Serial IO/Communication Controller, Hybrid
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Data Device Corporation |
包装说明 | QIP, QUIP68B,1.2/1.4 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-XQIP-P68 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装代码 | QIP |
封装等效代码 | QUIP68B,1.2/1.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 800 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
BUS-66106 | BUS-66106-B | BUS-66111 | BUS-66111-B | |
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描述 | Serial IO/Communication Controller, Hybrid | Serial IO/Communication Controller, Hybrid | Serial IO/Communication Controller, Hybrid, MDIP36 | Serial IO/Communication Controller, Hybrid, MDIP36 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QIP, QUIP68B,1.2/1.4 | QIP, QUIP68B,1.2/1.4 | DIP, DIP36,.6 | DIP, DIP36,.6 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-XQIP-P68 | R-XQIP-P68 | R-MDIP-T36 | R-MDIP-T36 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 68 | 68 | 36 | 36 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装代码 | QIP | QIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | QUIP68B,1.2/1.4 | QUIP68B,1.2/1.4 | DIP36,.6 | DIP36,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 800 mA | 800 mA | 200 mA | 200 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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