

details)

Fig. 1

Ordering Information

Single Row

Low Profile Pin Header

800-XX-0_ _-10-002000

Specify # of pins

Fig. 2

Fig. 1

Double Row

01-64

Low Profile Pin Header

Fig. 2

802-XX-0 _ _-10-002000

Specify # of pins

XX= Plating Code

See Below

02-64

For RoHS compliance, select plating code.

For the gold option (XX=10) also change

part number from 80X-XX-0XX-10-002000

to 80X-10-0XX-10-002100

200μ” Sn/Pb

200μ” Sn

SPECIFY PLATING CODE XX=

10μ” Au

Fig. 3

Pin Plating

Single Row

Low Profile Socket

(short insulator)

801-XX-0 _ _-10-002000

01-64

Fig. 3

Single Row

Specify # of pins

Fig. 4

Low Profile Socket

(long insulator)

801-XX-0 _ _-10-012000

01-36

Specify # of pins

Fig. 5

Double Row Low Profile Socket

803-XX-0 _ _-10-002000

Specify # of pins

XX= Plating Code

See Below

02-72

For RoHS compliance, select plating code.

For the all gold option (XX=13) also change

part number from 80X-XX-0XX-10-0X2000

to 80X-13-0XX-10-0X2100

30µ” Au

SPECIFY PLATING CODE XX=

10µ” Au

30µ” Au

10µ” Au

200µ”Sn/Pb

10µ” Au

Sleeve (Pin)

200µ” Sn/Pb

200µ” Sn/Pb 200µ”Sn/Pb

200µ”Sn

200µ”Sn 200µ”Sn

30µ” Au 200µ”Sn

Fig. 5

Contact (Clip)

w w w. m i l l - m a x . c o m

516-922-6000

推荐资源

Matlab生成的DSP C源代码，在C6713B的Flash引导模式下，程序跑飞: 如题，请教各位。实验背景如下：1、通过Matlab的IDElink，链接CCS3.3。配置DSP C6713B，根据需要调用不同cmd文件，仿真器引导或Flash引导，成功编译2、调用Matlab中的标准sin函数，生成DSP源 ......; ChenBiao DSP 与 ARM 处理器

FPGA工程师面试题集锦-1: 1、同步电路和异步电路的区别是什么?(仕兰微电子) 2、什么是同步逻辑和异步逻辑?(汉王笔试) 同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系.异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系. 3、什么是"线 ......; unbj FPGA/CPLD

有了配置参数表，AT指令可以自定义吗？: 392944 392945 392946 我可以把AT指令自定义成AT_PanID、AT_TarNetAddr、AT_LocNetAddr这种形式吗？ ...; linee 无线连接

PB 编译器报错重新安装仍然无法解决: 最近在使用PB 裁减wince4.2系统遇到一个棘手问题，编译无法成功，提示如下： BUILD: Computing Include file dependencies: BUILD: Examining c:\wince420\platform\geode directory tree f ......; 在路上yifei 嵌入式系统

（已解决）关于MCS-51单片机扩展外部数据存储器的电路的题: 请大家帮帮我吧。这题怎么做？能帮忙做做吗？本帖最后由 eriwan 于 2013-10-21 10:59 编辑 ]...; eriwan 51单片机

uniform Block和boot Block的区别是什么？: 我是刚刚开始工作的菜菜菜鸟。我想问一下st的Flash存储芯片中uniform Block和boot Block的区别是什么？两者在应用方面有什么不同？可以用M58LW064D和M29DW640D给我讲解一下吗？？？先谢 ......; 乐乐疯狂中嵌入式系统

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
用于核磁共振成像系统的振荡器分析

　　核磁共振成像系统(MRI)可以拍摄高分辨率的人体剖面透视图，为医疗症断提供非常有用的信息。射频探针是MRI系统的重要部件，该探针发射出均匀的射频磁场，并接收人体反射回来的磁共振信号，还原出高质量的图像。本文将描述一种核磁共振成像系统探头的电磁分析。　　现在已有很多MRI系统的射频探头，为了提高填充系数，进而提高信噪比，人们越来越关注非柱状线圈的研究。椭园线圈就非常适合门诊应用(如手腕或腹...[详细]
2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]
热量带来的棘手问题

　　在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的，但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时，高速运行的芯片需要大功率能量供给，结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。　　工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热，能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时，GE SilCool LTR silicone提供了一种散热解决方案。...[详细]
微型低功耗大容量心电记录仪的研制

常规心电图记录仪是医生诊断心脏疾病的主要手段之一，但它仅能记录短暂心搏情况。由于在相当多的情况下难以记录到即刻发作时的心电图改变，导致无法作出正确的诊断和治疗。因此对病人进行长时间的心电图记录有着极其重要的临床价值。而微型动态心电记录仪能及时记录到普通心电图检测时病人不易出现的短暂异常心电活动，为临床分析病情提供重要客观依据。目前的便携式心电记录仪存储容量偏小，最多只能记录八小时的心电数据；而微...[详细]
助听器的基本结构---放大器

　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
基于MSP430设计的微型家用心电图机

　　本文介绍了一种微型家用心电图机。该仪器具有强大的功能：显示监测、存储、回放、打印、记录管理、电源报警、电话或者互联网络传输。与其他心电图机的突出不同之处在于，本系统采用新型低功耗的16位单片机--MSP430 F135作为整个系统的控制核心，并配备相应的16位低功耗存储器AT29LV1024和液晶显示模块LMS0192A，从而简化了系统硬件电路，同时也大大降低了系统成本，因而该家用心...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
FOX ELECTRONICS 推出新的低成本振荡器

2008 年7月,Fox Electronics 推出了一种抖动极低的小型硅振荡器。该振荡器的 LVDS 和 LVPECL 版本属于 Fox 新的 XpressO(tm) 系列，成本比传统的 LVDS/LVPECL 石英晶体振荡器要低30%。减噪 DSM 技术和专有的低噪音架构使这一3.3伏的 XpressO 振荡器能够减低抖动和相位噪音。其革命性的设计和专用集成电路 (...[详细]
IBM将投资15亿美元开发纳米芯片技术

　　据国外媒体报道，纽约州州长大卫·帕特森（David Paterson）周二透露，IBM将在纳米芯片项目投资15亿美元，包括在该州一个边远地区建立一家研发中心，目前地址还未选定。　　帕特森在声明中称，纽约州将向IBM提供1.4亿美元的经济发展补助金。多年来该州一直在寻找一条振兴边远地区经济的途径，这位民主党州长称，IBM的投资将创造1000个高科技工作岗位。　　除了建立新的研发中心外，...[详细]
基于DSP的彩色TFT-LCD数字图像显示技术研究(图)

　　随着计算机技术的飞速发展，嵌入式图像系统广泛应用于办公设备、制造和流程设计、医疗、监控、卫生设备、交通运输、通信、金融银行系统和各种信息家电中。所谓嵌入式图像系统，是指以图像应用为中心，以计算机技术为基础，软件、硬件可裁减，对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。嵌入式图像系统对图像显示技术提出了各种严格要求，必须选择合适的显示器，设计出合理的显示控制方法。　　系统...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
TI推出最低功耗D的零漂移仪表放大器

2008 年 7 月 1 8 日德州仪器 (TI) 宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器，从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比，该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流，以及出色的功率噪声比、极低的失调电压／漂移和 1.8 V 工作电压等众多优异特性。因此，该款 INA333 器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试1

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]
RFID(射频标识) 测试技术分析

　　随着阅读器与标签价格的降低和全球市场的扩大，射频标识 RFID(以下简称RFID)的应用与日俱增。标签既可由阅读器供电(无源标签)，也可以由标签的板上电源供电(半有源标签和有源标签)。由于亚微型无源 CMOS 标签的成本降低，库存和其他应用迅速增加。一些评估表明，随着无源标签的价格持续下降，几乎每一个售出产品的内部都将有一个 RFID 标签。由于无源 RFID 标签的重要性及其独特的工程实现...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多