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汽车制造 业 车生产的四大工艺以及汽车关键零部件的生产都需要有 工业机器人 的参与。在汽车车身生产中,有大量压铸,焊接,检测、冲压、喷涂等应用,目前均由工业机器人参与完成,特别是焊接线,一条焊接线就有大量的工业机器人,自动化的程度较高。现代机器人在汽车锻造车间、冲压车间、发动机车间、涂装车间、焊装车间都有很大的用武之地。 3C产业 3C行业涉及装配、喷涂、工件搬运、加工、检验测试等环节,机器...[详细]
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“全平易近办 ETC”,让 ETC 成为 2019 年的流量“网红”,也让良多银行报酬操持 ETC 卡绞尽了脑汁。 进入 2020 年后,29 个联网省分的 487 个省界免费站打消,终究完成全国高速“一张网”运转,但是,ETC 零碎却因“槽点”浩繁备受存眷。很多车主反应,今朝 ETC 缴费存在免费明细难查、统一路段免费纷歧等乱象。 ETC 免费几次遭质疑 2019 年 5 月份,国务...[详细]
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5月21日,台湾“天下杂志”发文对大陆和台湾的半导体制造企业进行探讨。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 中芯 是仅次于 台积电 、格罗方德和联电的全球第四大专业晶圆代工厂。但据数据公司IC Insights在2017年的统计,前两名占据了全球70%的市场份额。 中芯 虽然排名第四,但市占率只有6%。 尤其是 中芯 还在28纳米苦苦挣扎时, 台积电 7纳米的芯片已于20...[详细]
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全球领先的半导体知识产权(IP)供应商 Imagination 科技有限公司(以下简称 Imagination )今日宣布:李力游博士(Dr. Leo Li)正式接任该公司的首席执行官(CEO)。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 李力游博士是全球半导体产业联盟(GSA)的主席,也是半导体行业内广为人知和广受尊敬的人士。他在半导体领域内拥有超过30年的经验,最近的职务是清华紫...[详细]
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最新 ADC 进一步推进工业监控及控制应用的尺寸、功耗与性能达到最优配比。 2014 年 9 月22 日,北京讯---日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC),可帮助系统设计人员缩小工业监控及控制应用的尺寸。此次推出的 ADS7042 是业界最小、功耗最低的12 位 SAR ADC,而 ADS8354 系列则包含业界最小的 14 及...[详细]
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虽然微软的很多软件应用都是跨平台的存在,例如Office、Xbox Live等等,但是浏览器却一直是Win系统的独门武功。 在当年,IE正是靠着Win独占这招,硬生生地把网景浏览器扫落历史的舞台。但是,时代变了,当微软浏览器已经无法再通过捆绑Win获得领头羊位置时,它也开始了劈腿! 现在,微软已经面向iOS、安卓平台发布了Edge浏览器,iOS上的版本就没什么好说的了,受制于权限肯定是Safa...[详细]
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Mobileye推出L4自动驾驶解决方案,Mobileye Drive™现已为MaaS提供商用 英特尔子公司Mobileye近日宣布,Mobileye的自动驾驶系统Mobileye Drive™已经实现商用。Mobileye Drive™是Mobileye专为未来自动驾驶打造的全栈式解决方案,能够用于为包括自动驾驶出租车(Robotaxi)、消费级轿车和商用货车等在内的一系列自动驾驶汽车(A...[详细]
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材料技术的每一次革新都给动力电池新的突破带来新的契机,在国内动力电池聚焦更高能量密度的背景下,业界对正在进行商业化的高镍三元和尚未实现产业化的固态电池给予了更多的关注,那么,最有可能取得突破的是那种路线呢? 在刚刚结束的 “OFweek 2018中国新能源产业大会-动力电池峰会” 上,中南大学化学电源与材料研究所的教授唐有根对目前新能源汽车的动力电池路线进行了深入分析。 “在能源结构转型及日益...[详细]
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300mA输出的小型车载LDO稳压器“BUxxJA3DG-C系列” 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用,开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列(BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG...[详细]
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日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机等便携设备开发出业界顶级的低VF小型肖特基势垒二极管“RBE系列”。 本产品已经以月产500万个的规模开始量产,随着客户采用的增加,从2012年9月份开始将产能扩充为每月1000万个。 此次,产品阵容中新增了更加小型的VML2封装(1.0×0.6mm)。通过这些产品,将非常有助于便携设备节省空间。 生产基地位于ROHM Integra...[详细]
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新浪科技讯 北京时间6月27日早间消息,最近英特尔原CFO罗伯特·斯万(Robert Swan)取代了已辞职的科再奇(Brian Krzanich),临时担任英特尔的CEO。但据一位知情人士透露,斯万告诉英特尔员工,不想永久在这个职位上。 这名知情人士称,斯万是在一次全体员工大会上发表上述言论的,在本次会议上同时宣布科再奇离开公司。斯万除临时担任CEO之外,仍将兼任英特尔CFO。由于科再奇违反了...[详细]
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UWB技术出现时间很早,而早在20多年前,UWB技术作为大带宽传输数据而备受关注,但后来因为Wi-Fi的崛起,UWB技术逐渐沉寂。 从去年开始,苹果发布iPhone 11,首次内置了UWB(Ultra Wide Band,超宽带)技术,作为新一代苹果手机的亮点功能,备受市场瞩目。 8月5日,三星正式发布GalaxyNote20系列智能手机。此次Note20系列全新加入了UWB超宽频技术,...[详细]
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LED背光技术在电视上的应用愈加广泛,各电视厂商也都在提升自家LED背光机型的出货比例。目前的LED背光技术一般分为直下式(Direct LED)和边缘式(Edge LED),关于这两种技术的优劣也一直争论不休。在近日举行的IFA 2010柏林电子展上,松下高管认为直下式LED背光技术应用性不强,将在两年内消失。边缘式LED背光电视和等离子将是未来的主流。松下技术营销部门经理Wage...[详细]
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新型半导体激光器问世可避免对人眼造成伤害 日前,由中科院西安光学精密机械研究所与数名留学回国人员组成的团队共同创立的,专业从事大功率半导体激光器研发和生产的高新技术企业——西安炬光科技有限公司成功研发并推出波长为1550纳米,最高输出功率为20W的传导冷却单阵列连续半导体激光器,该产品达到了国际领先水平。 1550纳米激光对人眼的安全曝光量是1064纳米Nd:YAG激光的40万倍...[详细]
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TMS320C62X是美国德州仪器公司( TI )的新一代高性能定点数字信号处理器( DSP )芯片。基于 DSP 的软件设计问题,就是采用编程语言进行算法实现并使程序效率尽量满足实时性要求。 TI DSP 的软件设计可以采用 汇编 语言、高级语言(C/C++)以及 C语言 与 汇编 语言的 混合编程 。完全采用 汇编 语言编程复杂性高、开发周期长,而完全采用 C语言 编程则程序的执行效率相对...[详细]