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2021年汽车无钥匙进入系统市场价值16亿美元，预计到 2027 年将达到 26.8 亿美元，在预测期内的复合年增长率超过10%。这一光明的市场前景，推动相关供应商推出复杂的集成电子系统。但过去，汽车制造环节在智能化、数字化和过程成本等方面，缺少成熟技术支持无钥匙进入系统普及化。 科聪携手汽车制造智能化领域的客户一起，通过移动机器人技术，赋能汽车电子钥匙智能检测环节，实现全过程规模标准化应用。 ...[详细]

风向 电子网消息，尽管vivo和魅族在7月分别推出了vivo X9S和魅族双屏显示PRO7系列的新品，但7月中国手机市场风骚还是被OPPO R11、华为nova2系列和金立 S10系列的热销所引领。 相比之下，同期发布的荣耀 9的锋芒在线下市场，还是略逊一筹。与之相对应的，还有小米6，在线下市场也是不温不火。 第一手机界研究院认为，尽管小米、魅族、荣耀等互联网手机品牌已经找到进军线下市场的自...[详细]

　　本报讯 (记者 古晓宇) 昨天，同洲电子发布公告，首次公开承认有员工涉嫌窃取宇龙通信的技术机密，并称已就此事与宇龙通信公司达成和解，这场持续近一年时间的窃密纠纷终于告一段落。 　　在去年4、5月份，本报曾报道了同洲电子聘用的多名前宇龙通信技术员工窃取宇龙代码为同洲开发手机产品的事件，不过当时同洲电子始终没有公开承认此事。在昨天的公告中，同洲电子终于承认聘用的员工涉嫌窃取商业机密，并表示，经...[详细]

随着汽车步入智能网联时代，车用基础软件逐渐成为行业关注的热点，车用软件赛道不断加宽，车用基础软件的角色和功能是什么、未来会如何发展是当下行业亟待探讨的话题。 在电动化、智能化、网联化汽车技术变革的背景下，普华基础软件推出AUTOSAR CP+AP一体化解决方案，旨在覆盖智能网联汽车感知、决策、控制系统的软件开发，支撑传统汽车向智能网联汽车转型。普华基础软件副总经理张晓先专注车用基础软件的技术...[详细]

近日,由东风汽车集团有限公司(以下简称东风公司)自主开发的燃料电池中功率级电堆(H2Core-50),在上海零下20℃无辅助热源条件下成功启动。 这标志着东风公司自主掌握了燃料电池电堆冷启动设计和启动策略,为燃料电池商业化应用奠定了基础,将促进东风公司和汽车行业燃料电池技术发展迈上新台阶。燃料电池堆零下无辅助热源启动是汽车行业面临的一项共性技术难题,不仅制约着燃料电池技术的发展,还制约...[详细]

　　贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020年)》《“十三五”国家科技创新规划》和《中国制造2025》，围绕产业链部署创新链，实施材料重大科技项目，着力保障重点基础产业供给侧结构性改革，满足经济社会发展和国防建设对材料的重大需求，提升我国材料领域的创新能力，引领和支撑战略性新兴产业发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   　　科技部关于印发《“十三五”材料...[详细]

STM32系统和内核复位 内核复位：它会使STM32内核（Cortex-M）进行复位，而不会影响其外设，如GPIO、TIM、USART、SPI等这些寄存器的复位。 系统复位：这个复位会使整个芯片的所有电路都进行复位，系统默认的函数接口NVIC_SystemReset就是系统复位（位于core_cm*.h）。 1.NVIC_CoreReset内核复位 CM3 允许由软件触发复位序列，用于特殊的...[详细]

先进控制技术及应用 在工业生产过程中，一个良好的控制系统不但要保护系统的稳定性和整个生产的安全，满足一定约束条件，而且应该带来一定的经济效益和社会效益。然而设计这样的控制系统会遇到许多困难，特别是复杂工业过程往往具有不确定性（环境结构和参数的未知性、时变性、随机性、突变性）、非线性、变量间的关联性以及信息的不完全性和大纯滞后性等，要想获得精确的数学模型 十分困难。因此，对于过程控制系统的设...[详细]

看好行动装置、家庭与工业应用市场，戴勒格(Dialog)发表可组态混合讯号芯片(CMIC)—GreenPAK开发工具平台，使技术开发工程师得以在高整合度的环境下，快速设计出通用、客制化的产品，加速相关产业发展。 Dialog副总裁暨可组态混合讯号业务部总经理John Teegen表示，目前普遍的CMIC制造商皆面临两大挑战，首先是受限于自身无软件资源，或即便自有软件设计也需要经过一些训练才得以使...[详细]

今天是我国70岁的生日。回眸过去，共和国各行各业走过了辉煌的历程，也创造了不朽的功绩。同样的境况也出现在我国的半导体产业。 在这个普天同庆的日子里，我们来回顾一下中国半导体七十年的筚路蓝缕。 开拓篇：1956-1978 1956年是中国现代科学技术发展史上具有里程碑意义的一年。因为在这一年年初，党中央发出了“向科学进军”的伟大号召。根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体...[详细]

“中国半导体产业发展要坚持以需求为导向，以内需市场为突破口。”中国半导体行业协会理事长、13th WSC轮值主席俞忠钰在10月22日苏州举办的IC China高峰论坛上表示。 “中国半导体产业供需严重失衡，晶圆厂加工的产品70%出口，同时国内市场需要的芯片80%需要进口，近几年每年进口额都超过1000亿美元，这种现状不解决，中国半导体产业难以发展。”俞忠钰同时强调，推进企业兼并重组...[详细]

中国，2015年4月17日 意法半导体新推出的工业增强版(Industrial-Plus)串口EEPROM存储器工作温度高达105 C，是市场上存储容量、总线接口和芯片封装选择最齐全的EEPROM存储器，为设计人员更新系统数据参数带来更多的灵活性，而且无需修改印刷电路板设计。 34款新产品属于M24(I2C)系列和M95(SPI)系列，存储容量从2Kbits到512K...[详细]

什么是AVR单片机?AVR单片机有什么优点?为什么要选择AVR单片机? AVR单片机是ATMEL公司研制开发的一种新型单片机，它与51单片机、PIC单片机相比具有一系列的优点： 1：在相同的系统时钟下AVR运行速度最快; 2: 芯片内部的Flsah、EEPROM、SRAM容量较大; 3：所有型号的Flash、EEPROM都可以反复烧写、全部支持在线编程烧写(ISP); 4：多...[详细]

       新浪手机讯 11月5日下午消息，根据外媒报道，我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中，首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市。  　　联发科Helio M70是一个独立的5G基带芯片，基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制方面有进一步提升。联发科不仅致力于为安卓手机提供5G芯片，同时也希望获得iPhone的订单。...[详细]

       Analog Devices, Inc.，高性能信号处理解决方案供应商，在北京最新推出业界首款集成CEC功能的深色（Deep Color）HDMI™ （高清多媒体接口™）发送器——ADV7510。 作为ADI公司Advantiv®高级电视解决方案系列的最新产品，该产品集成了用于音/视频设备互连的CEC（消费电子控制）控制器与缓冲器，能够减少器件数量、降低设计复杂性，并缩短上市时间。...[详细]