Y1732316K000F1L,Y1732316K000F1L pdf中文资料,Y1732316K000F1L引脚图,Y1732316K000F1L电路-Datasheet-电子工程世界

Y1732316K000F1L: 产品描述Fixed Resistor, Metal Foil, 2.5W, 316000ohm, 600V, 1% +/-Tol, -2,2ppm/Cel,; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小451KB，共6页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com

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Y1732316K000F1L概述

Fixed Resistor, Metal Foil, 2.5W, 316000ohm, 600V, 1% +/-Tol, -2,2ppm/Cel,

基于FPGA和DSP的高速瞬态信号检测系统: 引言目前国内急需一种能够对电火工品的发火过程进行实时无损耗监测的方法和手段，并根据监测结果对火工品的可靠性进行准确的判决和认证，解决科研和生产过程中的具体问题。本系统采用感应式线圈作为非接触式启爆电流的启爆装置，并采用高速A／D、FPGA、DSP等先进的集成电路实现了电火工品的无损耗检测。其主要目的是：第一，解决电火工品可靠性试验中微秒级瞬态信号的检测、处理和存储技术；第二，为可靠性试验提供一种...; 黑衣人 FPGA/CPLD

【话题征集】okhxyyo散财了~~~: [size=3]前几周发的知识讨论感觉参与的人数日渐减少~不知道是我提出来的话题大家不感兴趣呢还是不感兴趣呢？:puzzle:[/size][size=3]大家都不来参加讨论我好忧伤呀~我绞尽脑汁不知道应该发起什么命题的讨论了，so这周木有讨论帖发出，被我一票给暂停了，没人捧场也好没有动力发帖~[/size][size=3][color=#0000ff][b]还是来问问大家，比较想知道电源相关，P...; okhxyyo 电源技术

【转】硬件失效原因之：PCB焊接: 有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的[color=#0000ff]PCB[/color]焊接加工造成的。深表赞同遇到硬件失效的情况，工程师愿意花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果找不出不良原因，他们也会习惯性的认为问题出在软件和硬件电路的设计的方面。在真正做硬件调试的时候，工程师往往会考虑很多高深的潜在诱因，但都不愿意去怀疑最浅显易犯的错误：PCB焊接加工案例一，在C...; wstt PCB设计

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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