CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, PK, 0.00000075uF, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Murata(村田) |
| 包装说明 | , 0402 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 电容 | 7.5e-7 µF |
| 电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR |
| 介电材料 | CERAMIC |
| 高度 | 0.5 mm |
| 长度 | 1 mm |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 多层 | Yes |
| 负容差 | 6.67% |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式 | SMT |
| 包装方法 | TR, PAPER, 7 INCH |
| 正容差 | 6.67% |
| 额定（直流）电压（URdc） | 50 V |
| 尺寸代码 | 0402 |
| 表面贴装 | YES |
| 温度特性代码 | PK |
| 温度系数 | -150+/-250ppm/Cel ppm/°C |
| 端子形状 | WRAPAROUND |
| 宽度 | 0.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| GRM1554P1HR75WD01D | GRM1554P1HR75WD01J | GRM1554P1HR75WD01W | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, PK, 0.00000075uF, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, PK, 0.00000075uF, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, PK, 0.00000075uF, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Murata(村田) | Murata(村田) | Murata(村田) |
| 包装说明 | , 0402 | , 0402 | , 0402 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 电容 | 7.5e-7 µF | 7.5e-7 µF | 7.5e-7 µF |
| 电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR |
| 介电材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 高度 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 长度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
| 多层 | Yes | Yes | Yes |
| 负容差 | 6.67% | 6.67% | 6.67% |
| 端子数量 | 2 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
| 封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式 | SMT | SMT | SMT |
| 包装方法 | TR, PAPER, 7 INCH | TR, PAPER, 13 INCH | TR, PAPER, 7 INCH |
| 正容差 | 6.67% | 6.67% | 6.67% |
| 额定（直流）电压（URdc） | 50 V | 50 V | 50 V |
| 尺寸代码 | 0402 | 0402 | 0402 |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度特性代码 | PK | PK | PK |
| 温度系数 | -150+/-250ppm/Cel ppm/°C | -150+/-250ppm/Cel ppm/°C | -150+/-250ppm/Cel ppm/°C |
| 端子形状 | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND |
| 宽度 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
DSP 与 ARM 处理器
ARM技术
ADI参考电路
嵌入式系统
测评中心专版
ARM技术
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
