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华米科技创始人近日宣布，其第三代可穿戴芯片即将问世。 在日前举行的 2021 年创新大会上，华米科技创始人、董事长兼 CEO 黄汪透露，华米自主研发的第三代可穿戴芯片即将推出。黄汪说，随着芯片工艺的提升，做芯片的投入也越来越大，但这是企业必不可少的核心能力。 早在 2018 年，华米就踏入了自主研发的可穿戴芯片领域。它宣布了世界上第一款人工智能驱动的黄山 1 号芯片。 虽然官方还没有...[详细]

江苏省市场监督管理局发布了江苏省地方标准发布公告。 该公告共发布了42项江苏省地方标准，其中包括了由国家石墨烯产质量监督检验中心主导制定的《石墨烯材料 碳、氢、氮、硫、氧含量的测定元素分析仪法》、《石墨烯材料热扩散系数及导热系数的测定闪光法》两项标准，这两项标准自2019年4月30日起施行。 据悉，江苏是国内较早进行石墨烯产业化应用的省份，已形成相对完整的石墨烯产业链。今年3月2...[详细]

下一代芯片建立在已部署于家庭及企业领域基于博通技术的200多万台小型基站的基础上 新闻要点： 运营商认证的3G和4G/LTE设备为小型基站应用提供最低功耗和成本 新的基带单芯片解决方案（SoC）同时支持家庭多模和三模3G、4G和LTE网络 两倍容量以及更快的数据速度令处理能力更为强大，并带来更佳的移动用户体验 新型的射频集成电路（RFIC）为博通®多模小型基站基带设备添...[详细]

3月19日消息，受席卷全球的新冠病毒疫情影响，全球各地的商铺均尽可能地减少人员接触。据央视报道，近日日本一家位于车站附近的面馆引进了一台特别的煮面机器人。 据悉，这款煮面机器人拥有长长的机械臂，可以自动完成煮面、过水等步骤。据悉，煮一碗面大约需要2分钟，每小时可以煮40碗面。安装这样一台机器人需要花费300万日元（约合人民币20万元）。 据面馆负责人介绍，由于自己的面馆位于车站，人...[详细]

尽管可折叠手机的制造成本比标准智能手机更高，问题也更多，但三星依然专注于可折叠设备。据悉，三星对即将推出的 Galaxy Z Fold 3 和 Galaxy Z Flip 3 有着雄心勃勃的计划。 根据 TheElec 的一份报告，三星已经决定将下一代可折叠设备出货量定在 600 万到 700 万台之间。该计划取决于发布的 Galaxy Z Fold 3 和 Galaxy Z Flip 3，...[详细]

据Phone Arena报道，LG正式宣布旗下两款高端旗舰G6和V30将升级到安卓8.1系统。关于具体推送时间，LG并未透露。 LG V30和LG G6是LG在2017年主打的全面屏旗舰，其中LG V30搭载的是骁龙835芯片，LG G6搭载的是骁龙821芯片，目前两款新机都已获得安卓8.0更新，相信安卓8.1不久就会到来。 相比早前推出的安卓8.0，安卓8.1系统重新设计了...[详细]

英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。 英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案， PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出 。通过将电源线移至晶圆背面，Powe...[详细]

高度集成的nRF91 SoC集成CEVA内核支持多模LTE-M / NB-IoT通信 CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA)， 宣布Nordic Semiconductor已经获得授权许可，在其nRF91®系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA DSP技术以实现低功耗蜂窝物联网连接。这个多模LTE-M/NB-Io...[详细]

    转眼就要到2014年，意味着CES2014美国消费电子展即将拉开帷幕，作为全球影响力最大的展会之一，CES展会也是万千厂商展示新产品和新技 术的绝佳舞台，能够行之有效的利用CES展会展现出自身实力和产品的魅力，无疑也为新的一年开了个好头，因此CES展会对于厂商的重要性不言而喻。数字电 视是CES展会上的焦点之一，那么过去几年有哪些具有影响力的电视产品呢？我们一起来回顾并期待CES2014的...[详细]

贸泽开售英飞凌AIROC CYW20835 BLE模块助力新一代物联网应用 2022年3月31日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 英飞凌AIROC™ CYW20835模块 。该产品是英飞凌AIROC低功耗蓝牙系列的一员，是一款经过全面认证的可编程射频模块，可实现出色的长距离低功耗蓝牙无线连接，同时尽可能...[详细]

PIC18的__CONFIG设置与PIC16的不一样。PIC16的如： __CONFIG(_CP_OFF&_WDT_ON&_BODEN_ON&_PWRTE_ON&_RC_OSC); 是写在一起的。 PIC18 不写在一起，CONFIG1..7是分开写的。如： __CONFIG(1,IESODIS&FCMDIS&HS); __CONFIG(2,BOREN&PWRTEN&WDTDIS&W...[详细]

　　Gartner表示,全球整合系统(Integrated Systems)收入预计在2018年达到123亿美元,比2017年的102亿美元增长18.4%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在这一市场中,超融合整合系统(HCIS)市场将实现最强劲的增长(55%);而综合堆栈系统则会下降5%: 　　 集成系统 是服务器、存储和网络基础架构的组合,通常与管理软件一起出售,便于组...[详细]

胶带持粘测试仪针对胶带的粘着力做静态负荷试验，在一定的荷重下自动计时胶带所能保持的时间，以确认胶带粘着的时效。适用于压敏胶粘带、医用贴剂、不干胶标签、保护膜、膏药、巴布膏等产品进行持粘性测试试验。 工作原理：把贴有试样的试验板垂直吊挂在试验架上，下端悬挂规定重量的砝码，用一定时间后试样粘脱的位移量，或试样脱离的时间来表征胶粘带抵抗拉脱的能力。 产品特点： 1.严格按照标准设计的试验板和测...[详细]

一、什么是NVH？ 小编：可以给大家简单介绍下，汽车NVH具体是什么吗？ 答：NVH是噪音（Noise）、振动（Vibration）和声振粗糙度（Harshness）三个英文单词的首字母缩写。 汽车NVH中的噪声主要包括车内的动力总成噪声、路噪声、风噪声和附件噪声等，车外的加速通过噪声和提示音等； 振动是乘客能够感知到车辆零部件的振动，通常包括方向盘、座椅、地板、换挡...[详细]

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测， 2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元 。为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。 2020-2024年全球存储...[详细]