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DG300ACK

产品描述SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小52KB,共1页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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DG300ACK概述

SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14

DG300ACK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
正常位置NO
信道数量1
功能数量2
端子数量14
标称断态隔离度62 dB
最大通态电阻 (Ron)50 Ω
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

 
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