电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

H1206CPC1273F30

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 127000ohm, 100V, 1% +/-Tol, 300ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小126KB,共1页
制造商State of the Art Inc
标准
下载文档 详细参数 全文预览

H1206CPC1273F30概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 127000ohm, 100V, 1% +/-Tol, 300ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP

H1206CPC1273F30规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid225051922
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginUSA
ECCN代码EAR99
YTEOL7.65
构造Rectangular
JESD-609代码e4
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度150 °C
封装高度0.46 mm
封装长度3.2 mm
封装形式SMT
封装宽度1.55 mm
包装方法BULK
额定功率耗散 (P)0.25 W
额定温度70 °C
电阻127000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码1206
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数300 ppm/°C
端子面层Silver (Ag)
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压100 V

H1206CPC1273F30文档预览

1206 Thick Film Chip Resistor
Standard Grade, Wraparound
PERFORMANCE CHARACTERISTICS
Resistance Range
Tolerances (1)
TCR
Thermal Resistance
Maximum Power
Maximum Voltage
(1)+/- 0.5% limited availability
1
W-40
M
W
0.5%,1%, 2%, 5%,10%
±100, ±200, ±300 ppm
77.1°C/W
250 mW
100 Volts
GLASS
PASSIVATION
RESISTOR
FILM
96% ALUMINA CHIP
WRAPAROUND
TERMINATIONS
CURRENT NOISE
TEMPERATURE RISE (°C)
POWER DISSIPATION
fiber epoxy board
ceramic board
ENVIRONMENTAL PERFORMANCE (2)
Thermal Shock
Low Temperature Operation
Short-time Overload
Resistance to Bonding Exposure
Moisture Resistance
High Temperature Exposure
Life Test
±0.03%
±0.03%
±0.03%
±0.03%
±0.05%
±0.05%
See Chart
POWER DISSIPATION (WATTS)
LIFE TEST
POWER DERATING
(2)Typical resistance change, test methods and criteria
per MIL-PRF-55342.
PART NUMBERING
S 1206 C P X 150 J 20 - TR
PACKAGING CODE: - TR = Tape/Reel - W = Waffle Carrier (Default packaging is Bulk)
TEMPERATURE CHARACTERISTIC: 10: ±100 ppm 20: ±200 ppm 30: ±300 ppm
TOLERANCE: F: 1% G: 2% J: 5% K: 10% M: 20%
RESISTANCE VALUE:
Four digits are used for tolerances of 1% or lower, three digits are used above 1%. Leading digits are significant while the last digit
specifies the number of zeros to add. The letter "R" is used to represent the decimal for fractional ohmic values. Example: 5R6 is 5.6
ohms.
TERMINATION FINISH: X: Sn60 over Nickel (Solderable) C: Silver bearing (Epoxy bondable-RoHS) G: Gold (Epoxy bondable-RoHS)
Y: Silver over Nickel (Solderable -RoHS) Z: Gold over Nickel (Solderable-RoHS)
PRODUCT DESIGNATION: P: Thick film on alumina U: Untrimmed alumina (10% & 20% tolerance only)
TERMINATION TYPE: C: Wraparound termination
SIZE CODE
GRADE: S: Standard Production H: High Reliability (For Screening options, contact the factory)
MECHANICAL
.156
INCHES
MILLIMETERS
Length
Width
Thickness
Top Term
Bottom Term
Gap
Approx. Weight
.126 (.124 - .134)
.061 (.059 - .067)
.018 (.015 - .023)
.016 (.010 - .025)
.018 (.010 - .025)
.090 (.086 - .094)
.0084 grams
3.20
1.55
0.46
0.41
0.46
2.29
(3.15 - 3.40)
(1.50 - 1.70)
(0.38 - 0.58)
(0.25 - 0.64)
(0.25 - 0.64)
(2.18 - 2.39)
MINIMUM
RECOMMENDED
MOUNTING
PADS
(INCHES)
.067
.084
.036
“Specifications subject to change without notice.”
STATE OF THE ART, INC.
2470 Fox Hill Road, State College, PA 16803-1797
Phone (814) 355-8004
www.resistor.com
Fax (814) 355-2714
Toll Free 1-800-458-3401
02/08/08
atmega 定时器问题
我是初学者 看到很多用定时器做延迟的函数中都用到了对输入捕获和输出捕获寄存器的操作,这种操作有什么用处.请大虾解释一下 谢谢void timer1_init(void) { TCCR1B = 0x00; //stop,关掉 TCNT ......
burst Microchip MCU
嵌入式开发必备各类开发板,内核
与苏州大学合作开发各系列板子,有兴趣的可登陆淘宝店:http://store.taobao.com/?shop_id=65678023&ad_id=&am_id=&cm_id=&pm_id=...
丹双伟蒙丹 嵌入式系统
求救:在usb中的根文件中创建文件,windows不能打开
在单片机里开发usb的驱动,并支持fat的文件系统。 根据fat16的规则在usb文件系统中创建新的文件。 首先在FAT区查找可用的簇 然后根目录区查找可用的目录项,填充32字节的内容。 然后把FAT ......
qzm 嵌入式系统
晶圆厂产能不足到底指的什么呢
晶圆厂产能不足这样的说法我们经常见到,特别是那种工艺比较高的,制程比较新的芯片比如最近就有说“高通受台积电28nm产能不足困扰,而其主要客户华为和中兴已将部分订单转向联发科方案”我一直 ......
wstt 微控制器 MCU
【好书下载】《ARM嵌入式Linux系统开发从入门到精通》+光盘资料
115304 编辑推荐语 本书以应用最广泛的新一代ARM9处理器为对象,介绍了ARM Linux系统移值,包括嵌入式系统开发入门,ARM Linux的驱动程序开发,Qt GUI开发,最后通过实例来讲述Qtopia Core ......
qinkaiabc 编程基础
STM32F107VC金龙开发板 第六章--内部温度
第六章 金龙107——内部温度 6.1 STM32内部温度:STM32内部有一个温度传感器,用来测量周围及CPU的温度。该传感器和ADC1_IN16输入通道相连,此通道把传感器输出的电压值转换为数字值。温 ......
旺宝电子 stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 92  724  391  1431  1239  2  15  8  29  25 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved